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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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LED顯示屏模組出現(xiàn)偏色現(xiàn)象的原因都在這里
LED顯示屏模組側(cè)面看模組間偏色和花色,顯示顏色不一致,這是怎么回事?以下是關(guān)于LED顯示屏模組偏色原因的分析,看完這些你的疑惑就可以解開了。
當(dāng)然所選擇的封裝式其總管腳數(shù)應(yīng)等于或大于集成電路芯片所需要的引出入端數(shù)(包括輸人,輸出,控制端、電源端、地線端等的總數(shù))。有時(shí)設(shè)計(jì)者只考慮總管腳數(shù)已與所...
Connectec Japan力求實(shí)現(xiàn)30℃低溫環(huán)境下的Flip Chip封裝
在全球化進(jìn)程遭遇貿(mào)易戰(zhàn)的大背景下,國產(chǎn)替換、加速供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化比重被提到了空前的高度,近期被分析最多的H.W供應(yīng)鏈中的“備胎”都是國內(nèi)自主品牌,這讓大家...
此次戰(zhàn)略合作簽約成功,標(biāo)志著生益科技與和美精藝在高端封裝材料等領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)行更深入的攜手合作。
CS1233是一個(gè)包括一個(gè)ADC信號鏈,其中ADC信號鏈包括有輸入MUXP/MUXN,可編程低噪聲增益放大器(PGA),以及一個(gè)Sigma-delta ...
PCB與半導(dǎo)體封裝載板市場概況:規(guī)模近500億美元!
模塊化應(yīng)用將成為PCB和封裝載板的下一個(gè)主戰(zhàn)場
最近中國射頻芯片產(chǎn)業(yè)存在的諸多不足,再次引起行業(yè)的廣泛關(guān)注。
星科金朋連年不利,長電科技擬租賃生產(chǎn)設(shè)備止損
長電科技決定出售相關(guān)業(yè)務(wù),及時(shí)止損,星科金朋則向芯晟租賃出售“包括部分募集資金投資項(xiàng)目”的資產(chǎn),并進(jìn)行經(jīng)營性租回,用于償還股東貸款、補(bǔ)充流動資金。
國內(nèi)主要LED芯片生產(chǎn)企業(yè)爭相擴(kuò)產(chǎn) LED芯片產(chǎn)能過剩問題初見端倪
LED芯片行業(yè)出現(xiàn)衰退,2019年市場恐難轉(zhuǎn)好
欣興電子黃石IC封裝載板項(xiàng)目順利推進(jìn)中,計(jì)劃2020年投產(chǎn)
黃石群立電子科技有限公司由欣興電子股份有限公司投資建設(shè),總投資約5億美元,其中設(shè)備投資約1.6億美元。
2019-05-17 標(biāo)簽:封裝 7.1k 0
智能手機(jī)在2017年迎來了“全面屏”的徹底爆發(fā),讓無數(shù)新品在(相較前輩)保持身材不變的前提下獲得了更大的視野。2018年,“劉海屏”將成為智能手機(jī)領(lǐng)域的...
駿碼科技:港資封裝材料制造商N(yùn)O.1,挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
十二年前以港資身份深耕國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域并設(shè)廠的駿碼科技,憑借豐富的經(jīng)驗(yàn)及領(lǐng)先的技術(shù)等優(yōu)勢,將在未來技術(shù)升級的洪流下,為行業(yè)帶來更多的驚喜與期待。
先進(jìn)封裝的前景是實(shí)現(xiàn)異構(gòu)芯片集成,但是要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)還有很長的路要走。
PABC設(shè)計(jì)時(shí)要遵循哪些原則及加工技術(shù)要點(diǎn)是什么
電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個(gè)新產(chǎn)品來說,產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個(gè)設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵因素。...
“國產(chǎn)封裝一哥”長電科技被卷入輿論的漩渦,高層大洗牌,巨虧13億!
長電科技第七屆董事會由9名董事組成。經(jīng)提名委員會審核,同意提名周子學(xué)先生、高永崗先生、張春生先生、任凱先生、Choon Heung Lee(李春興)先生...
在設(shè)計(jì)中使用PADS高級封裝功能處理裸片元器件
PADS 高級封裝功能可讓您在設(shè)計(jì)中輕松處理應(yīng)用在層壓板 PCB 上的裸片元器件(無論是板載芯片還是多芯片模塊)。請觀看短片,了解更多信息。
添加高級 PCB 模塊可以使 PADS Standard Plus 的功能更加強(qiáng)大。此模塊物超所值,其中包含了高速自動布線、DFT 審核和高級封裝功能。...
利用PADS封裝創(chuàng)建器創(chuàng)建元器件封裝
利用 PADS 封裝創(chuàng)建器,您可以更快速(速度比手動創(chuàng)建元件快 90%)、更準(zhǔn)確地創(chuàng)建自定義和符合 IPC 規(guī)范的封裝。
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