封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

鋰離子電池封裝工藝簡介

鋰離子電池內(nèi)部存在動態(tài)的電化學(xué)反應(yīng)，其對水分、氧氣較為敏感，電芯內(nèi)部存在的有機(jī)溶劑，如電解液等遇水、氧氣等會迅速與電解液中的鋰鹽反應(yīng)生成大量的HF，影響...

2022-07-18 標(biāo)簽：鋰離子電池封裝電池 5.3k 0

戶外全彩貼片式SMD顯示屏的優(yōu)勢及性能參數(shù)介紹

LED 顯示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占據(jù)了大尺寸戶內(nèi)、戶外顯示屏的主流市場，而顯像管顯示器（CRT）、液晶顯示器（LCD）及等離子顯示器（PDP）...

2019-07-15 標(biāo)簽：封裝顯示屏 led芯片 5.3k 0

如何解決芯片封裝散熱問題

工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。

2022-07-18 標(biāo)簽：芯片封裝散熱 5.2k 0

線性穩(wěn)壓器及LDO BL1118CS8TR1833特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解

線性穩(wěn)壓器是一種能夠?qū)⒏邏航档统傻蛪弘娫吹碾娮釉?，適用于需要穩(wěn)定電壓的電路。他能夠通過電路中的電阻和電容來控制輸出電壓的大小和穩(wěn)定性。其優(yōu)點是穩(wěn)定性高...

2023-07-11 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器 ldo 封裝 5.2k 0

視頻講解比較器的封裝

從一號引腳往下分別是一至七腳，七腳的對角面的引腳為第八腳，然后往下引腳號依次遞增。

2019-05-26 標(biāo)簽：封裝比較器 5.2k 0

英特爾Xeon Phi?協(xié)處理器：介紹

This module covers the intent of the workshop, the type viewer the workshop ...

2018-09-29 標(biāo)簽：處理器英特爾封裝 5.2k 0

如何挑選合適的電路仿真軟件工具

微電子及集成電路技術(shù)發(fā)展日新月異，離不開EDA電子電路仿真軟件的支持。每天不知有多少電路設(shè)計及驗證者，使用著各種電路仿真軟件工具。俗話說，工欲善其事必先...

2023-06-25 標(biāo)簽：封裝電路仿真軟件工具 5.2k 0

先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控

BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面...

2023-09-06 標(biāo)簽：封裝測量儀器先進(jìn)封裝 5.2k 0

Cadence Allegro 22.1-1-2-放置除原理圖以外的封裝-M3定位孔為例

2023-09-25 標(biāo)簽：原理圖封裝 Cadence 5.2k 0

ams1117-3.3輸出電流多大

AMS1117是一款由Advanced Monolithic Systems（AMS）公司生產(chǎn)的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）。這種穩(wěn)壓器廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)定...

2024-10-21 標(biāo)簽：封裝線性穩(wěn)壓器輸出電流 5.2k 0

四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）方法

基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微...

2023-10-08 標(biāo)簽：封裝 LSI 數(shù)字邏輯 5.1k 0

功率型LED封裝用高折射率有機(jī)硅材料技術(shù)分析

LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護(hù)芯片和輸出可見光，對LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵...

2017-08-09 標(biāo)簽：led 封裝 5.1k 0

霍尼韋爾傳感器產(chǎn)品與控制解決方案介紹

霍尼韋爾傳感器系列包括位置，壓力，溫度，濕度，和更多?；裟犴f爾（中國）保持差異化傳感器特性和技術(shù)進(jìn)步，包括封裝，功能集成和規(guī)格一致性。僅檢查霍尼韋爾的幾...

2019-03-13 標(biāo)簽：傳感器機(jī)器人封裝 5.1k 0

基于高功率應(yīng)用的改進(jìn)型TO-247PLUS分立式封裝解決方案

高功率應(yīng)用需要高功率密度和可靠的功率半導(dǎo)體，且成本合理。分立器件降低了解決方案的總成本，但在重負(fù)載循環(huán)期間必須承受高熱要求。為了滿足這些要求，功率半導(dǎo)體...

2023-11-16 標(biāo)簽：芯片封裝散熱器 5.1k 0

基于XILINX FPGA的硬件設(shè)計總結(jié)之PCIE硬件設(shè)計避坑

一個GT Quad由四個GT車道組成。為PCIe IP選擇GT Quads時，Xilinx建議您在最靠近PCIe硬塊的地方使用GT Quad。雖然這不是...

2023-03-30 標(biāo)簽：fpga 封裝硬件設(shè)計 5.1k 0

如何區(qū)分Info與CoWoS封裝？

Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面...

2023-06-20 標(biāo)簽：封裝 info CoWoS 5.1k 1

什么是IGBT？IGBT模塊封裝的痛點與難點

IGBT是新型功率半導(dǎo)體器件中的主流器件，已廣泛應(yīng)用于多個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。IGBT模塊中所涉及的焊接材料大多精密復(fù)雜且易損壞，制造商在IGBT模塊焊接裝配過程...

2023-10-31 標(biāo)簽：三極管封裝 IGBT 5.1k 0

臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進(jìn)封裝的模糊界限。在 IMA...

2024-12-21 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 5.1k 0

【技術(shù)干貨】共模電感的應(yīng)用分類與選型

對于共模電感的參數(shù)而言，主要包括單邊感值，Rdc，額定電流，額定電壓和耐壓Hi-pot。其中單邊感值主要決定了共模阻抗的大小，Rdc是導(dǎo)線的直流損耗，接...

2024-05-11 標(biāo)簽：變壓器封裝共模電感 5k 0

IMEC提出扇形晶圓級封裝的新方法

IMEC提出了一種扇形晶圓級封裝的新方法，可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。 IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC...

2019-08-16 標(biāo)簽：電路板晶圓封裝 5k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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封裝

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