日月光5月業(yè)績穩(wěn)健增長，AI與HPC領(lǐng)域前景廣闊

近日，全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績報告，再次證明了其在封裝測試領(lǐng)域的強大實力。據(jù)報告顯示，日月光在5月份實現(xiàn)營收474.93億新臺幣，環(huán)...

2024-06-14 標簽：封裝測試AI日月光 1.2k 0

牛俊嶺：元禾璞華專注優(yōu)質(zhì)賽道與“水軍”競爭，深化行業(yè)研究

2023年一季度，ChatGPT引領(lǐng)AI熱潮，半導體元器件及上游設(shè)備材料亦備受矚目。大牛強調(diào)，抓住ChatGPT及AI未來發(fā)展機遇至關(guān)重要，特別是在底層...

2024-05-30 標簽：半導體元器件封裝測試 1.2k 0

未來已來，半導體產(chǎn)業(yè)線上線下研討會迎來“芯”時代，七大亮點一睹為快

來源：半導體芯科技SiSC 近年來，線上視頻會議處于井噴式發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)各大科研單位、企業(yè)院校等也陸續(xù)開始嘗試會議多種形式的突破創(chuàng)新。今年由于疫情持續(xù)...

2022-11-28 標簽：半導體封裝測試 1.2k 0

經(jīng)濟日報：國內(nèi)芯片市場等待更多企業(yè)

當前，芯片國產(chǎn)化率低于20%，還有巨大的國產(chǎn)化市場空間等待國內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內(nèi)半導體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未...

2022-08-31 標簽：芯片芯片設(shè)計封裝測試 1.2k 0

驛天諾科技完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資

武漢驛天諾科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，此輪融資由武創(chuàng)華工基金領(lǐng)投，并獲得了中國信科天使基金、澤森資本、光谷產(chǎn)投及白云邊科投等...

2024-07-26 標簽：半導體封裝測試 1.1k 0

美光將在西安封裝測試工廠投資逾43億元人民幣

全球領(lǐng)先的半導體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，計劃在未來幾年中對其位于中國...

2023-06-16 標簽：半導體DRAM封裝測試 1.1k 0

芯原南京榮獲“2024年江蘇省專精特新中小企業(yè)”稱號

近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳正式公布了江蘇省2024年度省級專精特新中小企業(yè)(第二批)名單，其中，芯原微電子(南京)有限公司(簡稱“芯原南京”)憑借卓越的...

2025-01-08 標簽：半導體封裝測試芯原 1.1k 0

格羅方德在馬耳他晶圓廠擴建封裝測試設(shè)施

GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項重大計劃，將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個先進的封裝和測試設(shè)施。此舉旨在實現(xiàn)半導體產(chǎn)品在美...

2025-01-20 標簽：晶圓封裝測試人工智能 1.1k 0

長電科技亮相2025中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會

2025年11月24日，第二十三屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會(簡稱“封測年會”)在北京成功舉辦。本屆封測年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會(簡稱“封...

2025-11-30 標簽：半導體封裝測試長電科技 1.1k 0

國產(chǎn)封裝材料為何被卡喉嚨？市場發(fā)展現(xiàn)狀如何？

隨著中國在封裝測試領(lǐng)域的占率接近全球三分之一，國產(chǎn)封測市場發(fā)展即將迎來巔峰。但如果需要持續(xù)突破，構(gòu)建長期的競爭優(yōu)勢就是必不可少的議題，而國產(chǎn)封裝材料的加...

2022-11-08 標簽：封裝測試 1.1k 0

日月光半導體封測大廠公布4月財報，營收穩(wěn)健增長

科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績：總營收額高達458.19億新臺幣，相比去年同期增長5.78%，維持穩(wěn)定增長態(tài)勢；而在均勻季度間比較，環(huán)比上漲了0.44%。

2024-05-10 標簽：半導體封裝測試日月光 1.1k 0

珠海319項重大建設(shè)項目投資額達3822.97億元

針對現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，珠海市堅守實體經(jīng)濟本色，注重制造業(yè)發(fā)展，致力于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級、新興產(chǎn)業(yè)重點扶持以及未來產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃，共涵蓋項目137個，總投資達到1...

2024-05-16 標簽：Micro封裝測試晶圓制造 1.1k 0

印度批準投資152億美元建設(shè)3座半導體工廠

印度***莫迪致力于把印度打造成全球芯片制造業(yè)大國。早前，他公布的100億美元半導體生產(chǎn)激勵計劃雖面臨難題，但在此次審批中取得顯著進展。

2024-03-01 標簽：半導體封裝測試制造業(yè) 1.1k 0

ic封裝測試是做什么及步驟和流程

?IC封裝測試?是指對制造完成的芯片進行封裝和測試的過程，以確保其性能和可靠性。封裝測試是半導體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及芯片的最終性能表現(xiàn)和產(chǎn)品質(zhì)量。...

2025-08-21 標簽：IC封裝測試 1k 0

英特爾宣布擴容成都封裝測試基地

英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設(shè)立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈...

2024-10-29 標簽：芯片英特爾封裝測試 999 0

美光計劃在未來幾年中對西安的封裝測試工廠投資逾43億人民幣

陜西省副省長陳春江、黑龍江省副省長韓圣健等政府領(lǐng)導先后蒞臨美光展臺參觀指導。美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財務官 Mark Murphy、美光中國區(qū)總經(jīng)理兼 ...

2023-11-08 標簽：封裝測試美光 997 0