GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 11:01:33
使用高云?半導(dǎo)體 GW1NRF 系列 FPGA 產(chǎn)品做電路板設(shè)計(jì)時(shí)需遵循一系列規(guī)則。本文檔詳細(xì)描述了 GW1NRF 系列 FPGA 產(chǎn)品相關(guān)的一些器件特性和特殊用法，并給出校對(duì)表用于指導(dǎo)原理圖
2022-09-28 08:53:49
GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 09:26:48
GW1NS 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1NS 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 08:21:23
GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 06:39:37
GW1NSER系列安全FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1NSER系列安全FPGA產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 08:49:25
GW1NSR系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1NSR系列FPGA產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 08:29:40
GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NZ系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 07:59:18
使用高云?半導(dǎo)體 GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品做電路板設(shè)計(jì)時(shí)需遵循一系列規(guī)則。本文檔詳細(xì)描述了 GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品相關(guān)的一些器件特性和特殊用法，并給出校對(duì)表用于指導(dǎo)原理圖
2022-09-28 11:08:40
GW1NZ系列車(chē)規(guī)級(jí)FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1NZ系列FPGA產(chǎn)品（車(chē)規(guī)級(jí)）的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 11:05:08
使用高云?半導(dǎo)體 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品做電路板設(shè)計(jì)時(shí)需遵循一系列規(guī)則。本文檔詳細(xì)描述了 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品相關(guān)的一些器件特性和特殊用法，并給出校對(duì)表用于
2022-09-29 06:32:25
GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車(chē)規(guī)級(jí))數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A系列 FPGA 產(chǎn)品(車(chē)規(guī)級(jí))特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A系列 FPGA 產(chǎn)品(車(chē)規(guī)級(jí))特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 07:47:16
GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-29 07:44:50
GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA產(chǎn)品特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 06:37:08
GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-29 06:12:20
GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2ANR 系列FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 06:13:24
GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AR系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-29 07:13:38
GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AR 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2AR 系列FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 06:59:13
RX系列產(chǎn)品分別分為哪幾種？RX系列微控制器有哪些性能？RX系列產(chǎn)品具備哪些功能？
2021-07-01 10:57:06
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯
高云半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)板已經(jīng)收到。第一時(shí)間，我們做一個(gè)開(kāi)箱吧，看看高云COMBAT的開(kāi)發(fā)板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看，該開(kāi)發(fā)板做工良好，用料很足。屬于高顏值開(kāi)發(fā)板。
2022-06-12 11:06:29
Combat開(kāi)發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品， 內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM
2022-07-04 20:07:23
Combat開(kāi)發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品， 內(nèi)部資源豐富，具有高性能的DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站，但它可以用來(lái)做主站嗎，還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
客戶為什么會(huì)選擇3700系列產(chǎn)品？3700系列產(chǎn)品有什么優(yōu)點(diǎn)？
2021-05-07 06:33:15
富士通半導(dǎo)體 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品，使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進(jìn)一步加強(qiáng)。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無(wú)刷電機(jī)控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達(dá)控制
2011-09-29 10:03:05
1698 
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）朝云?產(chǎn)品系列?？蓮V泛用于通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務(wù)器、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，幫助用戶降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，迅速克服產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)的挑戰(zhàn)。
2014-11-03 15:56:521774 
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）云源?設(shè)計(jì)軟件。
2014-11-03 16:10:433781 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司今日宣布：高云半導(dǎo)體正式加入MIPI聯(lián)盟，并推出基于國(guó)產(chǎn)FPGA的MIPI D-PHY開(kāi)發(fā)板及解決方案。
2016-12-21 13:14:111338 廣東佛山，2017年2月15日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)解決方案，包括：開(kāi)發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計(jì)等完整解決方案。
2017-02-14 11:29:464098 廣東佛山，2017年4月28日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產(chǎn)品GW1NR系列FPGA芯片的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動(dòng)解決方案，包括：開(kāi)發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計(jì)等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:246056 高云半導(dǎo)體研發(fā)副總裁王添平先生這樣認(rèn)為，“GW1N-9、GW1N-6的
推出標(biāo)志著
高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N
系列成員全部面市，至此，在公司成立的短短3年半時(shí)間里，
高云半導(dǎo)體已累計(jì)向市場(chǎng)
推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度
FPGA產(chǎn)品，為客戶在多個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用以及
系列間設(shè)計(jì)移植提供了豐富的選擇?！?/div>
2017-08-02 13:53:074419 中國(guó)廣東，2017年11月30日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布將向客戶提供支持汽車(chē)級(jí)溫度范圍的FPGA器件。此前，高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個(gè)家族的FPGA系列產(chǎn)品
2017-11-30 10:41:169715 山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器（以下簡(jiǎn)稱“離線燒錄器”），支持高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數(shù)據(jù)流文件的離線燒錄。離線
2018-03-24 15:07:007773 關(guān)鍵詞：RISC-V , 晶心 , 高云 晶心科技宣布其RISC-V CPU處理器核心獲高云半導(dǎo)體用于Arora GW-2A FPGA系列產(chǎn)品。晶心的RISC-V CPU除了標(biāo)準(zhǔn)的RISC-V
2018-10-08 14:34:01822 中國(guó)廣州，2018年10月10日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品被提名入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。
2018-10-10 10:27:336624 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：高云半導(dǎo)體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0116306 中國(guó)廣州，2018年10月29日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：高云半導(dǎo)體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:304826 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)FPGA解決方案并推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437798 高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講，高云半導(dǎo)體北美銷(xiāo)售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計(jì)了嗎？”的主題論壇，會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，高云半導(dǎo)體與會(huì)人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:439438 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布，高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141915 2018年12月24日，中國(guó)廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）與安謀科技（ARM中國(guó)）就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議，使高云半導(dǎo)體成為目前為止國(guó)內(nèi)唯一一家跟安謀科技（ARM中國(guó)）達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591741 近日，基于FPGA的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司推出了創(chuàng)新性的Speedster7t FPGA系列產(chǎn)品，以其具有ASIC一樣的性能，還可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的FPGA靈活性和增強(qiáng)功能，從而遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越傳統(tǒng)的FPGA解決方案。
2019-05-27 14:13:044440 
安全FPGA 2K LUT版本將于2019年第三季度提供樣品，安全FPGA 4K LUT版本計(jì)劃于2019年第四季度進(jìn)行樣品和批量生產(chǎn)。
2019-07-05 14:17:465116 GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。
2019-09-03 17:22:59
16 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會(huì)，此會(huì)議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會(huì)。
2019-09-06 15:51:521097 中國(guó)廣州，2019年9月16日 - 全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)，今日發(fā)布基于高云國(guó)產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能(AI)邊緣計(jì)算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610 2019年9月30日，全球增長(zhǎng)最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MIPI開(kāi)發(fā)者大會(huì)。
2019-09-30 14:15:371178 近日，高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA，該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無(wú)線電功能，最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403983 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。
2020-04-16 08:00:006 紐約理工學(xué)院（NYiT）溫哥華分校與高云半導(dǎo)體 SecureFPGAs合作開(kāi)發(fā)了解決方案，并將其作為該校INCS 870網(wǎng)絡(luò)安全顧問(wèn)研究生課程的一部分。
2020-04-21 11:27:211610 GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。
2020-12-09 13:47:0030 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城，進(jìn)一步密織海外銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，為全球FPGA用戶和開(kāi)發(fā)愛(ài)好者提供更加便捷的服務(wù)，助力高云半導(dǎo)體國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓之路。
2021-09-22 17:40:132331 
2021 年 12 月 16 日，中國(guó)上海，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn) FPGA 廠商高云半導(dǎo)體與上海汽車(chē)變速器有限公司（以下簡(jiǎn)稱上汽變速器）聯(lián)合宣布：高云半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí) FPGA 通過(guò)上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時(shí)高溫耐久測(cè)試、帶載高低溫循環(huán)耐久測(cè)試、溫度沖擊、振動(dòng)沖擊測(cè)試以及整車(chē) 3 萬(wàn)公里測(cè)試。
2021-12-17 09:59:203790 GWU2X 和 GWU2U 是高云半導(dǎo)體推出的專用于橋接的 FPGA 芯片，提供從 USB 到 JTAG、SPI、I2C、UART 和 GPIO 的轉(zhuǎn)接。GWU2X 和 GWU2U主要應(yīng)用于芯片編程
2021-12-24 15:32:024641 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW1N 系列
FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口
時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1N 系列 FPGA
產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-14 15:06:010 GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NR 系列
FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口
時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NR 系列 FPGA
產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:36:000 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系
列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接
口時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列
FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:10:492 GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1NSE
系列安全 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、
編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NSE
系列安全 FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:12:402 GW1NSER 系列安全 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體
GW1NSER 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣
特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體
GW1NSER 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:08:542 GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1NRF
產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以
及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NRF 系列藍(lán)牙 FPGA
產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:06:422 GW1NSE 系列安全 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體
GW1NSE 系列安全 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、
管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 14:57:282 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:42:2815 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列
FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口
時(shí)序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA
產(chǎn)品特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-15 10:53:580 2022年9月26日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:302723 關(guān)系，高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個(gè)支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計(jì)語(yǔ)言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864 
GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW1N 系列
FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口
時(shí)序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1N 系列 FPGA
產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。
2022-11-10 15:00:435 Combat開(kāi)發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品，內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP資源，高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源，這些
2022-11-10 14:41:304869 
在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，創(chuàng)新會(huì)受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應(yīng)對(duì)這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場(chǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性價(jià)比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779 中國(guó)廣州，2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRAM技術(shù)，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:042554 AMD公司，全球知名的芯片巨頭，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品組合。這一新系列作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員，特別針對(duì)成本敏感型邊緣應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:401435 近期，高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會(huì)，活動(dòng)得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關(guān)注。該研討會(huì)匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿技術(shù)成果，并提供了廣泛交流的機(jī)會(huì)。
2024-04-25 16:28:101439 近日，高云半導(dǎo)體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產(chǎn)品及方案研討會(huì)，研討會(huì)吸引了眾多FPGA行業(yè)專家的關(guān)注。此次研討會(huì)不僅展示了高云半導(dǎo)體在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的最新成果，還為與會(huì)者提供了一個(gè)良好
2024-04-25 15:11:45789 
的功能安全產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū)，標(biāo)志著高云半導(dǎo)體產(chǎn)品達(dá)到了全球公認(rèn)的汽車(chē)功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262 ASIL D最高等級(jí)別的要求；表明基于高云半導(dǎo)體FPGA芯片能夠滿足世界一流OEM和Tier1的功能安全開(kāi)發(fā)要求；除了ISO26262這一汽車(chē)電子行業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)，高云半導(dǎo)體此次同時(shí)通過(guò)了TUV萊
2024-05-14 17:14:22779 
近日，國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”）為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)頒發(fā)ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū)。
2024-05-15 10:22:111745 
萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）今日宣布推出兩款全新解決方案，進(jìn)一步鞏固其在安全硬件和軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，幫助客戶應(yīng)對(duì)系統(tǒng)安全領(lǐng)域日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。全新發(fā)布的萊迪思MachXO5D-NX系列高級(jí)
2024-06-28 10:30:081268 齊聚一堂，共襄盛會(huì)。 ? 高云半導(dǎo)體CTO兼研發(fā)副總裁王添平接受了電子發(fā)燒友網(wǎng)直播間采訪，向業(yè)界及廣大客戶分享了高云特色FPGA產(chǎn)品及豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，并對(duì)國(guó)產(chǎn)FPGA升級(jí)路線及發(fā)展方向發(fā)表了自己獨(dú)特的解讀。 ? ? 以下為采訪實(shí)錄 ? 本次慕尼黑上海電子展
2025-04-23 17:19:251623 
暖春四月，2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國(guó)際博覽中心落下帷幕。高云半導(dǎo)體攜旗下Arora-V系列產(chǎn)品、車(chē)規(guī)產(chǎn)品以及汽車(chē)、工業(yè)、圖像視頻等豐富的應(yīng)用方案重磅亮相，高云展位迎來(lái)了眾多客戶、合作伙伴及產(chǎn)業(yè)專家的駐足交流。
2025-05-08 09:53:491287 
安世半導(dǎo)體近期推出了12/16/24通道、每通道100mA驅(qū)動(dòng)能力的線性LED驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品集成芯片級(jí)ASIL-B功能安全，滿足車(chē)燈系統(tǒng)針對(duì)功能安全日漸增加的高要求，非常適用于車(chē)外照明中的轉(zhuǎn)向燈、剎車(chē)燈、貫穿式尾燈，以及日間行車(chē)燈等信號(hào)燈和裝飾燈。
2025-09-26 17:35:001741 
2025年11月20日， 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第31屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2025）。展會(huì)期間，高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451302 
2025年11月13日，中國(guó)深圳，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）攜手汽車(chē)一級(jí)供應(yīng)商聯(lián)合宣布，基于高云半導(dǎo)體Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292300 
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