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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

      文章：5541個(gè) 瀏覽：148809次 帖子：1149個(gè)

      封裝資訊

      芯片封裝知識(shí)微總匯

      封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)...

      2018-07-20 標(biāo)簽：芯片封裝 1.9k 0

      led不同封裝方法造成的影響

      分色：就是色溫分檔，如3200K-3350K為一檔，正規(guī)的封裝廠會(huì)提供色溫的BIN碼，色溫分檔越小越好，色溫分檔小，做出的光源光的顏色一致性好。分壓：就...

      2018-07-20 標(biāo)簽：led芯片封裝 1.6k 0

      SIP封裝是什么，SIP封裝技術(shù)前景介紹

      目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也...

      2018-07-20 標(biāo)簽：集成電路sip封裝 6.7萬 0

      封裝,集成電路的最后一道屏障

      封裝,集成電路的最后一道屏障

      對于正在快速發(fā)展的中國集成電路產(chǎn)業(yè)來說，封裝企業(yè)是最后的一道屏障，如果沒有封裝的保證，所謂的自主可控也是鏡花水月，期待中國封裝產(chǎn)業(yè)能如愿走到全球領(lǐng)先位置。

      2018-07-20 標(biāo)簽：集成電路封裝物聯(lián)網(wǎng) 1.6k 0

      臺(tái)積電大力發(fā)展封裝技術(shù),未來幾年仍是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊

      臺(tái)積電去年第4季已開始進(jìn)行7納米試產(chǎn)，上季正式量產(chǎn)，部光罩制程采用極紫外光（EUV）技術(shù)的7+（7納米強(qiáng)化版）預(yù)定明年進(jìn)入量產(chǎn)。至于5納米部份，目前規(guī)劃...

      2018-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 1.2k 0

      手機(jī)上用的COP封裝工藝到底是什么？

      實(shí)際上，這是一個(gè)解決屏幕排線放置方式的工藝。在傳統(tǒng)工藝下，手機(jī)的排線需要空間來裝置，所以手機(jī)的下邊框（下巴）不得不留出足夠的空間，這也是手機(jī)屏占比無法做...

      2018-07-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)封裝屏幕 4.6萬 0

      CPU與封裝的小知識(shí)介紹

      CPU從下到上依次是核心、封裝、金屬保護(hù)殼，對應(yīng)的就是核心溫度，封裝溫度，cpu溫度了，溫度是從核心一層層傳遞到外殼的，然后由散熱器把熱量散發(fā)掉。而傳遞...

      2018-07-20 標(biāo)簽：芯片cpu封裝 6.2k 0

      三星為與臺(tái)積電爭奪蘋果A12芯片訂單，不惜降價(jià)20%

      據(jù)DigiTimes消息人士透露，為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星正“全速”開發(fā)InFO（集成扇出型）封裝技術(shù)，并聲稱其在使用7納米極紫外光刻（EUV）工藝生產(chǎn)芯片...

      2018-06-27 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電封裝 613 0

      合肥半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成績單：晶圓、封裝、設(shè)備材料三箭齊發(fā)

      安徽易芯半導(dǎo)體有限公司的12英寸芯片級(jí)單晶硅片項(xiàng)目，不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級(jí)單晶硅材料生產(chǎn)項(xiàng)目，同時(shí)是國內(nèi)進(jìn)展速度最快的12英寸大硅片項(xiàng)目，打破...

      2018-07-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.0萬 0

      半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前，長電科技、華天科技或成最大黑馬？

      半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前，長電科技、華天科技或成最大黑馬？

      但是，就目前來看，面板級(jí)封裝技術(shù)難以掌握，這個(gè)領(lǐng)域也沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)?！斑x擇的主要落腳點(diǎn)總是成本，”Yole的Azemar說。 “面板級(jí)封裝的出現(xiàn)可能改變封...

      2018-07-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8萬 0

      PCB將不僅是一種連接器，還將是一種集成解決方案

      PCB將不僅是一種連接器，還將是一種集成解決方案

      據(jù)報(bào)道，個(gè)人電腦和智能手機(jī)等性能驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用，正開始為重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的功能性應(yīng)用讓道。在此背景下，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)，正通過增強(qiáng)產(chǎn)品功能性、保持/提高...

      2018-07-19 標(biāo)簽：pcb晶圓封裝 1.7k 0

      中國半導(dǎo)體市場全球占比提升,承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

      隨著全球電子化進(jìn)程的開展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)厚積薄發(fā)。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)的興起，...

      2018-07-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

      國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)和世界級(jí)水平接近，第一季度測試銷售額402.5億元

      據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新數(shù)據(jù)顯示，2018年第一季度中國封裝測試業(yè)銷售額達(dá)402.5億元，同比增長19.6%。DIGITIMES預(yù)測稱，2018年中國大...

      2018-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.7k 0

      密歇根大學(xué)制造出世界上最小的計(jì)算機(jī)，長度僅有0.3毫米

      由于它太小，無法擁有傳統(tǒng)的無線電天線，因此利用可見光接收和傳輸數(shù)據(jù)。但是由此也帶了不好的情況，一旦斷電，就會(huì)失去所有先前數(shù)據(jù)。此外，如何在系統(tǒng)封裝必須透...

      2018-06-25 標(biāo)簽：封裝智能制造 1.2k 0

      LED的封裝形態(tài)的演變和探討

      LED的封裝形態(tài)的演變和探討

      LED封裝形態(tài)的每一次變化，都是因其應(yīng)用領(lǐng)域需求的不同而做出的。走向未來照明的LED光源將會(huì)是什么樣子的？現(xiàn)有的LED封裝能否走向照明？要回答這個(gè)問題，...

      2018-06-15 標(biāo)簽：led封裝 1.4k 0

      中國的封裝產(chǎn)能約占全世界封裝產(chǎn)能的60％，增加比例還在逐年上升

      據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2016年中國LED封裝市場規(guī)模從2015年644億人民幣增長至737億人民幣，同比增長14％。此外，2017年受LED應(yīng)用市場影響...

      2018-06-07 標(biāo)簽：封裝制造 2k 0

      液晶顯示器IC的封裝的多種形式

      DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。DIP封裝的芯...

      2018-06-14 標(biāo)簽：封裝液晶顯示器 3.6k 0

      各大封裝廠商動(dòng)作接連不斷，七家廠商業(yè)績數(shù)據(jù)反映了什么？

      各大封裝廠商動(dòng)作接連不斷，七家廠商業(yè)績數(shù)據(jù)反映了什么？

      進(jìn)入5月，LED行業(yè)第一季度報(bào)告基本都已披露完畢，LEDinside編輯對幾大主要中游封裝廠商的業(yè)績進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，包括木林森、國星光電、瑞豐光電、鴻利智匯、...

      2018-06-04 標(biāo)簽：封裝木林森國星光電 2k 0

      中國半導(dǎo)體市場空間大，國外半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國建立合資公司

      軟銀稱，“ARM相信，該合資企業(yè)將擴(kuò)大ARM在中國市場的機(jī)會(huì)。該合資企業(yè)將向中國企業(yè)授權(quán)ARM半導(dǎo)體技術(shù)，并在中國本土開發(fā)ARM技術(shù)。”據(jù)消息來源稱，由...

      2018-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 7k 0

      恩智浦推出兩款新型功率模塊,結(jié)合通用的TO-247和TO-220功率封裝

      易用性以及在不同頻率下的設(shè)計(jì)再利用這兩種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干，但這種情況現(xiàn)在發(fā)生了改變。恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors...

      2018-06-06 標(biāo)簽：射頻恩智浦封裝 5k 0

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        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測試
        基站測試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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