封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

高功率LED封裝的熱建模技術(shù)

發(fā)光二極管（LED）組件的計算流體動力學(xué)（CFD）建模變得越來越重要，因為它現(xiàn)在被應(yīng)用于設(shè)計過程。本文將Avago Technologies的高功率LE...

2019-03-27 標(biāo)簽：led 封裝散熱器 5.9k 0

關(guān)于mos管的基礎(chǔ)知識

主要是講一下關(guān)于mos管的基礎(chǔ)知識，例如：mos管工作原理、mos管封裝等知識。

2023-01-29 標(biāo)簽：封裝 MOS管晶體管 5.9k 0

玻璃通孔工藝(TGV)簡介

硅基轉(zhuǎn)接板2.5 D集成技術(shù)作為先進(jìn)的系統(tǒng)集成技術(shù)，近年來得到迅猛的發(fā)展。但硅基轉(zhuǎn)接板存在兩個的主要問題。

2023-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式濾波器 5.9k 0

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓 SiP 封裝 5.9k 0

設(shè)計SO-8封裝的詳細(xì)步驟和注意事項

設(shè)計 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝，具有 8 個引腳，引腳...

2025-02-06 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 5.9k 0

線性穩(wěn)壓器及LDO ME6118A33M3G特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解

線性穩(wěn)壓器（Linear Regulator）是一種常見的電壓穩(wěn)定器，是一種電子元件，主要用于從電源中轉(zhuǎn)換電壓并使其保持在一個穩(wěn)定的水平。線性穩(wěn)壓器通常...

2023-07-11 標(biāo)簽：元器件 ldo 封裝 5.9k 0

硅通孔封裝工藝流程與技術(shù)

硅通孔（TSV）是當(dāng)前技術(shù)先進(jìn)性最高的封裝互連技術(shù)之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點(diǎn)加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。

2023-05-08 標(biāo)簽：封裝工藝流程 TSV 5.9k 0

深度探析英特爾3D封裝技術(shù)

一說到2D或者3D，總是讓人想到視覺領(lǐng)域中的效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。

2019-01-25 標(biāo)簽：英特爾封裝 5.8k 0

常用的MEMS封裝形式有哪些

MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許...

2020-09-28 標(biāo)簽：芯片 mems 封裝 5.8k 0

orcad中怎么批量對元器件的PCB封裝進(jìn)行匹配

在orcad中繪制原理圖完成以后，我們需要對器件的PCB封裝進(jìn)行匹配，這樣導(dǎo)入網(wǎng)表到PCB中，才可以進(jìn)行匹配，對單個器件的PCB匹配的操作方法如下。

2022-09-26 標(biāo)簽：pcb 元器件封裝 5.8k 0

手機(jī)產(chǎn)品PCB板的生產(chǎn)工藝具有哪些特點(diǎn)

手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一，手機(jī)PCB一直引領(lǐng)PCB制造技術(shù)的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。

2020-03-02 標(biāo)簽：pcb 手機(jī)封裝 5.8k 0

探析5G時代的技術(shù)革新挑戰(zhàn)

3G提高了通信速度，4G改變了我們的生活，5G時代則因為技術(shù)的革命性，整個社會形態(tài)與商業(yè)形態(tài)都被深刻影響，對于芯片封裝測試領(lǐng)域同樣也帶來了許多新的技術(shù)革新。

2018-12-04 標(biāo)簽：芯片封裝 5G 5.8k 0

PCB上的器件熱耦合與散熱解決方案

任何散熱解決方案的目標(biāo)都是確保設(shè)備的工作溫度不超過其制造商規(guī)定的安全限值。在電子工業(yè)中，這個工作溫度被稱為器件的“結(jié)溫”。例如，在處理器中，這個術(shù)語字面...

2019-01-21 標(biāo)簽：處理器 pcb 封裝 5.8k 0

采用散熱增強(qiáng)型緊湊型封裝的降壓型DC/DC電源模塊的好處

分布式電源架構(gòu)在當(dāng)今的電信基礎(chǔ)設(shè)施以及計算，網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備中很常見。因此，這種系統(tǒng)需要高功率DC/DC轉(zhuǎn)換器以將高輸入DC電壓降壓至低DC輸出電壓，...

2019-03-20 標(biāo)簽：pcb 封裝電源模塊 5.7k 0

讀寫器PCD的專用芯片SLF9000的原理及性能特點(diǎn)

ISO14443標(biāo)準(zhǔn)制定了非接觸式射頻卡（PICC）和讀寫器（PCD）之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的接口標(biāo)準(zhǔn)TYPE A和TYPE B。隨著非接觸智能卡研究、開發(fā)和...

2019-06-04 標(biāo)簽：射頻封裝讀寫器 5.7k 0

簡單認(rèn)識NMOS管

老生常談我們先結(jié)合手冊認(rèn)識下這個器件：我們以無錫新潔能的NCE2302為例。

2023-11-13 標(biāo)簽：原理圖封裝 MOS管 5.7k 0

工程師必知的PCB設(shè)計封裝術(shù)語大匯總

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和AS...

2018-12-02 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計 5.7k 0

COB與SMD到底有什么不同

如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...

2023-11-02 標(biāo)簽：PCB板 SMD 封裝 5.7k 0

整流二極管的主要參數(shù)及工作原理

整流二極管，作為電子電路中的關(guān)鍵元件，其主要作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電。整流二極管具有單向?qū)щ娦?，利用PN結(jié)的特性，實(shí)現(xiàn)了對電流方向的精確控制。本文將詳...

2024-05-22 標(biāo)簽：二極管整流二極管封裝 5.7k 0

通過 TensorFlow模型優(yōu)化工具包TF MOT剪枝API

發(fā)布人：Yunlu Li 和 Artsiom Ablavatski 簡介剪枝是 TensorFlow 模型優(yōu)化工具包（TF MOT）中提供的核心優(yōu)...

2021-08-16 標(biāo)簽：cpu 封裝 CSR 5.7k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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封裝

封裝技術(shù)

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