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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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英飛凌率先將40 A 650V IGBT和40 A二極管組合到D2PAK封裝中
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步壯大其薄晶圓技術TRENCHSTOP?5 IGBT產(chǎn)品陣容。新的產(chǎn)品家族可...
搶奪新一代處理器7納米制程市場,臺積電決定擴大后段扇出型封裝產(chǎn)能
臺積電同步在中科和南科擴大投資,預料未來幾年,仍是帶領臺灣半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)產(chǎn)值擴大的領頭羊,依臺積電每年投入的資本支出逾百億美元,臺灣設備廠包括盟立、家登...
華天科技擬投資20億元在昆山投建高端汽車電子封裝生產(chǎn)線
國內(nèi)封測大廠華天科技近半年來動作頻頻,繼投資80億元在南京建設封測基地、攜手華天電子集團29.92億元收購Unisem后,日前再砸20億元在昆山投建高端...
2018年中國集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析
在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來,中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下,符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向,...
OmniVision公司首席技術官Boyd Fowler博士說道:“過去10年來,在安全、汽車和醫(yī)療等應用領域中CMOS圖像傳感器已經(jīng)從玩具發(fā)展成為儀器...
Nexperia擴建廣東新封裝和測試工廠 全年總產(chǎn)量超過1千億件
廣東工廠擁有先進的無鉛封裝生產(chǎn)單元和裝備了 1,500 臺以上先進的半導體生產(chǎn)設備的 100 多條高科技封裝流水線, 設備包括:晶圓切割、貼片機、焊線機...
液晶屏的生產(chǎn)工藝是封裝技術:2片玻璃之間灌入液晶顯示分子,再進行邊框封口設計。這邊框就是我們所說的黑邊,大家不小小看了邊框。不光是液晶屏生產(chǎn)必須留的部件...
MEMS產(chǎn)業(yè)鏈微介紹,mems各步驟廠商
MEMS代工主要有兩種類型:IDM廠商提供的MEMS代工,獨立的代工廠提供的MEMS代工,其中獨立的代工廠包括集成電路代工廠和純MEMS代工廠。近幾年F...
歷經(jīng)3次轉移,半導體行業(yè)重心正遷至中國大陸。上世紀四五十年代隨著軍用、商用計算機的出現(xiàn),至70年代硅谷形成,美國成為世界上半導體行業(yè)的領頭人;80年代日...
后段封裝測試設備:封測領域是我國相對優(yōu)勢領域,最有可能成為突破環(huán)節(jié)。半導體封測占我國集成電路銷售規(guī)模35%,以封測環(huán)節(jié)作為切入口,進一步拓展集成電路領域...
重慶萬國預計3月試生產(chǎn) 每月可生產(chǎn)5萬片芯片,12.5億顆半導體芯片
重慶萬國注冊資本3.3億美元,其中兩江戰(zhàn)略基金出資0.54億美元。該項目位于重慶兩江新區(qū)水土工業(yè)開發(fā)區(qū),總投資10億美元,占地面積約22萬平方米,具備生...
力成投入硅穿孔封裝,車用物聯(lián)網(wǎng)等新應用需求,均需用到
力成總經(jīng)理洪嘉鍮指出,因爾必達過去對力成營收貢獻比重相當高,力成近年積極降低單一客戶比重、希望不超過30%,隨著近年營收顯著成長,美光營收占比已見下降,...
2018-07-25 標簽:晶圓封裝物聯(lián)網(wǎng) 658 0
三菱電機半導體首席技術官Dr. Gourab Majumdar、大中國區(qū)三菱電機半導體總經(jīng)理楠·真一 、大中國區(qū)三菱電機半導體技術總監(jiān)宋高升、大中國區(qū)三...
半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...
政策提速:近年來國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策包括863計劃、02專項等來加速濺射靶材供應的本土化進程,大基金二期推出將加大半導體上游材料投入;②技術突破:國...
SMBflat封裝縮減50%的電路板占板面積,有效提升電路性能和安全性
意法半導體的部分新產(chǎn)品已開始采用新型SMBflat三針表面貼裝封裝,包括一款交流開關、一款晶閘管整流器以及三款雙向晶閘管,這些產(chǎn)品被廣泛用于閥門、電機控...
采用SiP技術好處是大大的,特別是對于寸土寸金的手機主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi),不再需...
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