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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5537個 瀏覽：148807次 帖子：1149個

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      砷化鎵半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)與制備過程

      砷化鎵（GaAs）是一種半導(dǎo)體材料，它是由鎵（Ga）和砷（As）組成的化合物，具有較高的電子遷移率和較低的漏電流，因此在電子器件中有著廣泛的應(yīng)用。

      2023-02-16 標簽：半導(dǎo)體封裝電子器件 5k 0

      532nm集成封裝激光二極管是什么？

      產(chǎn)品光斑清晰，發(fā)散角度小，小體積高度集成，操作簡單。外部只需直流供電即可發(fā)出綠光，是一種可直接使用的高穩(wěn)定性綠激光二極管。產(chǎn)品通過高低溫存儲和振動沖擊測...

      2018-07-07 標簽：封裝激光二極管 5k 0

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      信號層：分為TopLayer（頂層）和BottomLayer（底層），可以進行布線和擺放元器件。

      2023-11-05 標簽：pcb元器件電路板 5k 0

      如何降低PCB設(shè)計成本 成本比較

      讓我們先來看看創(chuàng)造設(shè)計本身的成本。利用剛性PCB和電纜解決方案，通常需要多個剛性PCB設(shè)計和多個電纜組件設(shè)計。遷移到剛性 - 柔性解決方案時，將這些設(shè)計...

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      2024-08-12 標簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 5k 0

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      2019-11-05 標簽：封裝smt激光焊接 5k 0

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      目前，用于容納各種高級多功能半導(dǎo)體器件（例如FPGA和微處理器）的標準封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計，既可以用作主...

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      < p> Altium Designer 18是對先前版本的PCB軟件設(shè)計包的改進。為了實現(xiàn)程序功能和功能的進步，工程師和設(shè)計人員實現(xiàn)了最大的好處，有一...

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        +關(guān)注
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        光立方
        +關(guān)注
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