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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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UV光固化有機硅硅膠膠水主要應用汽車觸控屏封裝膠、PCB三防漆涂層、光學模組等領域的產(chǎn)品粘結加工。
灌封就是將液態(tài)復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。常見的灌封膠種類主要有三種...
近年來,大數(shù)據(jù)、云計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應用市場快速發(fā)展,將要來臨的無人駕駛應用市場,給數(shù)據(jù)流量帶來了爆炸性增長,數(shù)據(jù)中心互聯(lián)逐漸發(fā)展成為光通...
通常來說,一個常規(guī)的IC型號,是由字母+數(shù)字+字母組成的。這些字母、數(shù)字的背后,代表著不同的溫度、參數(shù),以及封裝。舉個例子,就比如你去買可樂,有瓶裝,罐...
英飛凌推出全新采用TO-247-3-HCC封裝的TRENCHSTOP? 5 WR6系列,帶來更佳的系統(tǒng)可靠性
英飛凌推出了全新分立式封裝的650 V TRENCHSTOP? 5 WR6系列。
MEMS是微電子機械系統(tǒng)的簡稱,尺寸在毫米乃至微米級別,應用非常廣泛,在5G通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)自動化、汽車電子、消費電子等諸多領域,目前市面上的電子產(chǎn)...
MEMS是微電子機械系統(tǒng)的簡稱,尺寸在毫米乃至微米級別,應用非常廣泛,在5G通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)自動化、汽車電子、消費電子等諸多領域,目前市面上的電子產(chǎn)...
.XT”是個啥以及.XT技術對器件穩(wěn)態(tài)熱阻Rth(j-c)的提升及其影響
英飛凌于2020年發(fā)布了基于.XT技術的D2PAK-7L封裝1200V SiC MOSFET SMD系列產(chǎn)品,導通電阻從350mohm到30mohm,覆...
【摘 要】 伴隨功率金氧半場效晶體管(mosfet)電流和工作電壓的大幅度增加,以及芯片尺寸的逐漸減小,從而導致器件芯片內部電場也相應增大。這些現(xiàn)象都嚴...
PLC自定義數(shù)據(jù)類型和實現(xiàn)運動控制項目
程序一但封裝好之后,方便以后調用 如果項目中有更多的伺服軸,那么把數(shù)組加長,然后多調用幾次就可以了。
2021-07-05 標簽:封裝數(shù)據(jù)類型 4.6k 1
Bourns推出兩款SinglFuse? SMD保險絲系列產(chǎn)品
美國柏恩Bourns全球知名電子組件領導制造供貨商,新增兩款全新SinglFuse車規(guī)級SMD保險絲系列。為因應長壽命和高可靠性的各種惡劣環(huán)境應用以...
大唐電信自主研發(fā)的車規(guī)級安全芯片完成檢測認證
近日,大唐電信自主研發(fā)的車規(guī)級安全芯片DMT-CBS-CE3D通過AEC-Q100 Grade2等級檢測認證,并在汽車前裝產(chǎn)品中規(guī)模商用,這是其安全芯片...
2021-07-01 標簽:芯片封裝車聯(lián)網(wǎng) 4.1k 0
摘要:本節(jié)主要介紹主調模塊,以及GUI模塊的編寫。 主調模塊 終于到了主調模塊了,之前的章節(jié)主要介紹了參數(shù)計算,波導查值,以及HFSS封裝和調用等,所有...
當線圈中有電流通過時,線圈的周圍就會產(chǎn)生磁場。當線圈中電流發(fā)生變化時,其周圍的磁場也產(chǎn)生相應的變化,此變化的磁場可使線圈自身產(chǎn)生感應電動勢(電動勢用以表...
近期,國奧電機與深圳、蘇州多家半導體設備領軍企業(yè)成功簽約,超200套電機+驅動產(chǎn)品將應用于高速固晶機、貼片機等半導體封測設備,為客戶提供更高效、更精準、...
6 月 21 日晚,佛山照明(000541)和國星光電(002449)接連發(fā)布公告。公告稱,基于對 LED 產(chǎn)業(yè)上下游一體化發(fā)展和充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應的...
STM32開發(fā)中使用C語言實現(xiàn)IIC驅動
簡述 IIC(Inter-Integrated Circuit)其實是IICBus簡稱,它是一種串行通信總線,使用多主從架構,在STM32開發(fā)中經(jīng)常見到...
最近,先進封裝技術在臺灣地區(qū)掀起了新一波熱潮,焦點企業(yè)是AMD和臺積電。 AMD宣布攜手臺積電,開發(fā)出了3D chiplet技術,并且將于今年年底量產(chǎn)相...
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