馬來(lái)西亞建東亞最大IC設(shè)計(jì)園區(qū)，吸引全球科技巨頭及投資者

馬來(lái)西亞已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，其封裝測(cè)試產(chǎn)能占據(jù)全球市場(chǎng)份額的13%。然而，安華在吉隆坡20（KL20）峰會(huì)的開(kāi)幕演講中強(qiáng)調(diào)，馬來(lái)西亞需要從...

2024-04-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)封裝測(cè)試 1.7k 0

長(zhǎng)電科技致力于綠色發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量企業(yè)發(fā)展

2023年，長(zhǎng)電科技繼續(xù)高度重視ESG治理的戰(zhàn)略價(jià)值，致力于實(shí)現(xiàn)企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，并為封裝測(cè)試行業(yè)及社會(huì)各界作出更大貢獻(xiàn)。根據(jù)長(zhǎng)電科技公布的2023年年...

2024-04-28 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 1.7k 0

總投資1億美元，香港芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶南通開(kāi)發(fā)區(qū)

近日，南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)委員會(huì)與香港亮鼎國(guó)際有限公司舉行簽約儀式，芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶南通開(kāi)發(fā)區(qū)。

2024-08-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試測(cè)試技術(shù)芯片封裝 1.7k 0

年新增封裝測(cè)試產(chǎn)品50.28億只的生產(chǎn)能力,藍(lán)箭電子市場(chǎng)消化能力待考驗(yàn)

正沖擊科創(chuàng)板的佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（下稱“藍(lán)箭電子”）披露了科創(chuàng)板首輪問(wèn)詢回復(fù)。

2020-10-15 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體封裝測(cè)試 1.7k 0

AMD與通富微電完成半導(dǎo)體封裝測(cè)試合資公司交易，高端處理器封測(cè)基地在蘇州啟動(dòng)

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級(jí)團(tuán)隊(duì)和一流的設(shè)施，而在增長(zhǎng)的封裝測(cè)試市場(chǎng)里，南通富士通微電...

2016-05-06 標(biāo)簽：AMD封裝測(cè)試富士通微電子 1.7k 0

中國(guó)封測(cè)業(yè)迅速發(fā)展 高端封測(cè)產(chǎn)品成熱門(mén)

到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過(guò)280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來(lái)越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，本土封測(cè)企業(yè)也取得...

2012-10-22 標(biāo)簽：SiP封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)顯著復(fù)蘇,高端封測(cè)市場(chǎng)潛力巨大

近日，封裝測(cè)試巨頭日月光發(fā)表了關(guān)于其5月份財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的公告，報(bào)告顯示，受益于客戶需求逐漸復(fù)蘇，5月公司實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來(lái)的最高紀(jì)錄，居歷年來(lái)第二...

2024-06-12 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試日月光 1.7k 0

總投資30億元，昆山千燈同興達(dá)項(xiàng)目正式量產(chǎn)

來(lái)源：金千燈 據(jù)“金千燈”公眾號(hào)消息，10月18日，昆山同興達(dá)芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標(biāo)志著同興達(dá)與...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 1.7k 0

西永逐漸形成智能終端“產(chǎn)業(yè)森林”

西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)(簡(jiǎn)稱西永)從制造惠普的筆記本電腦起家，網(wǎng)羅臺(tái)灣富士康、廣達(dá)、英業(yè)達(dá)等知名代工企業(yè)，積累了深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2017年4月1日，中國(guó)(重...

2018-04-10 標(biāo)簽：筆記本封裝測(cè)試sk海力士 1.6k 0

RFMD進(jìn)入中國(guó)十年：持續(xù)加大投入，積極往3G轉(zhuǎn)型

作為世界頂級(jí)的RF模塊供應(yīng)商，RFMD在十年前開(kāi)始進(jìn)入中國(guó)并且當(dāng)時(shí)就開(kāi)設(shè)了后道封裝測(cè)試工廠，這是為了給當(dāng)時(shí)的諾基亞的星網(wǎng)工業(yè)園做配套，正是這一機(jī)緣，他們...

2012-03-31 標(biāo)簽：封裝測(cè)試GaASRFMD 1.6k 0

通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約

近日，集成電路封裝測(cè)試服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)通富微電宣布，其先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。通富微電在全球擁有七大生產(chǎn)基地，分別位于南通、合肥、廈門(mén)、...

2024-05-23 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試先進(jìn)封裝 1.6k 0

日月光全球擴(kuò)張計(jì)劃：美國(guó)新建測(cè)試廠與多國(guó)產(chǎn)能布局

在全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，日月光投控以其卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)份額，一直穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位。近日，公司CEO吳田玉在股東會(huì)后的媒體訪談中透露了公司未來(lái)的全球...

2024-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試日月光 1.6k 0

華虹集團(tuán)舉辦汽車(chē)芯片生態(tài)合作大會(huì)，推動(dòng)汽車(chē)與芯片深度融合

　此次盛會(huì)致力于生態(tài)圈融合，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品及信息連接，搭建起汽車(chē)-模塊-芯片全鏈互通平臺(tái)。工業(yè)和信息化部、上海市政府和浦東新區(qū)有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席本次活動(dòng)。行業(yè)協(xié)會(huì)、...

2023-12-25 標(biāo)簽：eda封裝測(cè)試汽車(chē)零部件 1.6k 0

英特爾擴(kuò)容在成都的封裝測(cè)試基地

2024年10月28日，英特爾公司正式宣布對(duì)位于成都高新區(qū)的英特爾成都封裝測(cè)試基地進(jìn)行擴(kuò)容升級(jí)。此次擴(kuò)容不僅將在現(xiàn)有客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試服務(wù)的基礎(chǔ)上，新增...

2024-10-28 標(biāo)簽：英特爾封裝測(cè)試 1.6k 0

溫嶺新城簽約晶合智能車(chē)燈控制系統(tǒng)基地項(xiàng)目

該項(xiàng)目計(jì)劃在溫嶺新城建設(shè)研發(fā)和生產(chǎn)晶合智能車(chē)燈控制系統(tǒng)的基地，將借助上海大學(xué)微電子學(xué)院Micro LED技術(shù)，設(shè)立先進(jìn)的CHIPLET封裝測(cè)試生產(chǎn)線，推...

2024-05-17 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)Micro封裝測(cè)試 1.6k 0

華天科技先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目簽約

近日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)正式簽約，落戶盤(pán)古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億元，預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，為當(dāng)?shù)亟?jīng)...

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試封測(cè) 1.6k 0