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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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鴻利顯示:Mini/Micro LED有著廣泛應(yīng)用前景
12月14日-15日,由兆元光電總冠名的以“顯示左右逢源 照明四處尋機(jī)”為主題的2020高工LED年會(huì)在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店隆重舉行。
晨日科技斬獲多個(gè)2020高工LED金球獎(jiǎng)項(xiàng)
為期兩天的2020高工LED年會(huì)暨金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳圓滿落幕,晨日科技不負(fù)眾望,“技”壓群雄,再度斬獲2020高工LED年會(huì)金球獎(jiǎng)多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng),成為本屆年...
Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET 可用于汽車(chē)感性負(fù)載控制
雙MOSFET器件通過(guò)節(jié)省空間、減少器件數(shù)量和提高可靠性,簡(jiǎn)化汽車(chē)電磁閥控制電路。
淺談LED顯示應(yīng)用及封裝行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)
2020年高工LED年會(huì)暨金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳盛大舉行。晨日科技作為高工LED年會(huì)的資深贊助商閃亮登場(chǎng)并再次成功入圍2020高工LED年會(huì)金球獎(jiǎng)項(xiàng)之20...
全球封測(cè)產(chǎn)能?chē)?yán)重不足,封裝廠供需差高達(dá)40%
電子:封裝廠供需差高達(dá)40%,明年設(shè)備需求至705億元新高,部分設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率可達(dá)到70%
Vishay Siliconix SQJ264EP提高DC/DC開(kāi)關(guān)模式電源效率需求
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出了一款符合AEC-Q101要求的N通道60 V MOSFET--- SQJ264...
高頻率的機(jī)械循環(huán)對(duì)整個(gè)壓電機(jī)械系統(tǒng)的耐久性產(chǎn)生一定的影響(如材料疲勞等)。為增加整個(gè)壓電機(jī)械結(jié)構(gòu)的可靠性,我們必須要有一個(gè)與壓電特性匹配的設(shè)計(jì)原則,在長(zhǎng)...
近日,來(lái)自中科院微電子所的高性能傳感器芯片研發(fā)商——北京中科銀河芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中科銀河芯”),正式發(fā)布了一款消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品——高速溫度傳感器芯片...
鴻利智匯子公司擬12億元投資建設(shè)LED封裝相關(guān)項(xiàng)目
12月10日,鴻利智匯發(fā)布公告稱(chēng),全資子公司斯邁得與南昌臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)管委會(huì)簽訂投資合作協(xié)議書(shū)。
淺析先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)面臨的四大挑戰(zhàn)
今日,長(zhǎng)電科技中國(guó)區(qū)研發(fā)中心副總經(jīng)理李宗懌在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)--封裝與測(cè)試分論壇上發(fā)表了主題為《先進(jìn)封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)與集成開(kāi)發(fā)》的演講。
酒精傳感器的工作原理及TGS2620的特點(diǎn)和應(yīng)用分析
在對(duì)乙醇?xì)怏w進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候,氣體傳感器基于乙醇?xì)怏w的化學(xué)反應(yīng)原理來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。一個(gè)簡(jiǎn)單的乙醇?xì)怏w檢測(cè)工作,背后涉及的氣體傳感原理是有非常多的細(xì)節(jié)講究的,下...
我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)面臨的主要問(wèn)題
解決方案:技術(shù)難點(diǎn)的攻克可以通過(guò)國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)的推進(jìn)完成,企業(yè)和政府共同承 擔(dān)高端設(shè)備的技術(shù)攻克,減輕企業(yè)端的研發(fā)投入壓力,同時(shí)繼續(xù)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)新建晶圓 廠推...
12月10日-11日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶舉行。12月11月,在“先進(jìn)封裝與測(cè)試”專(zhuān)題論壇上,甬矽電子(寧波)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“甬矽電...
2020-12-11 標(biāo)簽:芯片封裝物聯(lián)網(wǎng) 4.7k 0
該封裝是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,隨后在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初,BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm,引腳數(shù)...
2020-12-10 標(biāo)簽:芯片封裝數(shù)字信號(hào)處理器 5.1k 0
電路設(shè)計(jì)PCB布線要點(diǎn)解析和注意事項(xiàng)
如果將PCB板比作我們的城市,元器件就像鱗次櫛比的各類(lèi)建筑,信號(hào)線便是城里的大街小巷、天橋環(huán)島,每條道路的出現(xiàn)都是有它的詳細(xì)規(guī)劃,布線亦是如此。
2020年中國(guó)各地封裝產(chǎn)線名單及其產(chǎn)品介紹
? ? 華東地區(qū)(1) 華東地區(qū)(2) 華南地區(qū) 其他地區(qū) 責(zé)任編輯:xj 原文標(biāo)題:名單 | 2020年中國(guó)大陸封裝產(chǎn)線名單及其產(chǎn)品介紹 文章出處:【...
全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)馬太效應(yīng)明顯,濕法清洗占據(jù)市場(chǎng)90%份額
半導(dǎo)體清洗設(shè)備直接影響集成電路的成品率,是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程及封裝工藝中均為必要環(huán)節(jié),約占所有芯片制...
盤(pán)點(diǎn)三星在半導(dǎo)體行業(yè)的高光時(shí)刻
自從七八十年代開(kāi)始,三星從一個(gè)做低端組裝的企業(yè)到今天半導(dǎo)體行業(yè)的世界巨頭,一路走來(lái),很多人都在關(guān)注他們成功的原因。
晨日科技Mini LED固晶錫膏領(lǐng)先業(yè)內(nèi)
以“顯示左右逢源,照明四處尋機(jī)“為主題的2020高工LED年會(huì)將在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店舉辦。超800+LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)嘉賓齊聚深圳,共同探討LED行業(yè)的過(guò)去...
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