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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝資訊

系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷基板材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)

系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷基板材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌愋偷脑ㄟ^不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi),是實(shí)現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù),在航空航天、生命科學(xué)等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基...

2020-05-21 標(biāo)簽:SiP封裝陶瓷基板 2.6k 0

COB屏幕

COB屏幕是什么?COB屏幕是利用COB封裝方式,做成的LED顯示屏。 cob封裝,將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上,將器件真正完全密封,所以在運(yùn)輸、安裝...

2020-05-20 標(biāo)簽:封裝屏幕COB 1.5k 0

COB屏幕是利用COB封裝方式做成的LED顯示屏

COB屏幕是什么?COB屏幕是利用COB封裝方式,做成的LED顯示屏。 cob封裝,將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上,將器件真正完全密封,所以在運(yùn)輸、安裝...

2020-06-02 標(biāo)簽:封裝顯示屏COB 2.8k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展背景介紹

封裝技術(shù)伴隨集成電路發(fā)明應(yīng)運(yùn)而生,主要功能是完成電源分配、信號(hào)分配、散熱和保護(hù)。

2020-05-19 標(biāo)簽:封裝封裝技術(shù) 6.2k 0

芯片封裝類型評(píng)估的關(guān)鍵要求有哪些

大多數(shù)應(yīng)用將需要更通用的單元件封裝用于集成電路和其他元件,如電阻器,電容器,天線等。然而,隨著半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)出更小,更強(qiáng)大的器件,“系統(tǒng)級(jí)封裝”(SiP...

2020-05-18 標(biāo)簽:芯片封裝 3.2k 0

封裝式壓電陶瓷促動(dòng)器應(yīng)用領(lǐng)域

封裝式壓電陶瓷促動(dòng)器內(nèi)部集成高可靠性壓電陶瓷,可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)分辨率,位移行程可達(dá)260微米,微秒級(jí)響應(yīng)時(shí)間,外部由柱形不銹鋼外殼保護(hù)。 較高的內(nèi)部機(jī)械預(yù)載...

2020-05-25 標(biāo)簽:封裝監(jiān)測(cè)系統(tǒng)壓電陶瓷 2.1k 0

封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀分析

封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀分析

集成電路行業(yè)分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié),是半導(dǎo)體制造的后道工序。全球集成電路市場(chǎng)芯片設(shè)計(jì)占比38%,晶圓制造占比26%,封裝測(cè)試占比36%...

2020-05-18 標(biāo)簽:封裝封裝測(cè)試 7.4k 0

cob顯示屏將會(huì)是1.0mm以下點(diǎn)間距的首選

前面文章老是說,cob顯示屏目前的缺點(diǎn)就是良率不好,一次性通過率太低,屏面墨色一致性不夠好,所以cob顯示屏廠家稀少。那COB顯示屏良率到底怎么樣呢? ...

2020-06-02 標(biāo)簽:封裝顯示屏COB 786 0

封裝的好處有哪些

封裝性是面向?qū)ο蟮娜筇卣髦环赓~就是隱藏實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外提供訪問的接口。內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)我不關(guān)心。就和老板布置了一個(gè)任務(wù)一樣,你如何苦逼的我不管,我...

2020-05-12 標(biāo)簽:封裝封裝技術(shù) 7.2k 0

電子元器件的具體封裝形式

SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫,即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968~1969年菲利浦公司開發(fā)成功,以后逐漸派生出SOJ(J...

2020-05-12 標(biāo)簽:電子元器件封裝 1.2萬 0

富士通電子推出全新2Mbit FRAM產(chǎn)品,滿足汽車對(duì)低功耗電子器件的需求

2020年5月11日 – 富士通電子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出型號(hào)為MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM,可在125℃高溫度下正常運(yùn)...

2020-05-11 標(biāo)簽:元器件封裝低功耗 3k 0

電子封裝-高溫共燒多層陶瓷基板

在電子封裝過程中,基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示,電子系統(tǒng)的功率密度隨之...

2020-05-12 標(biāo)簽:封裝電子封裝陶瓷基板 4.4k 1

電子封裝陶瓷基板-之陶瓷基片材料

隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用,半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展,對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...

2020-05-12 標(biāo)簽:led封裝電子封裝 3.9k 0

芯訊通模塊SIM7500AD獲得FCC認(rèn)證,廣泛被應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

芯訊通SIM7500AD憑借穩(wěn)定、可靠的性能,不僅通過T-Mobile與PTCRB認(rèn)證,還獲得了FCC認(rèn)證,并得到了各行各業(yè)的認(rèn)可,被廣泛的應(yīng)用在醫(yī)療健...

2020-05-09 標(biāo)簽:封裝物聯(lián)網(wǎng)能源 3.7k 0

芯訊通模塊SIM7600A獲Rogers認(rèn)證,實(shí)現(xiàn)3G產(chǎn)品向LTE產(chǎn)品的平滑切換

近日,芯訊通LTE Cat 1模塊SIM7600A順利通過Rogers認(rèn)證。Rogers是加拿大最大的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商,覆蓋范圍廣泛。通過Rogers認(rèn)證,使...

2020-05-09 標(biāo)簽:運(yùn)營(yíng)商封裝協(xié)議 4.4k 0

龍尚科技推出多款Cat.1產(chǎn)品,采用紫光展銳春藤8910DM芯片

在蜂窩網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)中,主要業(yè)務(wù)分布呈金字塔型,高速率市場(chǎng)約占10%,中速率約占30%,低速率約占60%。而伴隨著2G的退網(wǎng),Cat.1能夠承載主要面向語音、...

2020-05-09 標(biāo)簽:封裝模組pcba 9.3k 0

國(guó)家IC封測(cè)創(chuàng)新中心將設(shè)立,預(yù)計(jì)未來集成電路行業(yè)將持續(xù)增長(zhǎng)

  工信部近日批復(fù)組建國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心。工信部指出,創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮前期在先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的技術(shù)積累,圍繞我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)...

2020-05-08 標(biāo)簽:集成電路ic封裝 4.6k 0

史密斯英特康推出晶圓級(jí)封裝測(cè)試頭Volta 200 系列

Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號(hào)路徑,低接觸電阻,可實(shí)現(xiàn)最佳電氣性能,并且可有效的降低清潔頻率,提高了探針頭的使用壽命和延長(zhǎng)單次正常運(yùn)行時(shí)間。

2020-05-07 標(biāo)簽:晶圓封裝 3.4k 0

新材料在線特推出【2020年先進(jìn)封裝行業(yè)行業(yè)研究報(bào)告】

目前全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、中國(guó)大陸三足鼎立格局基本成型——中國(guó)臺(tái)灣是全球芯片封測(cè)代工實(shí)力最強(qiáng)的區(qū)域,占據(jù)一半以上市場(chǎng)份額;美國(guó)由于眾多IDM龍頭企...

2020-05-06 標(biāo)簽:封裝物聯(lián)網(wǎng) 4.1k 0

不同類型的四種熱敏電阻

熱敏電阻有各種形狀,如:圓盤,芯片,珠子或棒,可以表面安裝或嵌入系統(tǒng)中。它們可以封裝在環(huán)氧樹脂,玻璃,烘烤酚醛樹脂或涂漆中。最佳形狀通常取決于所監(jiān)測(cè)的材...

2020-05-07 標(biāo)簽:電阻器熱敏電阻封裝 6.1k 0

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    海思
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