隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法，設(shè)計(jì)和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為
2023-05-23 12:29:11
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先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語進(jìn)行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:031866 
的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢，詳細(xì)介紹其工藝實(shí)現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片
2023-11-30 09:23:243833 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說來，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:342668 
本文對(duì)5G試點(diǎn)背景及相關(guān)技術(shù)進(jìn)行介紹，通過頻譜資源分析，確定采用3.5 GHz作為5G試點(diǎn)的主要頻段；通過不同信道的鏈路預(yù)算分析，發(fā)現(xiàn)采用64T64R的Massive MIMO設(shè)備進(jìn)行5G組網(wǎng)的站址
2019-06-18 07:18:06
本文以汽車線束為中心，并對(duì)車載通信技術(shù)的現(xiàn)狀與今后發(fā)展動(dòng)向作概要介紹。
2021-05-14 06:51:56
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
《先進(jìn)機(jī)器人控制》從控制的角度系統(tǒng)地介紹了機(jī)器人學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)和當(dāng)前的發(fā)展狀況。全書共分為12章，由基礎(chǔ)篇、控制結(jié)構(gòu)篇和先進(jìn)控制篇構(gòu)成?；A(chǔ)篇著重介紹串聯(lián)關(guān)節(jié)機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)學(xué)、運(yùn)動(dòng)規(guī)劃和動(dòng)力學(xué)。其中
2017-09-19 15:30:57
以后到現(xiàn)在AiP技術(shù)在國內(nèi)外取得的最新成果。此外，本文也是作者介紹封裝天線技術(shù)系列文章的第二篇：譜新篇。文章首先從新聞發(fā)布、媒體報(bào)道及市場分析報(bào)告角度出發(fā)關(guān)注當(dāng)前AiP技術(shù)熱點(diǎn)，接著追蹤研討會(huì)、捕捉AiP技術(shù)新的發(fā)展動(dòng)向，然后重點(diǎn)介紹AiP技術(shù)在材料、工藝、設(shè)計(jì)、測試等方面的新進(jìn)展。
2019-07-16 07:12:40
編者按：封裝天線（AiP）技術(shù)是過去近20年來為適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)無線芯片出現(xiàn)所發(fā)展起來的天線解決方案。如今AiP 技術(shù)已成為60GHz無線通信和手勢雷達(dá)系統(tǒng)的主流天線技術(shù)。AiP 技術(shù)在79GHz汽車?yán)走_(dá)
2019-07-17 06:43:12
，BGA封裝技術(shù)是一種現(xiàn)代集成電路封裝技術(shù)，它具有先進(jìn)的封裝方式、較小的體積、優(yōu)異的散熱性能和電性能等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備等集成電路的主流封裝方式。BGA封裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用將繼續(xù)推動(dòng)電子產(chǎn)品
2023-04-11 15:52:37
構(gòu)成IC產(chǎn)業(yè)的三大支柱。計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)作為一種重要的技術(shù)手段在IC產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮了巨大作用，已廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。本文結(jié)合各個(gè)時(shí)期電子封裝的特點(diǎn)，介紹了封裝CAD技術(shù)的發(fā)展歷程，并簡要分析了今后
2018-08-23 08:46:09
本文對(duì)LTE-Advanced技術(shù)的發(fā)展及相關(guān)的主要技術(shù)進(jìn)行了介紹，并就其關(guān)鍵技術(shù)做出了探究?？梢灶A(yù)見，LTE-Advanced技術(shù)將在很長一段時(shí)間內(nèi)作為世界范圍移動(dòng)通信領(lǐng)域的熱點(diǎn)研究課題， 這將更有利于推動(dòng)第四代通信技術(shù)的發(fā)展，人類進(jìn)入4G 時(shí)代不再遙遠(yuǎn)。
2021-05-24 06:46:32
向著更高速率、更大容量的通信系統(tǒng)發(fā)展，而先進(jìn)的光纖制造技術(shù)既能保持穩(wěn)定、可靠的傳輸以及足夠的富余度，又能滿足光通信對(duì)大寬帶的需求，并減少非線性損傷。
2019-10-17 06:52:52
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
隨著計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，為了更好地與之相配合，內(nèi)存產(chǎn)品也由后臺(tái)走出，成為除CPU外的另一關(guān)注焦點(diǎn)。作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，內(nèi)存的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而內(nèi)存制造工藝的最后一步
2018-08-28 16:02:11
現(xiàn)代先進(jìn)的貼片機(jī)采用一系列先進(jìn)的智能控制技術(shù)，逐漸向高速度、高靈活性和無差錯(cuò)貼裝發(fā)展。關(guān)于速度和靈活性我們將在后面的章節(jié)中詳細(xì)討論，這里只介紹幾種流行先進(jìn)貼裝技術(shù)?！ 。?）智能供料器 傳統(tǒng)
2018-09-07 16:11:53
龍 樂(龍泉長柏路98號(hào)l棟208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封裝也是微電子生產(chǎn)技術(shù)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)-本文介紹國內(nèi)外半導(dǎo)體分立器件封裝技術(shù)及產(chǎn)品的主要發(fā)展狀況，評(píng)述了其商貿(mào)市場
2018-08-29 10:20:50
多芯片整合封測技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
。隨著許多新技術(shù)的發(fā)展，可能會(huì)出現(xiàn)各種提案，比如各個(gè)封裝的物理尺寸和引出球。 在JDEC標(biāo)準(zhǔn)中，針對(duì)封裝有物理尺寸和電氣球引出等多種可變選項(xiàng)。選擇采用何種標(biāo)準(zhǔn)取決于頂層和底層封裝的可用性。JDEC標(biāo)準(zhǔn)
2018-08-27 15:45:50
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
常用IC封裝技術(shù)介紹
2012-12-05 08:21:29
和制造，所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。▍封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
微機(jī)電系統(tǒng)的發(fā)展及其應(yīng)用微機(jī)電系統(tǒng)是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上產(chǎn)生和發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿科學(xué)研究領(lǐng)域,是面向21 世紀(jì)的高新科技. 介紹了微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)生的背景影響、組成特征和基礎(chǔ)研究內(nèi)容,綜述了微機(jī)
2009-03-17 15:29:51
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號(hào)失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。
2011-10-28 10:51:06
掛鉤的產(chǎn)業(yè)鏈。(2)積極開展國際合作，主動(dòng)迎接國際先進(jìn)技術(shù)和先進(jìn)原材料廠商來華投資建廠。既解決資金和技術(shù)問題，又能達(dá)到提升同內(nèi)封裝企業(yè)的技術(shù)發(fā)展之目的，是謂“借雞生蛋”。(3)國家要加大政策扶持。從
2018-08-29 09:55:22
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
半導(dǎo)體工藝和RF封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新完全改變了工程師設(shè)計(jì)RF、微波和毫米波應(yīng)用的方式。RF設(shè)計(jì)人員需要比以往任何時(shí)候都更具體、更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì)支持。設(shè)計(jì)技術(shù)持續(xù)發(fā)展，RF和微波器件的性質(zhì)在不久的未來
2019-07-31 06:34:51
的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡要介紹了
2017-03-23 19:39:21
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
`本文指出了集成電源是電源技術(shù)發(fā)展的必然方向，目前混合封裝技術(shù)是集成電源模塊的主流方式，闡述了混合封裝技術(shù)的若干關(guān)鍵技術(shù)問題和發(fā)展方向，最后介紹了若干基于混合封裝技術(shù)的集成電源模塊。`
2011-03-09 17:15:59
建設(shè)推動(dòng)共性、關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性核心領(lǐng)域的整體突破，促進(jìn)我國軟件集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)
2016-03-21 10:39:20
論文綜述了自 1990 年以來迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項(xiàng)新技術(shù)；同時(shí),敘述了我國封
2009-12-14 11:14:49
28 本文介紹了當(dāng)今制造技術(shù)面臨的問題，論述了先進(jìn)制造的前沿科學(xué)，并展望了先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展前景。
2009-12-29 15:40:079 關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等
2018-07-12 14:34:0020561 SiP和Chiplet也是長電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:2010638 的芯片，透過多芯片封裝包在一起，以最短的時(shí)程推出符合市場需求的產(chǎn)品，就成為重要性持續(xù)水漲船高的技術(shù)顯學(xué)。 而這些先進(jìn)芯片封裝也成為超級(jí)電腦和人工智能的必備武器。別的不提，光論nVidia 和AMD 的高效能運(yùn)算專用GPU、
2020-10-10 17:24:132841 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3619530 
一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2020-10-21 11:03:1132866 
隨著5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)集成電路的先進(jìn)封裝要求也更高，先進(jìn)封裝技術(shù)有望逐漸成為市場主流。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進(jìn)技術(shù)在國內(nèi)封裝市場已經(jīng)占據(jù)了超三成的市場份額。
2020-11-23 10:09:203942 先進(jìn)封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術(shù)，直接在晶圓上進(jìn)行，由于這種技術(shù)更適合晶圓廠來做，因此臺(tái)積電大部分的先進(jìn)封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212861 
一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。 蘋果說，我的i
2021-04-01 16:07:2437630 
先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224 先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說明。
2022-05-06 15:17:464 隨著新一代 IGBT 芯片結(jié)溫及功率密度的提高，對(duì)功率電子模塊及其封裝技術(shù)的要求也越來越高。文
章主要介紹了功率電子模塊先進(jìn)封裝互連技術(shù)的最新發(fā)展趨勢，重點(diǎn)比較了芯片表面互連、貼片焊接互連、導(dǎo)電端
2022-05-06 15:15:556 2021年對(duì)于先進(jìn)封裝行業(yè)來說是豐收一年，現(xiàn)在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用在內(nèi)的大趨勢繼續(xù)迫使芯片向先進(jìn)封裝發(fā)展。2021年先進(jìn)封裝市場總收入為321億美元，預(yù)計(jì)
2022-06-13 14:01:242737 先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)是我國必須搶占的高地，是推動(dòng)我國現(xiàn)代高科技發(fā)展的核心。其中，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展是我國半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈邁向全球先進(jìn)行列的重要環(huán)節(jié)之一。耐科裝備募資建設(shè)研發(fā)中心項(xiàng)目，是公司順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展
2022-08-10 16:10:281674 近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域，涉及高性能處理器、存儲(chǔ)器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗墻
2022-12-28 14:16:296381 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向?！靶酒瑖a(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-28 11:32:314771 
來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向?！靶酒瑖a(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-03-06 18:07:311479 
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國的技術(shù)封裝，華為難以在
2023-04-15 09:48:564395 1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:273386 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:291021 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2023-08-14 09:59:241258 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 2023年8月31日 “先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展” 在線主題會(huì)議已圓滿結(jié)束！ 會(huì)議當(dāng)天，演講嘉賓們的精彩分享 引得在線聽眾踴躍提問 由于時(shí)間原因 很多問題都嘉賓
2023-09-08 15:40:38877 
焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:252731 
先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:374970 
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:281324 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:293859 
史、主流技術(shù)和應(yīng)用場景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進(jìn)而提出采用Chiplet技術(shù)，將不同的功能模塊獨(dú)立集成為獨(dú)立的Chiplet，并融合在一個(gè)AI芯片上，從而實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算能力。該設(shè)計(jì)不僅允許獨(dú)立開發(fā)和升級(jí)各個(gè)模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:072174 
先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限，先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后
2023-12-14 10:27:142276 
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:201565 
先進(jìn)封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲(chǔ)墻”和“面積墻”。
2024-02-26 11:22:108616 
的電、熱、光和機(jī)械性能，決定著電子產(chǎn)品的大小、重量、應(yīng)用方便性、壽命、性能和成本。針對(duì)集成電路領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀以及未來的發(fā)展趨勢進(jìn)行了概述，重點(diǎn)針對(duì)現(xiàn)有的先進(jìn)封裝技術(shù)，如晶圓級(jí)封裝、2.5D 和 3D 集成等先進(jìn)封裝
2024-06-23 17:00:243482 
隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，我們正站在第四次工業(yè)革命的風(fēng)暴中， 這場風(fēng)暴也將席卷我們整個(gè)芯片行業(yè)，特別是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。Chiplet是實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯片算力提升的重要技術(shù)，也是AI網(wǎng)絡(luò)片內(nèi)互聯(lián)
2024-09-11 09:47:021888 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途徑，正成為半導(dǎo)體行業(yè)新的焦點(diǎn)。晶圓廠和封測廠
2024-09-24 10:48:411615 
之一。本文介紹了微凸點(diǎn) 制備的主要技術(shù)并進(jìn)行優(yōu)劣勢比較，同時(shí)詳述了錫球凸點(diǎn)和銅柱凸點(diǎn)兩種不同的微凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，為微凸點(diǎn)技術(shù)的更深入研究提供 參考。最后，本文整理了微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用，并展望了未來的發(fā)展趨勢。
2024-10-16 11:41:372939 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展
2024-10-28 09:10:222681 
科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29:101886 
半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達(dá) 1000 GB/s，同時(shí)保持高能效。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的核心是 2.5D
2024-11-05 11:22:041778 
、電氣性能較差以及焊接溫度導(dǎo)致的芯片或基板翹曲等問題。在這樣的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量。 一、集成電路封裝發(fā)展概況 半導(dǎo)體業(yè)界已明確五大增長引擎，這些應(yīng)用推動(dòng)了電子封裝技術(shù)的不
2024-11-26 09:59:251678 
Advanced Packaging） - 4 Chiplet 異構(gòu)集成（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 5 TSV 異構(gòu)集成與等效熱仿真 隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體電子行業(yè)及其基礎(chǔ)制造技術(shù)已成為過去半個(gè)世紀(jì)最重要的發(fā)展之一，集成
2024-12-06 11:37:463694 
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2024-12-06 11:43:414730 
隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺(tái)上完成，是前道工序的延伸。CoWoS作為英偉達(dá)-這一新晉市值冠軍
2024-12-17 10:44:274456 
Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV：Through Silicon Via， 硅通孔技術(shù)。指的是在晶圓的硅部分形成一個(gè)垂直的通道，利用這個(gè)垂直的通道
2024-12-17 14:17:513345 
先進(jìn)封裝簡介 先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動(dòng)力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術(shù)手段。本文探討先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢[1]。 圖1展示了硅通孔(TSV)技術(shù)
2024-12-18 09:59:382451 
在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進(jìn)封裝：1、首創(chuàng)面板級(jí)化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型Bumping技術(shù)。5、小于10微米精細(xì)線寬RDL技術(shù)。6、新型巨量轉(zhuǎn)移貼片技術(shù)等六大技術(shù)緊隨其后！
2024-12-03 13:49:081387 
引言 隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇。計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和能源效率需求的持續(xù)提升，使得半導(dǎo)體制程不斷挑戰(zhàn)性能極限。在這個(gè)背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)
2024-12-24 09:32:262322 
先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 2
2024-12-24 10:57:323383 
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2024-12-24 10:59:433078 
（SAMSUNG）了。 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合，我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺(tái)積電、英特爾和三星，而傳統(tǒng)的封測廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。 那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們
2025-01-03 11:37:441863 
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2025-01-08 11:17:013032 
封裝方式的演進(jìn)，2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)市場規(guī)模逐漸擴(kuò)大。 傳統(tǒng)有機(jī)基板在先進(jìn)封裝中面臨晶圓翹曲、焊點(diǎn)可靠性問題、封裝散熱等問題，硅基封裝晶體管數(shù)量即將達(dá)技術(shù)極限。 相比于有機(jī)基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機(jī)械性能，
2025-01-09 15:07:143196 
3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561794 
在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討IC封裝產(chǎn)線的分類，重點(diǎn)介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進(jìn)封裝等幾種主要類型。
2025-03-26 12:59:582174 
本文聚焦于先進(jìn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性，在移動(dòng)應(yīng)用功率密度提升的背景下
2025-04-08 11:40:331493 
在先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021022 在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進(jìn)愈發(fā)艱難。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場。近期，華為的先進(jìn)封裝技術(shù)突破
2025-06-19 11:28:071256 前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（RDL）。
2025-07-09 11:17:143219 
半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181058 
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