InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過(guò)RDL層，將芯片的IO連接扇出擴(kuò)展到Die的投影面積之外，增加了
2023-03-30 09:42:45
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臺(tái)積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)了該公司在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。
2012-10-11 09:28:451410 日前有媒體指稱，蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及聯(lián)發(fā)科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式采用臺(tái)積電的“整合型扇出型封裝
2015-11-18 08:17:37640 CoWoS 技術(shù)概念，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過(guò)Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底層基板上。
2023-07-11 10:06:1112293 
技術(shù)悄然崛起，向長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位的臺(tái)積電CoWoS方案發(fā)起挑戰(zhàn)，一場(chǎng)關(guān)乎AI產(chǎn)業(yè)成本與效率的技術(shù)博弈已然拉開(kāi)序幕。 ? 在AI算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵。臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)歷經(jīng)十余年迭代，憑借成熟的工藝和出色
2025-12-16 09:38:281963 決定提高在SiP制程上的研發(fā)力道，除了目前已開(kāi)始小量生產(chǎn)的CoWoS技術(shù)之外，針對(duì)中低端處理器市場(chǎng)量身打造的InFO WLP封裝技術(shù)也可望在今年底開(kāi)始生產(chǎn)，同時(shí)可支持Wide IO接口DRAM芯片的封裝
2014-05-07 15:30:16
我申請(qǐng)了lmv1012（DSBGA封裝）的樣片，但是按照datasheet我無(wú)法區(qū)分其引腳，因?yàn)槲夷玫降男酒鏇](méi)有任何凸點(diǎn)或凹點(diǎn)，沒(méi)有任何標(biāo)識(shí)，光溜溜的一片，而背面則是四個(gè)極小的金屬點(diǎn)引腳而已，請(qǐng)問(wèn)我該如何區(qū)分？
謝謝！
2024-10-30 07:51:19
想做一個(gè)封裝信息整合，但是遇到困惑。比如同是BGA的封裝，它有各種引腳數(shù)的，引腳數(shù)相同的又有面積不同的，怎樣命名才會(huì)得以區(qū)分開(kāi)呢？{:soso_e183:}
2012-02-22 09:24:06
怎樣去區(qū)分4412開(kāi)發(fā)板的***封裝與POP封裝呢？怎樣去識(shí)別4412開(kāi)發(fā)板呢？有何方式？
2021-12-27 07:28:57
CAM350 8.0 信息菜單(info)
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2007-01-25 11:29:301043 臺(tái)積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，并將搭配最先進(jìn)封裝技術(shù)，全力拉開(kāi)與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺(tái)積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:496045 高效能運(yùn)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺(tái)積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺(tái)積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米小芯片（Chiplet）系統(tǒng)。
2019-09-27 16:09:524116 臺(tái)積電從原來(lái)的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測(cè)代工領(lǐng)域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)），試圖完整實(shí)體半導(dǎo)體的制作流程。
2020-02-25 17:18:144256 
3月3日消息，臺(tái)積電今日宣布，將與博通公司合作強(qiáng)化CoWoS平臺(tái)。
2020-03-03 11:52:262005 DigiTimes消息，過(guò)去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對(duì)臺(tái)積電下了CoWoS的訂單，這些訂單包括高性能計(jì)算芯片、帶HBM的AI加速器和ASIC等，使得臺(tái)積電的CoWoS生產(chǎn)線滿負(fù)載運(yùn)行。
2020-04-12 19:00:103152 臺(tái)積電于2017年宣布了集成式FanOut技術(shù)（InFO）。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層，從而降低了單位成本和封裝高度，這兩項(xiàng)都是移動(dòng)應(yīng)用的重要標(biāo)準(zhǔn)。臺(tái)積電已經(jīng)出貨了數(shù)千萬(wàn)個(gè)用于智能手機(jī)的InFO設(shè)計(jì)。
2020-06-11 10:59:012283 重點(diǎn) ● TSMC認(rèn)證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺(tái)的CoWoS和InFO設(shè)計(jì)流程 ● 3DIC Compiler可提高先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212814 據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號(hào)代工廠，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。 我們知道，如今的高端半導(dǎo)體芯片越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足，Intel、臺(tái)積電
2020-10-26 17:10:353147 
據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號(hào)代工廠，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。
2020-10-27 14:37:304537 
$IOBUS_INFO[] 具有有關(guān)總線驅(qū)動(dòng)程序信息的結(jié)構(gòu) $IOBUS_INFO[Index ]=Information Index: 網(wǎng)絡(luò)號(hào),序列號(hào)會(huì)自動(dòng)分配給總線驅(qū)動(dòng)程序
2021-05-08 11:26:262629 
BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見(jiàn)于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。
2021-06-21 17:53:1912423 根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱，臺(tái)積電公司目前正在加大先進(jìn)封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT，此前臺(tái)積電還公布了最新強(qiáng)化版的CoWoS封裝工藝。
2021-11-25 17:38:582472 一般來(lái)說(shuō)完整的芯片器件型號(hào)都是由三部分組成的，分別是主體型號(hào)、前綴、后綴。那么電子元器件芯片的型號(hào)如何區(qū)分呢？ 1、區(qū)分有鉛和無(wú)鉛。 2、可區(qū)分器件的封裝形式。 3、可以區(qū)分細(xì)節(jié)性能。 4、可區(qū)分
2022-01-02 15:39:0013927 Direct）、臺(tái)積電（InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、 InFO-SoIS、CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、SoIC）、三星（FOSiP、X-Cube、I-Cube
2022-01-12 13:16:422983 
InFO和CoWoS產(chǎn)品已連續(xù)多年大批量生產(chǎn)。CoWoS開(kāi)發(fā)中最近的創(chuàng)新涉及將最大硅插入器尺寸擴(kuò)展到大于最大光罩尺寸，以容納更多模具（尤其是HBM堆棧），將RDL互連拼接在一起。
2022-06-30 10:52:352763 臺(tái)積電InFO_PoP（package on package）技術(shù)實(shí)現(xiàn)商用已有10多年，包括iPhone AP的生產(chǎn)也已有多年。其2.5D IC CoWoS封裝技術(shù)得到包括Nvidia、AMD
2022-12-20 15:48:231249 $PROG_INFO[]將某些系統(tǒng)狀態(tài)組合在一個(gè)結(jié)構(gòu)中。 $PROG_INFO[ Interpreter ] = Information Interpreter 類型：INT ? 1：機(jī)器人翻譯
2023-05-23 10:15:182262 在2022年底舉辦的TSMCOIP研討會(huì)上，Cadence資深半導(dǎo)體封裝管理總監(jiān)JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技術(shù)的高級(jí)自動(dòng)布線功能。InFO的全稱為“集成式扇出型封裝
2023-03-03 15:15:262179 
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開(kāi)發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進(jìn)行闡述。
2023-06-20 11:51:3511684 
提及先進(jìn)封裝，臺(tái)積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級(jí)封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動(dòng)下，這些晶圓級(jí)封裝技術(shù)扶持著逼近極限的摩爾定律繼續(xù)向前，巨大的市場(chǎng)機(jī)遇面前，傳統(tǒng)的封測(cè)廠商也開(kāi)始鉆研晶圓級(jí)技術(shù)，意圖分一杯羹。
2023-07-11 16:19:091239 報(bào)告臺(tái)積電的2023年cowos生產(chǎn)能力比2022年成倍增加，每年最少12萬(wàn)個(gè)cowos晶片將具備生產(chǎn)能力，英偉達(dá)（nbiia）是第一位顧客，2023年第二、三大客戶分別博通、AMD，而2024年亞馬遜有望躋身第三大CoWoS客戶。
2023-07-17 09:49:381270 CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括： 1）RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線。 2）RDL 互連提供良好的信號(hào)和電源完整性性能，路由線路的 RC 值較低，可實(shí)現(xiàn)高傳輸數(shù)據(jù)速率。
2023-07-26 11:27:4520971 
人工智能正在蓬勃發(fā)展。每個(gè)人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是將 5nm ASIC 和 HBM 組合在一起的 CoWoS 先進(jìn)封裝工藝，其產(chǎn)能容量不足導(dǎo)致 GPU 短缺，這種短缺將持續(xù)到明年第二季度。
2023-07-28 10:20:104517 
CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。
2023-07-30 14:25:323940 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，除了英偉達(dá)外，AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:245555 AI芯片帶來(lái)的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭(zhēng)搶臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進(jìn)封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:593305 
據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，近日臺(tái)積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會(huì)議，要求擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。
2023-08-09 09:35:322175 
據(jù)傳，業(yè)界公認(rèn)的臺(tái)積電獨(dú)吞蘋果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計(jì)有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技術(shù)都有哪些？如何區(qū)分呢？下面就給大家盤點(diǎn)一下。
2023-08-10 09:23:264431 
chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟(jì)意義。本文將詳細(xì)介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用以
2023-08-25 14:49:534513 CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡(jiǎn)稱。這一長(zhǎng)串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（無(wú)源硅片）上，WoS則是將中介層再堆疊在基板上，三層堆疊最終形成立體封裝形式。
2023-08-28 14:59:175726 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用InFO封裝的新型UltraScale+器件支持緊湊型工業(yè)相機(jī).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 15:09:49
0 在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時(shí)，法人預(yù)測(cè)臺(tái)積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，amd將占8%左右。臺(tái)積電以外的供應(yīng)鏈可以增加20%的設(shè)備。
2023-11-08 14:29:531176 面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級(jí)自動(dòng)布線功能
2023-11-27 17:32:331521 
為什么CoWoS技術(shù)采用了無(wú)源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號(hào)干擾和噪聲？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)是一種在集成電路封裝中采用的先進(jìn)技術(shù)，它采用
2023-12-07 10:53:38961 為達(dá)成此目標(biāo)，公司正加緊推進(jìn)N2和N2P級(jí)別的2nm制造節(jié)點(diǎn)研究，并同步發(fā)展A14和A10級(jí)別的1.4nm加工工藝，預(yù)計(jì)到2030年可以實(shí)現(xiàn)。此外，臺(tái)積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)，如CoWoS、InFO、SoIC等會(huì)不斷優(yōu)化升級(jí)，使他們有望在2030年前后打造出超萬(wàn)億晶體管的大規(guī)模封裝解決方案。
2023-12-28 15:20:101003 臺(tái)積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進(jìn)步，使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過(guò)一萬(wàn)億個(gè)晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。
2023-12-29 10:35:28868 
據(jù)了解，臺(tái)積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時(shí)6—9個(gè)月。據(jù)此推測(cè)，AMD可能會(huì)尋找具有類似CoWoS 封裝技術(shù)的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元電或許是首選對(duì)象。
2024-01-03 14:07:581117 晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺(tái)積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:101720 臺(tái)積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo)，預(yù)計(jì)到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬(wàn)片，而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬(wàn)片。
2024-01-25 11:12:231456 2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來(lái)封裝的發(fā)展方向。
2024-03-06 13:59:417843 
隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局，更可能標(biāo)志著臺(tái)積電首次對(duì)外輸出其獨(dú)家的CoWoS封裝技術(shù)。
2024-03-18 13:43:111465 今年年初，臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。
2024-03-18 15:31:421700 CoWoS-L結(jié)合CoWoS-S和InFO技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之間，中介層使用LSI（本地硅互聯(lián)）芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)密集的芯片與芯片連接。
2024-04-02 12:49:352336 盡管英偉達(dá)計(jì)劃在下半年推出GB200和B100等新品，但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術(shù)進(jìn)行封裝，且驗(yàn)證測(cè)試過(guò)程相對(duì)繁瑣，因此集邦資訊預(yù)測(cè)這些產(chǎn)品可能會(huì)推遲到今年四季度或明年初才能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
2024-04-17 10:23:16908 基于 CoWoS-R 技術(shù)的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應(yīng)用的重要平臺(tái)。
2024-04-20 17:48:372940 
據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797 在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺(tái)積電從未停止過(guò)前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展，該公司還首次對(duì)外公布了其A16制程工藝。
2024-04-28 16:08:581591 新版CoWoS技術(shù)使得臺(tái)積電能制造出面積超過(guò)光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個(gè)HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他小芯片最多可占據(jù)2831平方毫米的空間。
2024-04-29 16:21:541228 英偉達(dá)占據(jù)全球AI GPU市場(chǎng)約80%的份額，根據(jù)集邦咨詢預(yù)測(cè)，到2024年，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬(wàn)片，并在明年底實(shí)現(xiàn)翻番。然而，隨著英偉達(dá)B100和B200芯片的問(wèn)世，單片硅中介層面積增大，CoWoS產(chǎn)能依然吃緊。
2024-05-20 11:58:061082 行業(yè)觀察者預(yù)測(cè)，英偉達(dá)即將推出的B系列產(chǎn)品，如GB200， B100， B200等，將對(duì)CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報(bào)道，臺(tái)積電已計(jì)劃在2024年提高CoWoS產(chǎn)能至每月近4萬(wàn)片，較去年增長(zhǎng)逾150%。
2024-05-20 14:39:061250 共讀好書(shū) 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過(guò)程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D 封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，可以實(shí)現(xiàn)從成本、性能到可靠性的完美平衡。 目前 CoWoS 封裝技術(shù)
2024-06-05 08:44:091792 英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開(kāi)始采購(gòu)設(shè)備，希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿足客戶需求
2024-06-14 10:10:57969 近日，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計(jì)劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。然而，施工現(xiàn)場(chǎng)卻在6月初因發(fā)現(xiàn)疑似遺跡而暫停施工。
2024-06-19 14:45:121262 來(lái)源：綜合 日月光投控6月26日召開(kāi)股東會(huì)， 首席運(yùn)營(yíng)官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收，會(huì)比原先預(yù)期增加2.5億美元以上 ，包括
2024-06-27 15:03:261002 臺(tái)積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)最新消息，臺(tái)積電已在臺(tái)灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊建設(shè)用地，用于建設(shè)先進(jìn)的封裝廠，以應(yīng)對(duì)AI及高性能運(yùn)算芯片市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。
2024-07-03 09:20:402154 近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的3nm制程，并引入臺(tái)積電先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是針對(duì)高端人工智能（AI）手機(jī)市場(chǎng)。
2024-08-06 09:20:521232 近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW（Chip on Wafer）步驟的代工訂單授予了矽品精密工業(yè)股份有限公司。這一決策標(biāo)志著臺(tái)積電在提升CoWoS整體產(chǎn)能、應(yīng)對(duì)市場(chǎng)供不應(yīng)求挑戰(zhàn)方面邁出了關(guān)鍵性的一步。
2024-08-07 17:21:551382 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它結(jié)合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了高度集成、高性能和低功耗的封裝解決方案。以下是對(duì)CoWoS封裝技術(shù)的詳細(xì)解析，包括其定義、工作原理、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等方面。
2024-08-08 11:40:589537 8月16日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息，臺(tái)積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后，現(xiàn)已正式獲得批準(zhǔn)重啟建設(shè)進(jìn)程。這一決定標(biāo)志著臺(tái)積電在推動(dòng)其先進(jìn)封裝技術(shù)布局上的重要一步。
2024-08-16 15:56:481255 據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示，在AI芯片需求激增的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)的成長(zhǎng)勢(shì)頭已超越先進(jìn)制程，成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)。特別是臺(tái)積電（TSMC）的CoWoS封裝技術(shù)
2024-08-21 16:31:331500 先進(jìn)封裝解決方案的激增需求，臺(tái)積電正全力加速擴(kuò)充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝產(chǎn)能。
2024-09-06 17:20:101356 臺(tái)灣電子材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)浪潮。張尊賢近日表示，華立的CoWoS封裝材料已成功打入
2024-09-06 17:34:211483 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對(duì)高端封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。這一舉措顯示出臺(tái)積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。
2024-10-14 16:12:381014 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個(gè)裸片(die)集成在一個(gè)TSV轉(zhuǎn)換板(interposer)上，然后將這個(gè)interposer連接到一個(gè)基板上。CoWoS是一種先進(jìn)的3D-IC封裝技術(shù)，用于高性能和高密度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝。
2024-10-18 14:41:435219 
近日，潤(rùn)欣科技發(fā)布公告稱，公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方在CoWoS-S異構(gòu)集成領(lǐng)域?qū)⒄归_(kāi)深度的商業(yè)合作，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與業(yè)務(wù)發(fā)展。
2024-10-30 16:44:563163 據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場(chǎng)需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%。
為了應(yīng)對(duì)這一需求增長(zhǎng)，主要供應(yīng)商
2024-10-31 13:54:551822 來(lái)源：摘編自集微網(wǎng) 據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。 主要供應(yīng)商臺(tái)積電、日月光科技控股
2024-11-14 17:54:34916 在11月的歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上，臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。
2024-12-02 10:20:14870 隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測(cè)試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺(tái)上完成，是前道工序的延伸。CoWoS作為英偉達(dá)-這一新晉市值冠軍
2024-12-17 10:44:274456 
封裝的未來(lái)變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進(jìn)封裝的模糊界限。在 IMAPS 2022 上，展示了該領(lǐng)域的許多
2024-12-21 15:33:524573 
近日，臺(tái)積電宣布了其先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴(kuò)產(chǎn)的主力軍。隨著對(duì)群創(chuàng)舊廠的收購(gòu)以及相關(guān)設(shè)備的進(jìn)駐，以及臺(tái)中廠產(chǎn)能
2025-01-02 14:51:491173 臺(tái)積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)，其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購(gòu)入后設(shè)備進(jìn)機(jī)與臺(tái)中廠產(chǎn)能擴(kuò)充，2025年臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬(wàn)片。 行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)semiwiki分析稱，臺(tái)積電在
2025-01-07 17:25:20860 前言 一、CoWoS 技術(shù)概述 定義與結(jié)構(gòu)：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，由 Chip on Wafer（CoW）和基板
2025-01-14 10:52:255403 
近日，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個(gè)人博文中，針對(duì)英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖，提出了自己的見(jiàn)解。 郭明錤指出，根據(jù)英偉達(dá)的最新動(dòng)向，該公司在未來(lái)一年內(nèi)，將顯著降低對(duì)CoWoS-S封裝
2025-01-16 15:03:04867 一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺(tái)積電在歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上透露的超大版本CoWoS（晶圓上
2025-01-17 12:23:541966 英偉達(dá)(NVIDIA)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮，贊嘆臺(tái)灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強(qiáng)調(diào)，并沒(méi)有縮減對(duì)CoWoS產(chǎn)能需求的問(wèn)題，而是增加產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)換為有多一些對(duì)于
2025-01-21 13:09:51680 近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺(tái)積電計(jì)劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計(jì)投資金額將超過(guò)2000億元新臺(tái)幣。這一舉措不僅彰顯了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)投入，也對(duì)其近期CoWoS砍單傳聞做出了實(shí)際擴(kuò)
2025-01-21 13:43:39877 近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207 盡管全球政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)充滿不確定性，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對(duì)臺(tái)積電未來(lái)五年的先進(jìn)封裝擴(kuò)張戰(zhàn)略保持樂(lè)觀態(tài)度，特別是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
2025-02-08 15:47:38901 在先進(jìn)封裝技術(shù)向超大型、晶圓級(jí)系統(tǒng)集成深化演進(jìn)的過(guò)程中，InFO 系列（InFO-MS、InFO-3DMS）與 CoWoS-L、InFO_SoW 等技術(shù)持續(xù)突破創(chuàng)新。
2025-08-25 11:25:30990 
InFO-R作為基礎(chǔ)架構(gòu)，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級(jí)基板上完成精準(zhǔn)定位后，通過(guò)光刻工藝直接在芯片表面構(gòu)建多層銅重布線層（RDL），線寬/線距（L/S）可壓縮至2μm/2μm級(jí)別。
2025-09-01 16:10:582543 
在半導(dǎo)體行業(yè)追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進(jìn)封裝技術(shù)成了關(guān)鍵突破口。過(guò)去幾年，臺(tái)積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)憑借對(duì)AI芯片需求的精準(zhǔn)適配，成了先進(jìn)
2025-09-03 13:59:352740 
HBM通過(guò)使用3D堆疊技術(shù)，將多個(gè)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）芯片堆疊在一起，并通過(guò)硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進(jìn)行連接，從而實(shí)現(xiàn)高帶寬和低功耗的特點(diǎn)。HBM的應(yīng)用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術(shù)是其中一個(gè)關(guān)鍵的實(shí)現(xiàn)手段。
2025-09-22 10:47:471618 臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺(tái)上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)告將基于臺(tái)積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn)，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線。
2025-11-10 16:21:422390 
隨著高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)分析的快速發(fā)展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）等先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)于提升計(jì)算性能和效率的重要性日益凸顯。
2025-11-11 17:03:172358 
燒錄、封裝后故障定位四大難題。解決方案包括設(shè)計(jì) - 測(cè)試協(xié)同、多物理場(chǎng)仿真驗(yàn)證、多協(xié)議協(xié)同燒錄、數(shù)據(jù)閉環(huán)智能診斷。CoWoS 大規(guī)模落地的關(guān)鍵，在于突破測(cè)試成本、標(biāo)準(zhǔn)及故障分析等瓶頸，構(gòu)建適配微系統(tǒng)的智能認(rèn)證體系。
2025-12-11 16:06:02227 先進(jìn)封裝競(jìng)賽中，CoWoS 產(chǎn)能與封測(cè)低毛利的反差，凸顯檢測(cè)測(cè)試的關(guān)鍵地位。2.5D/3D 技術(shù)帶來(lái)三維缺陷風(fēng)險(xiǎn)，傳統(tǒng)檢測(cè)失效，面臨光學(xué)透視量化、電性隔離定位及效率成本博弈三大挑戰(zhàn)。解決方案在于構(gòu)建
2025-12-18 11:34:40198 摘要：由于半導(dǎo)體行業(yè)體系龐大，理論知識(shí)繁雜，我們將通過(guò)多個(gè)期次和專題進(jìn)行全面整理講解。本專題主要從AI芯片發(fā)展關(guān)鍵痛點(diǎn)就是：CoWoS封裝散熱進(jìn)行講解，讓大家更準(zhǔn)確和全面的認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地整個(gè)行業(yè)體系
2025-12-24 09:21:54440 
摘要：由于半導(dǎo)體行業(yè)體系龐大，理論知識(shí)繁雜，我們將通過(guò)多個(gè)期次和專題進(jìn)行全面整理講解。本專題主要從CoWoS封裝的中階層是關(guān)鍵——SiC材料進(jìn)行講解，讓大家更準(zhǔn)確和全面的認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地整個(gè)行業(yè)體系
2025-12-29 06:32:07485
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