【2022年5月30日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼: IFX / OTCQX代碼: IFNNY）近日發(fā)布了采用EconoDUAL? 3標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)封裝的全新1700 V
2022-05-30 15:10:15
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英飛凌科技發(fā)表新一代薄晶圓技術(shù)IGBT TRENCHSTOP 5 系列產(chǎn)品，其導(dǎo)通損失和切換損失均遠(yuǎn)低于目前的領(lǐng)導(dǎo)解決方案。透過這項(xiàng)突破性的產(chǎn)品，英飛凌為 IGBT 效能立下新標(biāo)竿，繼續(xù)在效率
2012-11-16 08:55:052814 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的可靠性會(huì)受到系統(tǒng)所處環(huán)境的溫度、濕度、震動(dòng)、電磁干擾等多種外部因素的干擾，同時(shí)也受本身軟硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)的可靠性的影響，一個(gè)高可靠性的單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)是通過可靠性設(shè)計(jì)而產(chǎn)生的，并且通過
2014-02-13 10:29:184184 科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了650 V CoolSiCTM?MOSFET系列新產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有高可靠性、易用性和經(jīng)濟(jì)實(shí)用等特點(diǎn)，能夠提供卓越的性能。這些SiC器件采用了英飛凌先進(jìn)的SiC溝槽工藝、緊湊的D2PAK 表面貼裝7引腳封裝和.XT互連技術(shù)
2022-03-31 18:10:575864 
VRB_LD-50WR3系列采用金升陽最新的開發(fā)平臺，著重產(chǎn)品關(guān)鍵性能及可靠性的升級，進(jìn)一步滿足市場對高可靠電源模塊的需求。
2020-06-23 15:24:571878 AAPITech推出用于緩解關(guān)鍵航空電子系統(tǒng)中C波段5G干擾的高可靠性腔體濾波器
2022-02-09 10:24:082596 
? Mini家族的產(chǎn)品陣容。該系列智能功率模塊采用了全新的600V逆導(dǎo)型驅(qū)動(dòng)器2（RCD2）IGBT技術(shù)，并且?guī)в虚_放式發(fā)射極。CIPOS IM523系列智能功率模塊集成多種功率和控制器件來提高可靠性
2022-10-31 18:01:081694 
? 【 2024 年 3 月 13 日 ， 德國慕尼黑 訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC
2024-03-14 11:07:581205 
40 A 650V IGBT，它與IGBT相同額定電流的二極管組合封裝到表面貼裝TO-263-3（亦稱D2PAK）封裝中。全新D2PAK封裝TRENCHSTOP 5 IGBT可滿足電源設(shè)備對功率密度
2018-10-23 16:21:49
3G核心網(wǎng)網(wǎng)元是什么？為什么要提高3G核心網(wǎng)高的可靠性設(shè)計(jì)？3G核心網(wǎng)高可靠性設(shè)計(jì)方法有哪些？
2021-05-25 07:04:23
壓供電設(shè)計(jì)。[MM32F]系列是靈動(dòng)新一代MM32系列中率先升級推出的通用高性能MCU平臺。全新MM32F系列和經(jīng)典MM32F引腳兼容，并在系統(tǒng)性能、功能擴(kuò)展、可靠性、穩(wěn)定...
2021-11-01 08:37:37
可靠性是什么？充實(shí)一下這方面的知識 產(chǎn)品、系統(tǒng)在規(guī)定的條件下，規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力稱為可靠性?！ ∵@里的產(chǎn)品可以泛指任何系統(tǒng)、設(shè)備和元器件。產(chǎn)品可靠性定義的要素是三個(gè)“規(guī)定”：“規(guī)定
2015-08-04 11:04:27
可靠性是軍用嵌入式系統(tǒng)的重要因素軍用嵌入式系統(tǒng)的可靠性考慮
2021-04-23 06:24:35
：4.1 常見元器件失效機(jī)理；4.2 分析方法；4.3 失效分析輔助工具；5、可編程器件的嵌入式軟件可靠性設(shè)計(jì)6、器件可靠性應(yīng)用的設(shè)計(jì)：6.1 RAMS定義與評價(jià)指標(biāo)；6.2 電子、機(jī)電一體化設(shè)備的可靠性
2010-08-27 08:25:03
頁）、、、、、嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)教程（第五頁） 進(jìn)入并回復(fù) 電子可靠性技術(shù)資料匯編內(nèi)容簡介在最上方
2010-10-04 22:31:56
程度。它是指隨著時(shí)間的推移，在規(guī)定的環(huán)境條件和工作條件下，能否保持規(guī)定功能的能力。（3）統(tǒng)計(jì)性：衡量產(chǎn)品可靠性的高低，不能像測定技術(shù)性能參數(shù)那樣，靠使用儀表來測定，而是要通過大量的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)積累，再經(jīng)
2009-05-24 16:49:57
可靠性是我們在開展電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中常常繞不開的問題。例如，客戶需要我們提供相關(guān)的可靠性預(yù)計(jì)報(bào)告，客戶需要我們的產(chǎn)品提供相應(yīng)的可靠性試驗(yàn)報(bào)告，或者企業(yè)內(nèi)部需要控制產(chǎn)品質(zhì)量，制定了一系列的可靠性工作
2017-12-08 10:47:19
4引腳封裝的MOSFET 英飛凌已經(jīng)在CoolMOS系列器件中推出新的封裝概念“4引線封裝”,其中，通孔封裝名為“TO-247 4PIN”.如圖3中的虛線框內(nèi)所示，最新推出的TO-247 4引腳模型
2018-10-08 15:19:33
回波，從而對遙遠(yuǎn)目標(biāo)進(jìn)行探測成像。在這種要求苛刻的應(yīng)用中，這些脈沖系統(tǒng)電源采用的晶體管必須具備很高的能效，并能在各種工作條件下驅(qū)動(dòng)穩(wěn)定的信號。高能效帶來低熱量輸出，而高可靠性使得可以在700瓦輸出功率下
2018-11-29 11:38:26
這一傲人的成績。英飛凌的MEMS麥克風(fēng)開發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此，英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今，英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出
2023-03-03 16:53:59
目前，無論是ARM、DSP、FPGA等大多數(shù)封裝基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布線上的可靠性還都基本上能滿足，但是MBGA封裝的：間距在0.5mm一下的，在PCB中布線到PCB加工制成，特別對于高速信號來說，布線會(huì)造成信號完整性的問題及制版質(zhì)量問題，請教各位大俠，如何解決？？？
2022-04-23 23:15:51
可靠性與能效是當(dāng)今逆變器設(shè)計(jì)考慮的兩個(gè)主要因素。英飛凌全新的EconoPACK TM 4將堅(jiān)固的模塊設(shè)計(jì)與全新高能效IGBT4和Emitter Controlled 4二極管技術(shù)融合
2018-12-03 13:49:12
作者：Sandeep Bahl 最近，一位客戶問我關(guān)于氮化鎵（GaN）可靠性的問題：“JEDEC（電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì)）似乎沒把應(yīng)用條件納入到開關(guān)電源的范疇。我們將在最終產(chǎn)品里使用的任何GaN器件
2018-09-10 14:48:19
，采用了的全新的封裝技術(shù)，以及芯片技術(shù)。這使得PrimePACK模塊的可靠性大大提高。尤其在雙饋風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)中，由于其轉(zhuǎn)子側(cè)變換器特殊的工況，PrimePACK模塊的壽命能大大提高，尤其是功率周次，并且
2018-12-04 09:59:11
批次性特點(diǎn)；2）芯片在高溫爆裂，可能是芯片受潮或者是封裝的原因（芯片內(nèi)部金屬導(dǎo)線無損傷，硅晶片被損壞）。3）芯片在長期處于高溫（模擬熱帶地區(qū)環(huán)境）狀態(tài)下其性能的變化情況，需進(jìn)行可靠性測試。求助：1）應(yīng)該對該ＳＤＲＡＭ芯片，怎么樣進(jìn)行可靠性測試，采用什么方式和手段（經(jīng)濟(jì)便宜型）。
2012-07-27 01:00:25
strcpy()函數(shù)標(biāo)準(zhǔn)該如何去實(shí)現(xiàn)呢？TCP協(xié)議如何保證可靠性呢？
2021-12-24 06:10:04
而已。比如現(xiàn)在的手機(jī)MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同樣的功能下的IC外形要小?！ O-220封裝和TO-247封裝的區(qū)別 TO247封裝腳距：5.56mm
2020-09-24 15:57:31
頁）、、、、、嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)教程（第五頁） 進(jìn)入并回復(fù) 電子可靠性技術(shù)資料匯編內(nèi)容簡介在最上方
2010-10-04 22:34:14
一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)總是由許多基本元件、部件組成，如何在保證完成功能的前提下組成一個(gè)高可靠性的系統(tǒng)對產(chǎn)品設(shè)計(jì)是很有意義的。一方面需要知道組成系統(tǒng)的基本元器件或部件在相應(yīng)使用條件下的可靠性，另一方面還要
2016-09-03 15:47:58
專業(yè)學(xué)術(shù)組織——可靠性技術(shù)組。1950年12月，美國成立了“電子設(shè)備可靠性專門委員會(huì)”，軍方、武器制造公司及學(xué)術(shù)界開始介入可靠性研究，到1952年3月便提出了具有深遠(yuǎn)影響的建議；研究成果首先應(yīng)用于航天
2020-07-03 11:09:11
/(2000000+1)=0.99999950000025=99.999950000025%。5個(gè)9可靠性 yunrun.com.cn/tech/1813.html這一看，6個(gè)9了......怎么客戶還說
2018-03-05 13:10:23
1952年3月便提出了具有深遠(yuǎn)影響的建議；研究成果首先應(yīng)用于航天、軍事、電子等軍工工業(yè)，隨后逐漸擴(kuò)展到民用工業(yè)。60年代，隨著航空航天工業(yè)的迅速發(fā)展，可靠性設(shè)計(jì)和試驗(yàn)方法被接受和應(yīng)用于航空電子系統(tǒng)中
2020-07-03 11:18:02
基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)的可靠性測試方法企業(yè)設(shè)計(jì)的可靠性測試方法
2021-03-08 07:55:20
的可靠性防范措施。3．本質(zhì)可靠性與可靠性控制本質(zhì)可靠性是只考慮系統(tǒng)功能要求的軟、硬件可靠性設(shè)計(jì)，是可靠性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。如采用 CMOS 電路代替 7rrL 電路提高噪聲容限，增加系統(tǒng)抗干擾能力：采用
2021-01-11 09:34:49
可靠性設(shè)計(jì)是單片機(jī)應(yīng)甩系統(tǒng)設(shè)計(jì)必不可少的設(shè)計(jì)內(nèi)容。本文從現(xiàn)代電子系統(tǒng)的可靠性出發(fā)，詳細(xì)論述了單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的可靠性特點(diǎn)。提出了芯片選擇、電源設(shè)計(jì)、PCB制作、噪聲失敏控制、程序失控回復(fù)等集合硬件系統(tǒng)
2021-02-05 07:57:48
高可靠性永遠(yuǎn)是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中必不可少的重要需求，尤其是對于整個(gè)系統(tǒng)中用來產(chǎn)生統(tǒng)一時(shí)間信號的專用設(shè)備來說，其可靠性和精準(zhǔn)性非常重要。時(shí)統(tǒng)模塊的功能就是保證整個(gè)系統(tǒng)處在統(tǒng)一時(shí)間的基準(zhǔn)上，它接收時(shí)統(tǒng)站發(fā)來
2019-08-26 06:27:46
汽車行業(yè)發(fā)展迅速，汽車的設(shè)計(jì)、制造和操控方式在發(fā)生著重大轉(zhuǎn)變。最值得注意的是，與半導(dǎo)體技術(shù)相關(guān)的安全性和可靠性在很大程度上影響著汽車的安全性。系統(tǒng)集成商面對的挑戰(zhàn)是構(gòu)建強(qiáng)大的平臺，并確保該平臺能夠在
2019-07-25 07:43:04
高可靠性系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括使用容錯(cuò)設(shè)計(jì)方法和選擇適合的組件，以滿足預(yù)期環(huán)境條件并符合標(biāo)準(zhǔn)要求。本文專門探討實(shí)現(xiàn)高可靠性電源的半導(dǎo)體解決方案，這類電源提供冗余、電路保護(hù)和遠(yuǎn)程系統(tǒng)管理。本文將突出顯示，半導(dǎo)體技術(shù)的改進(jìn)和新的安全功能怎樣簡化了設(shè)計(jì)，并提高了組件的可靠性。
2019-07-25 07:28:32
如何采用功率集成模塊設(shè)計(jì)出高能效、高可靠性的太陽能逆變器？
2021-06-17 06:22:27
為了FPGA保證設(shè)計(jì)可靠性, 需要重點(diǎn)關(guān)注哪些方面？
2019-08-20 05:55:13
如何克服ACS測試系統(tǒng)和SMU的可靠性測試挑戰(zhàn)？
2021-05-11 06:11:18
目前，汽車中使用的復(fù)雜電子系統(tǒng)越來越多，而汽車系統(tǒng)的任何故障都會(huì)置乘客于險(xiǎn)境，這就要求設(shè)計(jì)出具有“高度可靠性”的系統(tǒng)。同時(shí)，由于FPGA能夠集成和實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能，因而系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員往往傾向于在這些系統(tǒng)中采用FPGA。
2019-09-27 07:45:33
高可靠性系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括使用容錯(cuò)設(shè)計(jì)方法和選擇適合的組件，以滿足預(yù)期環(huán)境條件并符合標(biāo)準(zhǔn)要求。本文專門探討實(shí)現(xiàn)高可靠性電源的半導(dǎo)體解決方案，這類電源提供冗余、電路保護(hù)和遠(yuǎn)程系統(tǒng)管理。本文將突出顯示，半導(dǎo)體技術(shù)的改進(jìn)和新的安全功能怎樣簡化了設(shè)計(jì)，并提高了組件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20
`請問如何提高PCB設(shè)計(jì)焊接的可靠性？`
2020-04-08 16:34:11
PMU的原理是什么？如何提高數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性與可靠性？
2021-05-12 06:45:42
1 引言射頻連接器的可靠性問題是整機(jī)或系統(tǒng)使用單非常關(guān)心和重視的問題。這是因?yàn)樯漕l連接器作為一種元件應(yīng)用在整機(jī)或系統(tǒng)中，它的可靠性直接影響或決定著整機(jī)或系統(tǒng)的可靠性。射頻連接器的可靠性與其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2019-07-10 08:04:30
供電?，F(xiàn)代電力電子系統(tǒng)一般采用采用分布式供電系統(tǒng)，以滿足高可靠性設(shè)備的要求?！ ∫?yàn)樵骷苯記Q定了電源的可靠性，所以元器件的選用是尤為重要。元器件的失效主要集中在以下四點(diǎn)：制造質(zhì)量問題、器件可靠性
2018-09-25 18:10:52
盡管許多嵌入式工程師充滿了希望和夢想，但高可靠性的代碼不是一蹴而就的。它是一個(gè)艱苦的過程，需要開發(fā)人員維護(hù)和管理系統(tǒng)的每個(gè)比特和字節(jié)。當(dāng)一個(gè)應(yīng)用程序被確認(rèn)為“成功”的那一刻，通常會(huì)有一種如釋重負(fù)
2019-09-29 08:10:15
。因此，硬件可靠性設(shè)計(jì)在保證元器件可靠性的基礎(chǔ)上，既要考慮單一控制單元的可靠性設(shè)計(jì)，更要考慮整個(gè)控制系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)。
2021-01-25 07:13:16
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
，給社會(huì)生產(chǎn)生活帶來巨大的損失?！ ‰姀S提高DCS控制系統(tǒng)可靠性的措施 在dcs系統(tǒng)中，采用了許多提高可靠性的技術(shù)措施。這些技術(shù)措施是建立在以下四種基本思想上的： ?、偈?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)本身不易發(fā)生故障，即所謂
2018-12-03 11:05:31
帶來了方便。采用模塊和標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品不僅能有效地提高設(shè)備的可靠性，而且能大大縮短研制周期，為設(shè)備的迅速改型與列裝提供極有利的條件。 （3）提高集成度。選用各種功能強(qiáng)、集成度高的大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路
2018-09-21 14:49:10
為提高單片機(jī)本身的可靠性。近年來單片機(jī)的制造商在單片機(jī)設(shè)計(jì)上采取了一系列措施以期提高可靠性。這些技術(shù)主要體現(xiàn)在以下幾方面： 1.降低外時(shí)鐘頻率 外時(shí)鐘是高頻的噪聲源，除能引起對本應(yīng)用系統(tǒng)
2020-07-16 11:07:49
一般采用采用分布式供電系統(tǒng)，以滿足高可靠性設(shè)備的要求。 因?yàn)樵骷苯記Q定了電源的可靠性，所以元器件的選用是尤為重要。元器件的失效主要集中在以下四點(diǎn)：制造質(zhì)量問題、器件可靠性的問題、設(shè)計(jì)問題、損耗問題。在
2018-10-09 14:11:30
的一個(gè)重要方面。 1 開關(guān)電源電氣可靠性工程設(shè)計(jì)技術(shù) 1.1 供電方式的選擇 供電方式一般分為：集中式供電系統(tǒng)和分布式供電?，F(xiàn)代電力電子系統(tǒng)一般采用采用分布式供電系統(tǒng)，以滿足高可靠性設(shè)備的要求。 1.2
2018-10-09 14:37:18
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
0、引言電子產(chǎn)品的可靠性預(yù)計(jì)一直是困擾各個(gè)無線通信公司的難題之一，目前比較通用的可靠性預(yù)計(jì)方法是由貝爾實(shí)驗(yàn)室在2001年推出的Bellcore-SR332方法。該方法的不足之處在于它僅根據(jù)產(chǎn)品
2019-06-19 08:24:45
金升陽6W R3系列鐵路電源自推出以來，以其高可靠性、低功耗、保護(hù)功能齊全等產(chǎn)品特性得到了廣大鐵路機(jī)車行業(yè)客戶的青睞。為滿足市場對正負(fù)雙路輸出產(chǎn)品的需求，在原單路輸出URB1D_YMD-6WR3
2017-11-23 12:18:18
地暴露元器件體內(nèi)和表面的多種潛在缺陷，它是可靠性篩選的一個(gè)重要項(xiàng)目。各種電子元器件通常在額定功率條件下老煉幾小時(shí)至168小時(shí)，有些產(chǎn)品，如集成電路，不能隨便改變條件，但可以采用高溫工作方式來提高工作結(jié)溫
2016-11-17 22:41:33
針對性地研究提高電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)可靠性的途徑及技術(shù)措施:硬件上,方法包括合理選擇篩選元器件、選擇合適的電源、采用保護(hù)電路以及制作可靠的印制電路板等;軟件上,則采用了固化程序和保護(hù) RAM 區(qū)重要數(shù)據(jù)等
2025-04-29 16:14:56
我想問一下高速電路設(shè)計(jì)，是不是只要做好電源完整性分析和信號完整性分析，就可以保證系統(tǒng)的穩(wěn)定了。要想達(dá)到高的可靠性，要做好哪些工作?。吭诰W(wǎng)上找了好久，也沒有找到關(guān)于硬件可靠性的書籍。有經(jīng)驗(yàn)的望給點(diǎn)提示。
2015-10-23 14:47:17
ST官方固件庫中使用了FATFS文件系統(tǒng)，想問下，這個(gè)文件系統(tǒng)可靠么？
我想了解一下，有哪位朋友真正產(chǎn)品上使用FATFS文件系統(tǒng)，可靠性有什么問題沒有。
2024-05-16 06:35:00
剛剛接觸PCBA可靠性，感覺和IC可靠性差異蠻大，也沒有找到相應(yīng)的測試標(biāo)準(zhǔn)。請問大佬們在做PCBA可靠性時(shí)是怎么做的，測試條件是根據(jù)什么設(shè)定？
2023-02-15 10:21:14
請問一下嵌入式無線系統(tǒng)應(yīng)用中可靠性和功耗的優(yōu)化方法是什么？
2021-06-03 06:11:48
范圍內(nèi)最嚴(yán)苛的精度和可靠性要求。封裝考慮因素高溫功能化硅的采用只相當(dāng)于完成了一半的工作。在高溫下進(jìn)行芯片封裝并將其連接至PCB絕非易事。高溫時(shí)許多因素都會(huì)影響封裝完整性（圖6）。圖6.IC封裝和貼裝元件
2018-10-19 11:00:55
產(chǎn)品簡介動(dòng)態(tài)可靠性測試系統(tǒng)（DHTGB/DHTRB） 為開放式的動(dòng)態(tài)可靠性測試系統(tǒng)，支持小批量不同封裝形式的單管與 模塊的DGS/DRB實(shí)驗(yàn)。 動(dòng)態(tài)可靠性測試系統(tǒng)（DHTGB/DHTRB
2025-11-13 14:27:58
產(chǎn)品簡介柜式動(dòng)態(tài)可靠性測試系統(tǒng)（DHTGB/DHTRB/DH3TRB）為高性能動(dòng)態(tài)可靠性測試系統(tǒng)，支持不同封裝形式的單管與模塊 的DGS/DRB/DH3TRB實(shí)驗(yàn)。 柜式動(dòng)態(tài)可靠性測試系統(tǒng)
2025-11-13 15:08:28
在紐倫堡 PCIM Europe 2013 展會(huì)中（2013 年 5 月 14 日至 16 日），英飛凌科技股份有限公司 （FSE:IFX / OTCQX:IFNNY） 推出完全符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的全新 EconoDUAL? 3 IGBT 模塊。
2013-07-09 15:49:212454 2014年12月2日，慕尼黑訊——英飛凌科技股份有限公司針對大功率應(yīng)用擴(kuò)大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達(dá) 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內(nèi)裝有滿額二極管作為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)TO-247-3。
2014-12-02 11:12:049179 英飛凌推出全新可控逆導(dǎo)型IGBT芯片，可提高牽引和工業(yè)傳動(dòng)等高性能設(shè)備的可靠性
2015-06-24 18:33:292863 
嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)是一個(gè)有計(jì)算機(jī)內(nèi)核，軟、硬件整合的智能化電子系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的激勵(lì)響應(yīng)型電子系統(tǒng)的本質(zhì)差異，是它的智力嵌入，從而形成嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)全新的可靠性設(shè)計(jì)觀念、方法與技術(shù)。這些全新的可靠性設(shè)計(jì)觀念
2017-11-30 10:04:011643 
大聯(lián)大旗下品佳代理的英飛凌（Infineon）推出革命性的1200V SiC MOSFET，使產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以在功率密度和性能上達(dá)到前所未有的水平。它們將有助于電源轉(zhuǎn)換方案的開發(fā)人員節(jié)省空間、減輕重量、降低散熱要求，并提高可靠性和降低系統(tǒng)成本。
2018-04-23 16:18:004336 
英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。
2020-04-30 11:52:394969 TRENCHSTOP IGBT7器件具有優(yōu)異的可控性和卓越的抗電磁干擾性能。它很容易通過調(diào)整來達(dá)到特定于應(yīng)用的最佳dv/dt和開關(guān)損耗。
2020-09-29 11:43:233011 英飛凌科技近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2 封裝的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET產(chǎn)品系列，旨在為分立功率MOSFET技術(shù)樹立全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2022-03-14 17:39:162199 
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-15 08:59:551797 英飛凌如何控制和保證基于 SiC 的功率半導(dǎo)體器件的可靠性
2023-10-11 09:35:492169 
在分立式封裝中，650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可輸出高達(dá)150A的電流。該產(chǎn)品系列電流等級為40A至150A，有四種不同封裝類型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。
2023-11-10 15:36:221072 英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了全新的CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列。這款產(chǎn)品采用了先進(jìn)的TO-247PLUS-4-HCC封裝，規(guī)格為12-100mΩ，旨在滿足高壓應(yīng)用的需求。
2024-02-01 10:51:001646 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiCMOSFET2000V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計(jì)人員對更高功率密度
2024-03-20 08:13:051068 
英飛凌科技股份公司，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，近日推出了全新的CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列，這一創(chuàng)新產(chǎn)品采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，為設(shè)計(jì)人員提供了滿足更高功率密度需求的解決方案。
2024-03-20 10:27:291466 CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，規(guī)格為12-100mΩ。由于采用了.XT互聯(lián)技術(shù)，CoolSiC技術(shù)的輸出電流能力強(qiáng)，可靠性提高。
2024-03-22 14:08:351310 英飛凌科技發(fā)布了其全新SSI系列固態(tài)隔離器，這是一款集成了隔離型柵極驅(qū)動(dòng)電源的革命性產(chǎn)品。SSI系列固態(tài)隔離器旨在驅(qū)動(dòng)MOS電壓驅(qū)動(dòng)型功率晶體管，如CoolMOS?、OptiMOS?、TRENCHSTOP? IGBT或CoolSiC?，無需額外的專用電源來驅(qū)動(dòng)功率晶體管的柵極。
2024-05-11 11:35:171228 新品D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP的IGBT7系列D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP的IGBT7系列，是采用額定電壓為1200V的IGBT7S7芯片，器件采用D2PAK
2024-11-14 01:03:501615 公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。 CoolSiC MOSFET
2025-02-21 16:38:52758 
Bourns 推出全新 Riedon 系列功率電阻。此系列采用緊湊型 TO-247 封裝，具備堅(jiān)固耐用、高功率的厚膜電阻特性，能在搭配散熱器時(shí)提供高達(dá) 100 W 的輸出功率，并可承受最高 700
2025-09-17 14:37:11678 在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念，翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝，以模塊化設(shè)計(jì)、成本優(yōu)勢和卓越性能，為光伏逆變器、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等中小功率場景提供更優(yōu)解決方案。
2025-09-29 11:17:432118 
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