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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>英飛凌推出1200V SiC MOSFET 將提高可靠性和降低系統(tǒng)成本

英飛凌推出1200V SiC MOSFET 將提高可靠性和降低系統(tǒng)成本

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2024-01-04 09:41:545025

安森美1200V碳化硅MOSFET M3S系列設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和使用技巧

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2024-03-28 10:01:092465

三菱電機(jī)1200V級(jí)SiC MOSFET技術(shù)解析

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2025-08-10 03:18:008199

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2021-05-25 07:04:23

1200V碳化硅MOSFET系列選型

高等特點(diǎn),更適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件?! ?b class="flag-6" style="color: red">SiC MOSFET在開(kāi)發(fā)與應(yīng)用方面,實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)型半導(dǎo)體(Si)實(shí)現(xiàn)不了的低損耗,包括提高效率、提升功率密度、降低冷卻要求以及降低系統(tǒng)級(jí)成本
2020-09-24 16:23:17

SiC-MOSFET與Si-MOSFET的區(qū)別

。如果是相同設(shè)計(jì),則與芯片尺寸成反比,芯片越小柵極電阻越高。同等能力下,SiC-MOSFET的芯片尺寸比Si元器件的小,因此柵極電容小,但內(nèi)部柵極電阻增大。例如,1200V 80mΩ產(chǎn)品(S2301為裸芯片
2018-11-30 11:34:24

SiC-MOSFET可靠性

問(wèn)題。(※在SBD和MOSFET的第一象限工作中不會(huì)發(fā)生這類(lèi)問(wèn)題)ROHM通過(guò)開(kāi)發(fā)不會(huì)擴(kuò)大堆垛層錯(cuò)的獨(dú)特工藝,成功地確保了體二極管通電的可靠性。在1200V 80Ω的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品中,實(shí)施了
2018-11-30 11:30:41

SiC MOSFET FIT率和柵極氧化物可靠性的關(guān)系

,即非本征缺陷時(shí)才有效。與Si MOSFET相比,現(xiàn)階段SiC MOSFET柵極氧化物中的非本征缺陷密度要高得多。電篩選降低可靠性風(fēng)險(xiǎn)與沒(méi)有缺陷的器件相比,有非本征缺陷的器件更早出現(xiàn)故障。無(wú)缺陷的器件
2022-07-12 16:18:49

SiC MOSFET SCT3030KL解決方案

的穩(wěn)健、可靠性、高頻應(yīng)用中的瞬時(shí)振蕩以及故障處理等問(wèn)題。這就需要工程師深入了解SiC MOSFET的工作特征及其對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的影響。如圖1所示,與同類(lèi)型的Si MOSFET相比,900VSiC
2019-07-09 04:20:19

SiC MOSFET的器件演變與技術(shù)優(yōu)勢(shì)

MOSFET狀態(tài)表明了主要商業(yè)障礙的解決方案,包括價(jià)格,可靠性,堅(jiān)固和供應(yīng)商的多樣化。盡管價(jià)格優(yōu)于Si IGBT,但由于成本抵消了系統(tǒng)級(jí)優(yōu)勢(shì),SiC MOSFET已經(jīng)取得了成功。隨著材料成本的下降,這項(xiàng)技術(shù)
2023-02-27 13:48:12

SiC MOSFET:經(jīng)濟(jì)高效且可靠的高功率解決方案

產(chǎn)品系列包括以下SiC MOSFET1200V 80/120 /160mΩ和1700V750mΩ,均采用TO247-3L封裝。其他器件很快將在同一封裝中投入生產(chǎn),加上類(lèi)似器件采用TO247-4L
2019-07-30 15:15:17

SiC-SBD關(guān)于可靠性試驗(yàn)

。本篇到此結(jié)束。關(guān)于SiC-MOSFET,將會(huì)借其他機(jī)會(huì)再提供數(shù)據(jù)。(截至2016年10月)關(guān)鍵要點(diǎn):?ROHM針對(duì)SiC-SBD的可靠性,面向標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體元器件,根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)與評(píng)估。< 相關(guān)產(chǎn)品信息 >SiC-SBDSiC-MOSFET
2018-11-30 11:50:49

Sic MOSFET SCT30N120 、SCT50N120 功率管

Sic MOSFET 主要優(yōu)勢(shì).更小的尺寸及更輕的系統(tǒng).降低無(wú)源器件的尺寸/成本.更高的系統(tǒng)效率.降低的制冷需求和散熱器尺寸Sic MOSFET ,高壓開(kāi)關(guān)的突破.SCT30N120
2017-07-27 17:50:07

提高PCB設(shè)備可靠性的具體措施

量簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),簡(jiǎn)化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使每個(gè)部件都成為最簡(jiǎn)設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對(duì)單一,系統(tǒng)由模塊組成,可以減少設(shè)計(jì)的復(fù)雜,將設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化。國(guó)內(nèi)外大量
2018-09-21 14:49:10

提高PCB設(shè)備可靠性的技術(shù)措施

的前提下,應(yīng)盡量簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),簡(jiǎn)化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使每個(gè)部件都成為最簡(jiǎn)設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對(duì)單一,系統(tǒng)由模塊組成,可以減少設(shè)計(jì)的復(fù)雜,將設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化
2018-11-23 16:50:48

提高單片機(jī)可靠性的方法

  為提高單片機(jī)本身的可靠性。近年來(lái)單片機(jī)的制造商在單片機(jī)設(shè)計(jì)上采取了一系列措施以期提高可靠性。這些技術(shù)主要體現(xiàn)在以下幾方面:  1.降低外時(shí)鐘頻率  外時(shí)鐘是高頻的噪聲源,除能引起對(duì)本應(yīng)用系統(tǒng)
2020-07-16 11:07:49

提高追求高可靠性的設(shè)備的效率與安全余量

和恢復(fù)特性,還成功VF降低至約0.15V,達(dá)到當(dāng)時(shí)業(yè)界最小的VF 1.35。VF降低有助于降低設(shè)備的傳導(dǎo)損耗。第三代SiC-SBD為提高抗浪涌電流性能并改善漏電流IR,采用了JBS(Junction
2018-12-03 15:11:25

英飛凌700瓦L波段射頻功率晶體管

所需的組件,降低系統(tǒng)成本,提高可靠性?! ?b class="flag-6" style="color: red">英飛凌新型功率晶體管PTVA127002EV非常適用于空中交通管制應(yīng)用和氣象觀察應(yīng)用的L波段雷達(dá)系統(tǒng)。雷達(dá)系統(tǒng)在特定頻率范圍內(nèi)發(fā)射高能電子脈沖,然后檢測(cè)脈沖
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GaN和SiC區(qū)別

開(kāi)來(lái),并應(yīng)用于電纜以電線與電纜所穿過(guò)的環(huán)境隔離開(kāi)來(lái)。 SiC MOSFET可作為1200V,20A器件提供,在+ 15V柵極-源極電壓下具有100mΩ。此外,固有的導(dǎo)通電阻降低也使SiC MOSFET
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2020-07-09 11:54:01

【PCB】什么是高可靠性?

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2020-07-03 11:09:11

為什么華秋要做高可靠性?

,發(fā)現(xiàn)提高可靠性水平可大大幅減少電子設(shè)備的維修費(fèi)用;表面看來(lái),高可靠性的前期生產(chǎn)、管控成本會(huì)較高,但是,后期的故障率更少,而且維護(hù)費(fèi)、停機(jī)損失會(huì)更低。為了幫助客戶實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益最大化,“華秋”更執(zhí)念于把
2020-07-08 17:10:00

為何使用 SiC MOSFET

的電感和電容之外的雜散電感和電容。需要認(rèn)識(shí)到,SiC MOSFET 的輸出開(kāi)關(guān)電流變化率 (di/dt) 遠(yuǎn)高于 Si MOSFET。這可能增加直流總線的瞬時(shí)振蕩、電磁干擾以及輸出級(jí)損耗。高開(kāi)關(guān)速度還可能導(dǎo)致電壓過(guò)沖。滿足高電壓應(yīng)用的可靠性和故障處理性能要求。
2017-12-18 13:58:36

什么是MOSFET柵極氧化層?如何測(cè)試SiC碳化硅MOSFET的柵氧可靠性?

具有決定性的影響。因此,深入理解柵極氧化層的特性,并掌握其可靠性測(cè)試方法,對(duì)于推動(dòng)碳化硅 MOSFET的應(yīng)用和發(fā)展具有重要意義。今天的“SiC科普小課堂”聚焦于“柵極氧化層”這一新話題:“什么是柵極
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什么是高可靠性?

標(biāo)記。GE公司分析,對(duì)能源、交通、礦山、通訊、工控、醫(yī)療等連續(xù)作業(yè)的設(shè)備,即使可靠性提高1%,成本提高10%也是合算的。PCBA可靠性高,則維修費(fèi)、停機(jī)損失可大幅減少,資產(chǎn)及生命安全更有保障!當(dāng)今
2020-07-03 11:18:02

單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)可靠性可靠性設(shè)計(jì)

可靠性防范措施。3.本質(zhì)可靠性可靠性控制本質(zhì)可靠性是只考慮系統(tǒng)功能要求的軟、硬件可靠性設(shè)計(jì),是可靠性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。如采用 CMOS 電路代替 7rrL 電路提高噪聲容限,增加系統(tǒng)抗干擾能力:采用
2021-01-11 09:34:49

可實(shí)現(xiàn)高可靠性電源的半導(dǎo)體解決方案

,半導(dǎo)體技術(shù)的改進(jìn)和新的安全功能怎樣簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì),并提高了組件的可靠性?! ?b class="flag-6" style="color: red">高可靠性電源系統(tǒng)的要求  在理想的世界里,高可靠性系統(tǒng)應(yīng)該設(shè)計(jì)為能夠避免單點(diǎn)失效,有辦法在保持運(yùn)行 (但也許是在降低的性能水平
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基于集成電路的高可靠性電源設(shè)計(jì)

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2021-05-12 06:45:42

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2021-03-18 07:49:20

如何才能獲取高可靠性的印制板?

本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19

開(kāi)發(fā)高可靠性嵌入式系統(tǒng)的技巧有哪些?

盡管許多嵌入式工程師充滿了希望和夢(mèng)想,但高可靠性的代碼不是一蹴而就的。它是一個(gè)艱苦的過(guò)程,需要開(kāi)發(fā)人員維護(hù)和管理系統(tǒng)的每個(gè)比特和字節(jié)。當(dāng)一個(gè)應(yīng)用程序被確認(rèn)為“成功”的那一刻,通常會(huì)有一種如釋重負(fù)
2019-09-29 08:10:15

無(wú)線電池管理系統(tǒng)突出了業(yè)界提高可靠性的動(dòng)力

無(wú)線電池管理系統(tǒng)突出了業(yè)界提高可靠性的動(dòng)力
2019-09-09 08:23:41

溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET與實(shí)際產(chǎn)品

本章介紹最新的第三代SiC-MOSFET,以及可供應(yīng)的SiC-MOSFET的相關(guān)信息。獨(dú)有的雙溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFETSiC-MOSFET不斷發(fā)展的進(jìn)程中,ROHM于世界首家實(shí)現(xiàn)了溝槽柵極
2018-12-05 10:04:41

碳化硅SiC MOSFET:低導(dǎo)通電阻和高可靠性的肖特基勢(shì)壘二極管

阻并提高可靠性。東芝實(shí)驗(yàn)證實(shí),與現(xiàn)有SiC MOSFET相比,這種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)在不影響可靠性的情況下[1],可將導(dǎo)通電阻[2](RonA)降低約20%。功率器件是管理各種電子設(shè)備電能,降低功耗以及實(shí)現(xiàn)碳中和
2023-04-11 15:29:18

碳化硅SiC技術(shù)導(dǎo)入應(yīng)用的最大痛點(diǎn)

頻率做得更高。作為傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中IGBT和Si-MOSFET的替代品,TO-247三線和四線封裝仍將占有一席之地。隨著技術(shù)的成熟,可靠性將得到越來(lái)越多的證明,隨著成品率的提高和片芯尺寸的縮小,成本有望降低
2023-02-27 14:28:47

羅姆成功實(shí)現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝

低,可靠性高,在各種應(yīng)用中非常有助于設(shè)備實(shí)現(xiàn)更低功耗和小型化。本產(chǎn)品于世界首次※成功實(shí)現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝。內(nèi)部二極管的正向電壓(VF)降低70%以上,實(shí)現(xiàn)更低損耗的同時(shí)
2019-03-18 23:16:12

通過(guò)柔性和剛硬的PCB簡(jiǎn)化裝配并提高可靠性

PCB的外殼中??梢?b class="flag-6" style="color: red">將組件安裝到靈活的解決方案上,而不是組件安裝到剛性PCB上,它們將與外形合適的外殼相符。此外,可以用加固基板加固柔性PCB的部分,以提高可靠性。最后,柔性印制電路板可提供最輕
2023-04-21 15:52:50

羅姆發(fā)布第二代SiCMOSFET

羅姆日前發(fā)布了耐壓為1200V的第二代SiCMOSFET產(chǎn)品(圖1)。特點(diǎn)是與該公司第一代產(chǎn)品相比提高可靠性、降低了單位面積的導(dǎo)通電阻,以及備有SiC制肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)和SiC
2012-06-18 09:58:531938

英飛凌推出革命1200V碳化硅(SiCMOSFET技術(shù) 助力電源轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)提升效率和性能

英飛凌全新1200V SiC MOSFET經(jīng)過(guò)優(yōu)化,兼具可靠性與性能優(yōu)勢(shì)。它們?cè)趧?dòng)態(tài)損耗方面樹(shù)立了新標(biāo)桿,相比1200V硅(Si)IGBT低了一個(gè)數(shù)量級(jí)。這在最初可以支持光伏逆變器、不間斷電源(UPS)或充電/儲(chǔ)能系統(tǒng)等應(yīng)用的系統(tǒng)改進(jìn),此后可將其范圍擴(kuò)大到工業(yè)變頻器。
2016-05-10 17:17:498625

電機(jī)控制除去傳感器大幅降低成本提高可靠性

)電機(jī)已成為許多勻速或變速的高可靠性中高檔系統(tǒng)的選擇。借助幾個(gè)霍爾效應(yīng)傳感器和一個(gè)控制器,BLDC 電機(jī)變得相對(duì)容易控制。如今,BLDC 電機(jī)系統(tǒng)已十分常見(jiàn),但是,大多數(shù)系統(tǒng)仍使用傳感器來(lái)控制電機(jī)。為了降低 BLDC 系統(tǒng)成本提高可靠性,許
2017-09-15 08:53:0815

英飛凌推出650V SiC MOSFET,低壓SiC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

英飛凌宣布推出650V SiC MOSFET,標(biāo)志著公司進(jìn)一步增強(qiáng)了在低壓SiC領(lǐng)域的布局,650V CoolSiC MOSFET系列。
2020-05-09 15:07:505544

英飛凌1200V CoolSiC? MOSFET助力不同功率的工業(yè)電源實(shí)現(xiàn)最高效率

英飛凌采用全新 D2PAK-7L 封裝的 1200V CoolSiC? MOSFET,導(dǎo)通電阻從 30m?到 350m?,可助力不同功率的工業(yè)電源、充電器及伺服驅(qū)動(dòng)器(不同的電流額定值)實(shí)現(xiàn)最高
2021-03-01 12:16:023163

英飛凌率先推出1200V碳化硅IPM的CoolSiC

英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出1200V碳化硅(SiC)集成功率模塊(IPM),并在今年大規(guī)模推出SiC解決方案。CIPOS Maxi IPM IM828系列
2021-01-08 11:34:514444

高可靠性SiC MOSFET芯片優(yōu)化設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體于2021年推出SiC MOSFET產(chǎn)品,不僅一如既往的追求高可靠性,同時(shí)也擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性能和競(jìng)爭(zhēng)力。
2022-02-18 16:44:105622

比亞迪半導(dǎo)體全新推出1200V 1040A SiC功率模塊

作為國(guó)內(nèi)首批自主研發(fā)并量產(chǎn)應(yīng)用SiC器件的公司,在SiC功率器件領(lǐng)域,比亞迪半導(dǎo)體于2020年取得重大技術(shù)突破,重磅推出首款1200V 840A/700A三相全橋SiC功率模塊,并已實(shí)現(xiàn)在新能源汽車(chē)高端車(chē)型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)?;瘧?yīng)用。
2022-06-21 14:40:572382

瞻芯電子1200V大電流MOSFET獲車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證

值得一提的是,這款TO247-4封裝的產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證,同時(shí)表明1200V 17mΩ 的碳化硅(SiC) MOSFET裸芯片,也滿足車(chē)規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)。該晶圓正面還可以采用鎳鈀金,如下圖,支持雙面散熱封裝,可進(jìn)一步突破傳統(tǒng)單面封裝的功率密度極限。
2022-11-08 14:45:161790

東芝開(kāi)發(fā)帶嵌入式肖特基勢(shì)壘二極管的低導(dǎo)通電阻高可靠性SiC MOSFET

)(統(tǒng)稱(chēng)“東芝”)已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一種碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。該晶體管嵌入式肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)排列成方格狀(方格狀嵌入式SBD),以實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻和高可靠性。東芝
2022-12-12 18:01:531837

ROHM SiC-MOSFET可靠性試驗(yàn)

本文就SiC-MOSFET可靠性進(jìn)行說(shuō)明。這里使用的僅僅是ROHM的SiC-MOSFET產(chǎn)品相關(guān)的信息和數(shù)據(jù)。另外,包括MOSFET在內(nèi)的SiC功率元器件的開(kāi)發(fā)與發(fā)展日新月異,如果有不明之處或希望確認(rèn)現(xiàn)在的產(chǎn)品情況,請(qǐng)點(diǎn)擊這里聯(lián)系我們。
2023-02-08 13:43:211980

SiC-MOSFET可靠性

ROHM針對(duì)SiC上形成的柵極氧化膜,通過(guò)工藝開(kāi)發(fā)和元器件結(jié)構(gòu)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了與Si-MOSFET同等的可靠性。
2023-02-24 11:50:121911

國(guó)產(chǎn)SIC MOSFET功率器件推出1200V大電流MOSFET獲得車(chē)規(guī)認(rèn)證

2022年11月,上海瞻芯電子開(kāi)發(fā)的1200V 17mΩ 的碳化硅(SiC) MOSFET通過(guò)了車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證(AEC-Q101),該產(chǎn)品為T(mén)O247-4封裝,最大電流(Ids)可達(dá)111A。
2023-03-22 16:47:333849

英飛凌SiC芯片嵌入PCB提高效率

英飛凌和Schweizer Electronic AG正在合作,英飛凌1200V CoolSiC?芯片嵌入印刷電路板(PCB),以提高基于碳化硅的芯片效率。
2023-05-05 10:31:311477

新品 | 1200V低阻值CoolSiC? MOSFET產(chǎn)品

新品CoolSiC1200VSiCMOSFET低歐姆產(chǎn)品CoolSiC1200VSiCMOSFET低歐姆產(chǎn)品,采用TO247封裝,建立在最先進(jìn)的溝槽柵半導(dǎo)體工藝上。經(jīng)過(guò)優(yōu)化,性能和可靠性均有進(jìn)一步
2022-04-20 09:56:201544

英飛凌如何控制基于SiC功率半導(dǎo)體器件的可靠性呢?

英飛凌如何控制和保證基于 SiC 的功率半導(dǎo)體器件的可靠性
2023-10-11 09:35:492168

凌銳半導(dǎo)體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐SiC MOS

2023年10月,凌銳半導(dǎo)體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐的SiC MOS。產(chǎn)品性能優(yōu)異,開(kāi)關(guān)損耗更低、柵氧質(zhì)量更好、而且兼容15V和18V驅(qū)動(dòng),能夠滿足高可靠性、高性能的應(yīng)用需求。
2023-10-20 09:43:261670

SiC MOSFET AC BTI 可靠性研究

SiC MOSFET AC BTI 可靠性研究
2023-11-30 15:56:022142

安建半導(dǎo)體推出1200V-17mΩ SiC MOSFET

安建半導(dǎo)體推出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的1200V-17mΩ SiC MOSFET,通過(guò)獨(dú)特設(shè)計(jì)確保產(chǎn)品的卓越性能和可靠性,在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅晶圓代工廠流片,產(chǎn)能充裕,供應(yīng)穩(wěn)定,性價(jià)比高。
2024-01-20 17:54:002364

英飛凌推出CoolSiC MOSFET G2技術(shù),提升電力效率與可靠性

另外,CoolSiC MOSFET產(chǎn)品組合還成功實(shí)現(xiàn)了SiC MOSFET市場(chǎng)中的最低導(dǎo)通電阻值(Rdson),這大大提高了能效、功率密度,以及在電力系統(tǒng)中的可靠性,降低了零件使用數(shù)量。
2024-03-10 12:32:411773

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2,推動(dòng)低碳化的高性能系統(tǒng)

的CoolSiCMOSFET650V1200VGeneration2技術(shù)在確保質(zhì)量和可靠性的前提下,MOSFET的主要性能指標(biāo)(如能量和電荷儲(chǔ)量)提高了20%,不僅提升了整體能效
2024-03-12 08:13:021124

蓉矽半導(dǎo)體1200V SiC MOSFET通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證

蓉矽半導(dǎo)體近日宣布,其自主研發(fā)的1200V 40mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品NC1M120C40HT已順利通過(guò)AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試和HV-H3TRB加嚴(yán)可靠性考核。這一里程碑式的成就不僅彰顯
2024-03-12 11:06:301584

蓉矽半導(dǎo)體SiC MOSFET通過(guò)AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)考核和HV-H3TRB加嚴(yán)可靠性驗(yàn)證

蓉矽半導(dǎo)體自主研發(fā)的1200V 40mΩ SiC MOSFET NC1M120C40HT順利通過(guò)AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試和HV-H3TRB加嚴(yán)可靠性考核,同時(shí)通過(guò)了新能源行業(yè)頭部廠商的導(dǎo)入測(cè)試并量產(chǎn)交付。
2024-03-12 17:18:212547

英飛凌發(fā)布新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù)

英飛凌科技股份公司推出的新一代碳化硅(SiCMOSFET溝槽柵技術(shù),無(wú)疑為功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域帶來(lái)了革命的進(jìn)步。與上一代產(chǎn)品相比,全新的CoolSiC? MOSFET 650V1200V
2024-03-20 10:32:361715

瞻芯電子推出一款車(chē)規(guī)級(jí)1200V SiC三相全橋塑封模塊IVTM12080TA1Z

近日,瞻芯電子正式推出一款車(chē)規(guī)級(jí)1200V 碳化硅(SiC)三相全橋塑封模塊IVTM12080TA1Z,該模塊產(chǎn)品及其采用的1200V 80mΩ SiC MOSFET分別獲得了AQG324與AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證。
2024-04-07 11:37:323562

納芯微發(fā)布首款1200V SiC MOSFET

納芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N120A系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品RDSon為60mΩ,具有通孔式TO-247-4L與表面貼裝TO-263-7L兩種封裝形式,可提供車(chē)規(guī)與工規(guī)兩種
2024-04-17 13:37:49873

納芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N120A系列產(chǎn)品

納芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N120A系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品RDSon為60mΩ,具有通孔式TO-247-4L與表面貼裝TO-263-7L兩種封裝形式,可提供車(chē)規(guī)與工規(guī)兩種等級(jí)。
2024-04-17 14:02:491619

英飛凌科技推出新一代碳化硅(SiCMOSFET溝槽柵技術(shù)

英飛凌科技推出新一代碳化硅(SiCMOSFET溝槽柵技術(shù),開(kāi)啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比,英飛凌全新的 CoolSiC? MOSFET 650 V1200 V
2024-04-20 10:41:201986

納芯微發(fā)布首款1200V SiC MOSFET

納芯微近日重磅推出了其首款1200V SiC MOSFET系列產(chǎn)品NPC060N120A,其RDSon值低至60mΩ,展現(xiàn)了出色的導(dǎo)電性能。這款產(chǎn)品提供了通孔式TO-247-4L和表面貼裝TO-263-7L兩種封裝形式,滿足車(chē)規(guī)與工規(guī)不同等級(jí)的需求。
2024-05-06 15:20:521273

Nexperia發(fā)布新款1200V碳化硅MOSFET

Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布,公司推出了業(yè)界領(lǐng)先的1200V碳化硅(SiCMOSFET,標(biāo)志著其在高功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重要突破。
2024-05-23 11:34:581695

瞻芯電子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)可靠性測(cè)試認(rèn)證

近日,上海瞻芯電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“瞻芯電子”)基于第三代工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品(IV3Q12013T4Z)通過(guò)了車(chē)規(guī)級(jí)可靠性(AEC-Q101)測(cè)試
2024-06-24 09:13:201944

內(nèi)置900V~1500V MOSFET高可靠性AC-DC電源芯片

內(nèi)置900V~1500V MOSFET高可靠性AC-DC電源芯片
2024-08-08 09:50:382347

二極管實(shí)現(xiàn)高電壓和大電流轉(zhuǎn)換的同時(shí)降低功耗并提高可靠性

IGBT和1200V D3 EliteSiC二極管,實(shí)現(xiàn)高電壓和大電流轉(zhuǎn)換的同時(shí)降低功耗并提高可靠性。FS7 IGBT關(guān)斷損耗低,可將開(kāi)關(guān)損耗降低達(dá)8%,而EliteSiC二極管則提供了卓越的開(kāi)關(guān)性能,與前幾代產(chǎn)品相比,導(dǎo)通壓降(VF)降低了15%。
2024-08-29 15:09:29847

納芯微發(fā)布首款1200V SiC MOSFET,為高效、可靠能源變換再添助力!

納芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N120A系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品RDSon為60mΩ,具有通孔式TO-247-4L與表面貼裝TO-263-7L兩種封裝形式,可提供車(chē)規(guī)與工規(guī)兩種等級(jí)。
2024-10-29 13:54:371063

東芝推出全新1200V SiC MOSFET

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布,最新開(kāi)發(fā)出一款用于車(chē)載牽引逆變器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅(SiCMOSFET“X5M007E120”,其創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻和高可靠性。X5M007E120現(xiàn)已開(kāi)始提供測(cè)試樣品,供客戶評(píng)估。
2024-11-21 18:10:251354

瞻芯電子推出采用TC3Pak封裝的1200V SiC MOSFET

為了滿足高密度的功率變換的需求,瞻芯電子推出2款新型TC3Pak(Topside Cooling D3Pak)頂部散熱型、表面貼封裝1200V碳化硅(SiCMOSFET產(chǎn)品,具有低損耗、散熱性強(qiáng)等特點(diǎn),讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)更緊湊、更高效,組裝時(shí)能自動(dòng)化生產(chǎn)。
2024-11-27 14:58:201444

內(nèi)置650V MOSFET高可靠性PSR AC-DC轉(zhuǎn)換器CN1812

內(nèi)置650V MOSFET高可靠性PSR AC-DC轉(zhuǎn)換器CN1812
2025-03-05 10:09:23890

Nexperia推出采用X.PAK封裝的1200V SiC MOSFET

Nexperia(安世半導(dǎo)體)正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級(jí)1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。
2025-03-21 10:11:001233

聞泰科技推出車(chē)規(guī)級(jí)1200V SiC MOSFET

,聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)近期推出領(lǐng)先行業(yè)的D2PAK-7封裝車(chē)規(guī)級(jí)1200V SiC MOSFET,為電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)注入強(qiáng)勁新動(dòng)能。
2025-05-14 17:55:021063

瞻芯電子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量產(chǎn)交付應(yīng)用

近期,中國(guó)領(lǐng)先的碳化硅(SiC)功率器件與IC解決方案供應(yīng)商——瞻芯電子開(kāi)發(fā)的首批第3代1200V SiC 35mΩ MOSFET產(chǎn)品,憑借優(yōu)秀的性能與品質(zhì)贏得多家重要客戶訂單,已量產(chǎn)交付近200萬(wàn)顆,為應(yīng)用系統(tǒng)提供高效、可靠的解決方案。
2025-07-16 14:08:231048

派恩杰第三代1200V SiC MOSFET產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1200V SiC MOSFET是派恩杰推出的一系列高性能碳化硅功率器件,具有卓越的柵氧層可靠性和優(yōu)異的高溫特性,專(zhuān)為高壓、高頻、高溫應(yīng)用設(shè)計(jì)。相比傳統(tǒng)硅基MOSFET,SiC MOSFET提供更低
2025-09-03 11:29:401035

6ED2231S12T:1200V三相IGBT/SiC柵極驅(qū)動(dòng)器解析

6ED2231S12T:1200V三相IGBT/SiC柵極驅(qū)動(dòng)器解析 在電力電子領(lǐng)域,柵極驅(qū)動(dòng)器是驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體器件(如IGBT和SiC MOSFET)的關(guān)鍵組件。今天我們來(lái)詳細(xì)探討英飛凌
2025-12-20 14:25:02658

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