電子：封裝廠供需差高達40%，明年設備需求至705億元新高，部分設備國產化率可達到70%

全球封測產能嚴重不足，資本開支已經(jīng)重啟；這一點可以從封測設備市場的復蘇得到驗證同時國產替代也在進行中，但仍主要集中于前段封裝工藝。

1）封測廠供需差達到40%，資本開支重啟

根據(jù)日月光10月底業(yè)績會，公司封裝廠緊張，引線鍵合業(yè)務產能嚴重短缺，供需差達到30%-40%，且將至少持續(xù)到明年二季度。

公司將在四季度加速資本開支，并計劃投資引線鍵合產線，此外日月光還判斷，由于芯片需求量以及復雜度同步增加，整個封測行業(yè)廠商均面臨嚴重產能不足。

2）產能緊張推動封測設備市場迎來巨大需求

2020年中國和其他各地先后受疫情影響，但受到存儲行業(yè)資本支出修復、先進技術投資增加以及5G帶來的下游各領域強勁需求推動，SEMI預計2020年全年設備市場恢復到18年歷史高峰水平，同時2021年存儲支出恢復、代工廠商擴產將拉動設備需求至705億元新高，同比增長11.6%。

根據(jù)SEMI，我國半導體設備市場在2013年前占全球比重還在10%以內，近2年我國設備份額加快上行。2020Q3中國半導體設備銷售在全球的銷售占比達到29%，創(chuàng)歷史新高。

3）國內封測設備逐漸國產化

目前國產化設備主要集中于前段封裝工藝，包括刻蝕設備、曝光機等。根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會，目前12英寸的晶圓先進封裝、測試生產線設備中，已經(jīng)有17種實現(xiàn)高度國產化，設備國產化率可達到70%。

但是后段封裝如編帶機、劃片機等仍大量依賴進口。總體來說大陸暫時沒有封裝后道設備制造大而強的廠商。
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