國產封裝材料為何被卡喉嚨？市場發(fā)展現(xiàn)狀如何？

隨著中國在封裝測試領域的占率接近全球三分之一，國產封測市場發(fā)展即將迎來巔峰。但如果需要持續(xù)突破，構建長期的競爭優(yōu)勢就是必不可少的議題，而國產封裝材料的加...

2022-11-08 標簽：封裝測試 1.1k 0

TI成都制造基地封裝/測試廠擴建即將投產，提供強有力本土支持

德州儀器亮相第五屆進博會，展現(xiàn)科技創(chuàng)新“加速度” TI成都制造基地封裝/測試廠擴建項目即將投產，上海產品分撥中心完成自動化升級，為客戶提供更強有力的本土...

2022-11-08 標簽：封裝測試汽車 2.5k 0

經濟日報：國內芯片市場等待更多企業(yè)

當前，芯片國產化率低于20%，還有巨大的國產化市場空間等待國內企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內半導體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未...

2022-08-31 標簽：芯片芯片設計封裝測試 1.2k 0

芯片封裝測試流程詳解

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具，對...

2022-08-08 標簽：封裝封裝測試芯片測試 8.7k 0

工藝集成與封裝測試技術介紹

贊助商廣告展示 ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-08-02 標簽：工藝封裝測試 586 0

吉萊微投資1.78億元生產線技改升級項目

招股書顯示，本次IPO保薦機構為長江證券，擬公開發(fā)行不超過1741萬股，募集8億資金，重點投向功率半導體器件產業(yè)化建設項目、生產線技改升級項目和研發(fā)中心...

2022-07-12 標簽：芯片晶圓封裝測試 2.6k 0

FormFactor處于先進封裝測試的最前沿

FormFactor處于測試新的高級程序包的最前沿，并且與業(yè)界領先者合作，在他們制定解決集成和測試范圍復雜性的策略時，我們正在幫助他們應對挑戰(zhàn)。 在先進...

2022-06-24 標簽：封裝技術封裝測試 780 0

淺談CSP封裝芯片的測試方法

隨著集成電路的廣泛應用，集成度越來越高，在BGA技術開始推廣的同時，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封...

2021-12-03 標簽：芯片封裝測試 4.2k 0

行業(yè)盛會新升級！2021世界半導體大會 攜四大硬核亮點，全速啟航！

首秀于2019年的世半會無疑是年輕的，但憑借強勢的市場號召力和強大的行業(yè)推動力，世半會已迅速成長為半導體產業(yè)極具國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會。

2021-03-11 標簽：IC設計封裝測試晶圓制造 1.2k 0

半導體設備有哪些，如何分類（后道工藝設備—封裝測試篇）

半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的關鍵支撐環(huán)節(jié)。半導體設備是半導體產業(yè)的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試...

2020-12-24 標簽：半導體封裝測試 1.2萬 0

兆易創(chuàng)新正式推出全國產化24nm工藝節(jié)點的4Gb SPI NAND Flash產品

如今各類電子設備的功能日趨復雜，在一些新興的、甚至緊湊型應用中都需要預裝嵌入式操作系統(tǒng)，對存儲容量的需求在不斷提升。高可靠、大容量的代碼存儲需求成為業(yè)界...

2020-10-22 標簽：存儲封裝測試兆易創(chuàng)新 3.2k 0

年新增封裝測試產品50.28億只的生產能力,藍箭電子市場消化能力待考驗

正沖擊科創(chuàng)板的佛山市藍箭電子股份有限公司（下稱“藍箭電子”）披露了科創(chuàng)板首輪問詢回復。

2020-10-15 標簽：led半導體封裝測試 1.7k 0

賽微電子募資24億加大對MEMS代工線及先進封裝產線的投資

據(jù)麥姆斯咨詢報道，北京賽微電子股份有限公司（簡稱：賽微電子）近日發(fā)表公告指出，為滿足公司業(yè)務發(fā)展和經營戰(zhàn)略實施的資金需求，進一步增強公司資本實力，提升盈...

2020-09-15 標簽：mems封裝測試 3.3k 0

陳大同博士：中國集成電路產業(yè)已經進入 2.0 時代

文首的部分我們已經講過，上海松江區(qū)和 G60 科創(chuàng)走廊有著頗深的淵源，這種息息相關的牽連也讓松江成為科創(chuàng)投資的一方熱土。陳容從多個維度介紹了松江，包括松...

2020-08-26 標簽：集成電路半導體產業(yè)封裝測試 2.8k 0

全文！《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》

國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的重點集成電路設計...

2020-08-21 標簽：集成電路軟件封裝測試 1.6萬 0

在多年藏著“隱形的翅膀”之后，IC測試業(yè)將開啟怎樣的“單飛”之旅？

京元電子是目前全球最大的芯片測試廠，董事長李京恭曾在媒體樂觀指出，測試業(yè)為資本密集、技術先進的高科技產業(yè)，其進入障礙頗高。近年來由于IC制程不斷演進，功...

2020-08-10 標簽：集成電路IC封裝測試 2.4k 0

廈門海滄成為目前全國集成電路封裝產業(yè)鏈門類最完整的區(qū)域

　　由于定位明確、提前布局，海滄在一年時間內就引進了士蘭微、通富微電子等國內相關領域的龍頭企業(yè)，敲定總投資超過300億元的集成電路項目，從集成電路產業(yè)“...

2020-08-03 標簽：芯片集成電路半導體 1.4k 0

我國集成電路行業(yè)發(fā)展競爭格局分析

我國大陸半導體封測市場增長迅猛，根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，2019年，大陸封測企業(yè)數(shù)量已經超過了 120 家，自2012年至2018年，我國集成電路銷售規(guī)...

2020-07-21 標簽：集成電路半導體封裝測試 4.8k 0

一文知道封裝測試行業(yè)發(fā)展趨勢

封裝測試為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用。中國臺灣的企業(yè)在封測領域的營收占比以54%獨占鰲頭，中國大陸...

2020-05-21 標簽：封裝封裝測試 2.8k 0