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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中,除了對于工藝的把握外,對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。
2024-08-30 標簽:封裝焊料真空焊接技術(shù) 6.2k 0
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)...
本文將介紹日常IC的一些封裝原理和功能特性。通過了解各種類型IC的封裝,電子工程師可以在設計電子電路原理時準確選擇IC,并可以快速準確地燒制工廠批量生產(chǎn)...
2019-07-31 標簽:IC封裝華強PCB線路板打樣 6.2k 0
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。
HIP247和TO247是兩種常見的封裝類型,用于電子元件,特別是功率器件的封裝。盡管它們在名稱上非常相似,但其實它們在尺寸、結(jié)構(gòu)、材料和應用方面存在一...
對普通電阻器進行代換時,盡可能選用同型號的電阻器替換,如無法找到同型號的電阻器代換時,應注意選用電阻器的標稱值要與所需電阻器阻值差值越小越好,并且普通電...
基本PCB包括一片保護材料和一層銅箔,層壓到基板上。化學繪圖將銅隔離到稱為軌道或電路跡線的獨立引線,用于連接的焊盤,用于在銅層之間傳遞連接的通孔,以及用...
LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu),該結(jié)果中從上至下依次為:電極、P型半導體層、發(fā)光層、N型半導體層和襯底,該結(jié)構(gòu)中PN結(jié)處產(chǎn)生的熱量需要經(jīng)過藍寶石襯底...
XC6129系列外接電容延遲式電壓檢測器的詳細參數(shù)介紹
XC6129系列產(chǎn)品是超小型,高精度,外接電容式,附帶延遲式電壓功能的檢測器。由于采用CMOS工藝,高精度基準電源,激光微調(diào)技術(shù)而實現(xiàn)了高精度,低消耗電...
除了先進制程之外,先進封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù),像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟,先進封裝是...
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