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電子發(fā)燒友網>可編程邏輯>高云半導體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會

高云半導體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會

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高云半導體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺的實現(xiàn)達成深度合作協(xié)議,使高云半導體成為目前為止國內唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
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全球發(fā)展最快的FPGA公司——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布任命兩家領先的分銷商來覆蓋俄羅斯和獨聯(lián)體地區(qū),進一步擴充歐洲銷售渠道。
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全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經銷商,以進一步拓展全球銷售網絡。
2019-08-26 09:38:352236

中國FPGA產品首次打入日本市場!廣東高云半導體宣布簽約日本丸文株式會社成為為其日本經銷商

作為全球發(fā)展最快的FPGA(可編程邏輯)公司,廣東高云半導體今天宣布,已經簽約日本丸文株式會社成為為其日本經銷商,進一步拓展全球銷售網絡。
2019-08-27 16:40:344215

高云半導體發(fā)布全球首例基于國產FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發(fā)布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061403

高云半導體將參加MIPI 開發(fā)者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會
2019-09-30 14:15:371178

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業(yè)2019年會暨集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512876

全球首創(chuàng)!高云半導體發(fā)布可用手機藍牙編程的射頻FPGA

邊緣計算對可編程設備提出了新的要求。隨著產品的差異化需求日益明顯,高云半導體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561951

高云半導體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403983

中國聞泰集團268億收購荷蘭安世半導體獲批 成中國史上最大規(guī)模半導體收購案

2019年6月份,中國聞泰集團斥資268億收購荷蘭安世半導體(Nexperia)的交易被證監(jiān)會批準,中國史上最大規(guī)模半導體收購案正式完成。日前安世半導體董事會完成了改選及相應的變更,聞泰科技董事長張學政正式就任安世半導體董事長。
2019-12-25 09:46:449880

高云半導體受邀德國Embedded World展會將進行兩場主題演講

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位)。
2020-02-24 16:36:451529

高云半導體參展韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo Korea)

中國廣州,2020年8月24日-全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱高云半導體)將于2020年9月23日至25日參加韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo
2020-09-03 16:37:563458

高云半導體受邀MIPI DevCon 2020開發(fā)者大會

美國圣何塞,2020年8月31日 全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體)將于當?shù)貢r間2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020
2020-09-24 14:36:553033

中國移動建成全球最大規(guī)模的5G網絡,領先全球

目前我國已經建成了全球最大規(guī)模的5G網絡,這個成績足以讓美國等歐美國家感嘆。
2020-10-29 15:41:56942

中國移動已建成全球最大規(guī)模5G SA網絡

據國內媒體報道,在2020中國移動全球合作伙伴大會期間,中國移動市場經營部副總經理許錫明表示,中國移動已建成全球最大規(guī)模5G SA網絡。中國移動8個產品月活破億。
2020-11-20 10:02:561162

高云半導體將在Embedded World數(shù)字大會展示領先FPGA解決方案

2021年2月26日,中國廣州,全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”),宣布將參加3月1日-5日舉行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:122749

高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網絡,為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務,助力高云半導體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

高云半導體車規(guī)級FPGA通過帶載高低溫循環(huán)耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內領先的國產 FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導體車規(guī)級 FPGA 通過上汽變速器產品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:203790

高云半導體參加無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

熱門話題。除了展示高云 FPGA 產品及特色解決方案外,高云受邀參加同期舉行的無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇,并將在會上由高云半導體 CTO 王添平先生以“國產 FPGA 賦能 ADAS”為主題演講,有興趣的觀眾可以到場館一側的無錫君來世尊酒店一樓梅花廳A參會。期待您的蒞臨!
2021-12-24 15:38:042439

高云半導體多款車規(guī)級芯片填補國產FPGA芯片在汽車市場的空白

2022年6月8日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司受邀參加了“走進嵐圖汽車-汽車電子&智能網聯(lián)技術展示交流會”。
2022-06-09 14:41:413681

高云半導體HCLK用戶指南

電子發(fā)燒友網站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2815

高云半導體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:302723

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

關系,高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864

高云半導體Combat開發(fā)套件試用體驗】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺上的移植實踐

Combat開發(fā)套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心,是高云半導體晨熙?家族第一代產品,內部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些
2022-11-10 14:41:304869

高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023年度展會。SOC-IP展會是一個年度性質的展覽會,匯聚了來自全球的SOC設計公司、IP供應商、EDA工具公司、嵌入式系統(tǒng)設計公司等專業(yè)領域的參展商,展示他們
2023-04-28 18:19:192926

中科億海微受邀參加世界半導體大會

FPGA的強勁實力,榮獲“中國IC獨角獸”稱號,并在2022世界半導體大會專設的“中國IC獨角獸展區(qū)”進行企業(yè)展示,此次展會中科億海微展示了目前已形成的億海神針家族產
2022-08-24 10:01:291321

高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產品

在某些設計領域中,創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯(lián)網應用等領域,高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779

高云半導體助力車企儀表盤屏大規(guī)模量產

高云半導體,作為國內最早涉足汽車市場的FPGA制造商,已在座艙域的顯示技術領域深耕多年。為了提升車載顯示屏在光線切換時的顯示效果,高云半導體成功地將原本應用于消費市場的local Dimming多分
2024-01-11 15:34:141256

高云Local Dimming的成功案例

高云半導體車載 Local Dimming 方案成熟,知名車企儀表盤屏大規(guī)模量產。高云強勢進軍AR-HUD市場,多個項目同步推進。
2024-01-12 10:18:324687

高云半導體舉辦22nm研討會,展示先進半導體技術成果

近期,高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿技術成果,并提供了廣泛交流的機會。
2024-04-25 16:28:101439

回顧:高云半導體成功舉辦22nm產品及方案研討會

近日,高云半導體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產品及方案研討會,研討會吸引了眾多FPGA行業(yè)專家的關注。此次研討會不僅展示了高云半導體半導體技術領域的最新成果,還為與會者提供了一個良好
2024-04-25 15:11:45789

高云半導體與香港理工大學共探FPGA技術在智能電網領域的應用

2024年5月3日,廣東高云半導體科技股份有限公司(下稱“高云半導體”)與香港理工大學電氣電子信息學院在港達成框架的合作意向,旨在深化雙方在FPGA教育應用、電動汽車、電網傳輸以及智能電網等領域的合作。
2024-05-06 15:00:061799

高云半導體FPGA大學計劃2024年會圓滿結束

近日,高云半導體大學計劃年會在武漢未來科技城盛大舉行,本次年會以“FPGA人才培養(yǎng)”為主題,由廣東高云半導體科技股份有限公司主辦,武漢理工大學信息工程學院與武漢易思達科技有限公司協(xié)辦。年會吸引了來自
2024-12-11 16:24:272314

高云半導體精彩亮相ICCAD 2024,共謀FPGA產業(yè)新篇章

半導體受邀出席,攜自主研發(fā)的FPGA產品及技術解決方案亮相此次展會,并在技術專題論壇上發(fā)表主題演講,與眾多產業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學者展開深入交流與探討。 01 技術引領 ?一覽新產品新應用 本次展會,高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列,以及新產品Arora-V系列
2024-12-16 18:57:451185

高云半導體榮獲“2024年度電子元器件行業(yè)國產品牌FPGA/處理器創(chuàng)新成長企業(yè)”

4月11日,華強電子網主辦的“2025半導體產業(yè)發(fā)展趨勢大會暨2024年度華強電子網優(yōu)質供應商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產品牌頒獎盛典”盛大舉辦。 高云半導體憑借其在國產FPGA行業(yè)十余年的深耕、突出
2025-04-14 09:06:011137

高云半導體:車規(guī)FPGA應用豐富,產品差異化創(chuàng)新

2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本次展會聚焦電動車、物聯(lián)網、消費電子、儲能、三代半等熱門電子技術與應用,高云半導體全球1800多家半導體產業(yè)上下游廠商
2025-04-23 17:19:251623

國產FPGA公司高云半導體榮獲 “年度汽車產業(yè)鏈突破獎”,引領車規(guī)芯片發(fā)展

(上海)圓滿舉行。廣東高云半導體科技股份有限公司(簡稱“高云半導體”)受邀出席本次大會,并憑借在汽車電子領域的卓越表現(xiàn),榮獲了由汽車電子產業(yè)投資聯(lián)盟、《中國汽車報》和愛集微聯(lián)合評定的"年度汽車產業(yè)鏈突破獎(2024-2025)"。 "年
2025-04-27 17:24:271292

高云半導體亮相2025上海國際汽車制造技術與裝備及材料展覽會

7月9日-11日,AMTS 2025第二十屆上海國際汽車制造技術與裝備及材料展覽會于上海新國際博覽中心成功舉行。此次AMTS大會,專門設置了智能機器人展區(qū),意在賦能工業(yè)化場景,拉通供應鏈上下游合作。高云半導體攜其多款FPGA產品及工業(yè)領域典型應用方案參展,吸引了眾多觀眾的關注和討論。
2025-07-17 10:34:001118

高云半導體亮相2025中國電力電子與能量轉換大會

2025年11月8日,中國深圳,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)參加了2025年11月8日至9日在深圳國際會展中心(寶安館)舉辦的第四屆中國電力電子與能量轉換大會暨展覽會
2025-11-18 18:14:251203

高云半導體22nm FPGA產品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國內領先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2025)。展會期間,高云半導體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451302

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