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標簽 > 封裝測試

封裝測試

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所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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