從LED封裝發(fā)展階段來看, LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式,廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域,經(jīng)過近四十年的發(fā)展,已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:01
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LED照明將朝高演色性及高可靠度邁進(jìn)。由于市場(chǎng)要求白光LED須具備良好發(fā)光效率及演色性,但兩者往往難以兼顧,因此業(yè)者重新配置LED封裝螢光體,順利研發(fā)出兩全其美的方案;并亦利用鍍鎳/鍍金取代鍍銀的導(dǎo)線架材料,成功解決LED因硫化所造成的光束劣化問題。
2013-06-24 11:16:07
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多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-01-19 11:30:02
4253 LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn):封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平,目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種,主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD(chip LED和TOP LED)系列30
2016-12-30 11:34:09
11213 件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透,對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2023-07-31 17:34:39
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LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上,同時(shí)保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:01
3709 1206封裝片狀LED封裝尺寸產(chǎn)品說明:ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ(nm):-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
%的電能轉(zhuǎn)換成光,其余的全部變成了熱能,熱能的存在促使我們金鑒必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般,LED的功率越高,LED熱效應(yīng)越明顯,因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問題也突顯出來,例如,芯片高溫的紅移現(xiàn)象;結(jié)溫
2015-07-29 16:05:13
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2016-11-02 15:26:09
LED封裝的具體制造流程分為哪幾個(gè)步驟?LED在封裝生產(chǎn)中如何做靜電防護(hù)?
2021-05-11 06:00:05
常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求,功率型LED
2011-12-25 16:17:45
的LED光源的工作。 靜電是一種危害極大的魔鬼,全世界因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不計(jì)其數(shù),造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件,是電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作,LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬不要
2013-03-25 09:42:17
主要內(nèi)容如下:1.LED發(fā)光原理2.白光LED實(shí)現(xiàn)方法3.LED常用封裝形式簡(jiǎn)介4.LED技術(shù)指標(biāo)5.LED應(yīng)用注意事項(xiàng)6.LED芯片簡(jiǎn)介
2016-08-23 12:25:44
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-28 10:35 編輯
LED顯示屏led大屏幕像傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品一樣,在使用過程中不僅需要注意方法,還需對(duì)LED顯示屏led大屏幕進(jìn)行保養(yǎng)維護(hù),才能
2018-05-28 09:46:01
是十分簡(jiǎn)單易行的。不過,單個(gè)芯片跟經(jīng)過封裝后的LED以及用眾多芯片排布成的陣列式原件相比,二者在發(fā)光特性上還是有較大區(qū)別的。跟單顆LED不同,這類經(jīng)過封裝或者組合的原件發(fā)光沒有統(tǒng)一性,發(fā)光角度不大
2018-01-10 14:39:02
。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)) d)封裝:通過點(diǎn)膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠,對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉
2020-12-11 15:21:42
LED點(diǎn)陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
led封裝制程FMEA分析表中文版 PCB受損產(chǎn)品無功能 壓PIN時(shí)PCB破裂或 傾斜PIN傾斜顧客裝配不便 壓好pin的pcb沒有 PIN間發(fā)生短路 放置好焊盤脫落 , 零件
2008-10-27 16:57:58
大家分析一下造成LED燈具光衰的原因。 LED MR16的壽命表現(xiàn)為它的光衰,也就是時(shí)間長(zhǎng)了,亮度就越來越低,直到最后熄滅。通常定義LED光通量衰減30%的時(shí)間為其壽命。 通常造成LED MR16光衰
2011-06-28 16:18:58
,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接?! ÷阈酒夹g(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
文章目錄1、GPIO構(gòu)件封裝方法與規(guī)范2、利用構(gòu)件方法控制小燈閃爍3、工程文件組織框架與第一個(gè)C語言工程分析1、GPIO構(gòu)件封裝方法與規(guī)范構(gòu)件封裝建議、必要性與優(yōu)點(diǎn)建議按底層硬件操作功能封裝構(gòu)件
2021-11-08 06:58:21
pcb軟件allegro如何手工封裝?手工封裝的簡(jiǎn)易方法有哪些?
2021-04-23 07:20:41
材料。含銀材料被硫化會(huì)生成黑色的硫化銀,導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會(huì)造成硅膠 “中毒”,導(dǎo)致固化阻礙,無法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒:LED封裝用有機(jī)硅的固化劑含有白金(鉑)絡(luò)合物
2015-07-03 09:47:10
材料。含銀材料被硫化會(huì)生成黑色的硫化銀,導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會(huì)造成硅膠 “中毒”,導(dǎo)致固化阻礙,無法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒:LED封裝用有機(jī)硅的固化劑含有白金(鉑)絡(luò)合物
2015-07-06 10:14:39
和LED芯片內(nèi)部材料的性能變差。另外,高的結(jié)溫使得芯片內(nèi)溫度分布不均勻,產(chǎn)生應(yīng)變,從而降低內(nèi)量子效率和芯片的可靠性。熱應(yīng)力大到一定程度,還可能造成LED芯片破裂。 引起LED封裝失效的因素主要包括:溫度
2018-02-05 11:51:41
國內(nèi)封裝企業(yè)的需求,大尺寸芯片技術(shù)還沒更上檔次(指功率型W級(jí)芯片)還需進(jìn)口,主要來自美國和***企業(yè),不過大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
什么是LED?控制LED亮度的方法有哪幾種?
2021-06-07 07:17:43
2006年開始,在多家封裝廠從事LED封裝工程研發(fā)和技術(shù)管理工作,但現(xiàn)已離開LED行業(yè)的工程師,將其約8年來在led燈珠封裝廠工作所了解到的各種貓膩告訴大家,希望大家自己睜大眼睛,去選擇好的led燈珠產(chǎn)品
2017-09-07 10:17:00
控制。由于熒光粉易沉淀,導(dǎo)致布膠不均勻、布膠量不好控制,因而造成出光均勻性差、色調(diào)一致性不好、色溫易偏離且顯色性不夠理想?!GB三基色混合。這種方法是將綠、紅、藍(lán)三種LED芯片組合,同時(shí)通電,然后將
2019-07-04 14:46:48
功率型LED熱阻測(cè)量的新方法摘 要: LED照明成為21世紀(jì)最引人注目的新技術(shù)領(lǐng)域之一,而功率型LED優(yōu)異的散熱特性和光學(xué)特性更能適應(yīng)普通照明領(lǐng)域的需要。提出了一種電學(xué)法測(cè)量功率LED熱阻的新方法
2009-10-19 15:16:09
線路相對(duì)簡(jiǎn)單,散熱結(jié)構(gòu)完善,物理特性穩(wěn)定。所以說,大功率LED器件代替小功率LED器件成為主流半導(dǎo)體照明器件的必然的。但是對(duì)于大功率LED器件的封裝方法并不能簡(jiǎn)單地套用傳統(tǒng)的小功率LED器件的封裝方法
2013-06-10 23:11:54
大功率白光LED散熱及封裝大功率白光LED散熱LED發(fā)光是靠電子在能帶間躍遷產(chǎn)生光,其光譜中不包含紅外部分,LED的熱址不能靠輻射散出,因此LED是“冷”光源。目前LED的發(fā)光效率僅能達(dá)到10%一
2013-06-08 22:16:40
LED封裝工程師發(fā)布日期 2013/10/9工作地點(diǎn)深圳市學(xué)歷要求大專工作經(jīng)驗(yàn)5~10年招聘人數(shù)3年薪8-15 萬年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專及以上學(xué)歷
2013-10-09 09:49:01
剛剛接觸畫板,知道了幾種畫封裝了方法,但是不知道怎樣畫封裝才是最標(biāo)準(zhǔn)的,我使用的是altium designer可以自己手動(dòng)畫 還有footprint wizard還有IPC wizard。自己想真正做出塊板子來,又怕封裝畫不好,板子不能用。還請(qǐng)過來人指點(diǎn)一下。非常感謝。
2013-07-21 10:31:33
本人初學(xué)者,求助led顯示屏常用的封裝庫,pcb和sch封裝庫!萬分感謝啊{:19:}
2012-12-09 14:19:56
板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝
2018-09-17 17:12:09
`求3528LED表貼燈珠的封裝圖????`
2017-04-06 14:42:29
均勻化的方法是改善LED的封裝方法,這些方法已經(jīng)陸續(xù)被開發(fā)中?! 〗鉀Q封裝的散熱問題才是根本方法 由于增加電力反而會(huì)造成封裝的熱阻抗急劇降至10K/W以下,因此國外業(yè)者曾經(jīng)開發(fā)耐高溫白光LED,試圖
2012-09-04 16:18:51
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設(shè)備
2019-07-09 09:16:09
高亮度LED具有什么特性?控制LED的方法有哪些?LED的應(yīng)用范圍是還說呢么高亮度LED在汽車照明應(yīng)用中的關(guān)鍵問題是什么?
2021-05-13 06:20:18
小功率LED光源封裝光學(xué)結(jié)構(gòu)的MonteCarlo模擬及實(shí)驗(yàn)分析
摘要:采用MonteCarlo方法對(duì)不同光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)的LED進(jìn)行模擬,建立了小功率LED的仿真模型,應(yīng)用空間二次曲
2010-06-04 15:55:35
18 LED大屏亮度控制方法
有兩種控制LED亮度的方法。一種是改變流過LED的電流,一般LED管允許連續(xù)工作電流在20毫安培左右,
2008-10-25 13:40:13
1980 LED實(shí)現(xiàn)白光的方法
目前,LED實(shí)現(xiàn)白光的方法主要有三種:
1、通過LED紅綠藍(lán)的三基色多芯片組和發(fā)光合成白
2009-05-11 09:52:22
2488 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光
半導(dǎo)體封裝業(yè)占據(jù)了國內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:19
2347 LED安裝方法led清洗 led燈是新東西,但是只要安裝過程中做的細(xì)致,小心一樣可以做出成功的產(chǎn)品.下面給出LED燈方面的一些小的常識(shí)
LE
2009-11-14 17:09:55
794 造成LED燈具損壞的主要原因有哪些?
白光LED屬于電壓敏感型的器件,在實(shí)際工作中是以20mA的電流為上限,但往往會(huì)由于在使用中的各
2009-11-19 11:23:34
1312 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分
2009-12-20 14:33:26
1868 白光LED,白光LED封裝技術(shù)
對(duì)于普通照明而言,人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:22
1796 LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品圖解
2010-03-12 10:54:18
573 透過先進(jìn)的MOCVD技術(shù)降低LED制造成本
隨著LED的主流應(yīng)用從平板電視背光源進(jìn)入到一般照明的市場(chǎng),高亮度LED的成長(zhǎng)可說是一片看好
2010-03-27 09:31:46
1017 中國led封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游,分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用
2010-04-09 10:27:21
962 LED封裝發(fā)展分析
經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來隨著
2010-04-16 15:36:50
1355 
LED封裝步驟
摘要:LED的封裝有很多的步驟,下文將具體介紹各個(gè)步驟。
LED的封裝有很多的步驟,下文將具體介紹各個(gè)步驟。
一
2010-04-19 11:27:30
3737 基于LED芯片封裝缺陷檢測(cè)方法研究
摘要:LED(Light-emitting diode)由于壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域??煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED
2010-04-24 14:25:03
837 
LED的封裝有:支架排封裝,貼片封裝,模組封裝幾種,這些封裝方法都是我們常見和常用的。
2010-07-19 15:09:45
700 一、引 言
常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的
2010-08-29 11:01:25
1263 LED封裝廠對(duì)LED支架的的要求: LED(可見光)按市場(chǎng)應(yīng)用可分為:LED顯示屏,LED照明,LED背光源,LED指示燈,汽車
2010-11-10 10:10:22
1848 LED的封裝有:支架排封裝,貼片封裝,模組封裝幾種,這些封裝方法都是我們常見和常用的
2011-11-15 10:53:12
842 本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:13
33 過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時(shí)代,其封裝散熱從來就不是問題,但近年來LED的亮度,功率皆積極提升,并開始用于背光與電子照明等應(yīng)用后,LED的封裝散熱問題已悄然浮現(xiàn)。上述
2012-05-07 11:59:15
1612 
體封裝方法決定白光LED的發(fā)光效率與色調(diào),因此接著將根據(jù)白光化的觀點(diǎn),深入探討LED與熒光體的封裝技術(shù)。
2013-03-13 09:50:17
2771 文章主要是對(duì)大功率LED 芯片封裝技術(shù)進(jìn)行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式,大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡(jiǎn)單介紹。
2013-06-07 14:20:34
9563 
多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:07
5121 LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前,實(shí)現(xiàn)大功率LED 照明的方法有兩種:一是對(duì)單顆大功率LED 芯片進(jìn)行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來說,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)
2017-10-10 17:07:20
9 1. LED的封裝的任務(wù):是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時(shí)保護(hù)好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式:LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:07
10 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2017-10-20 11:48:19
30 ,也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。 LED的分選方法 LED的分選有兩種方法:一是以芯片為基礎(chǔ)的測(cè)試分選,二是對(duì)封裝好的LED進(jìn)行測(cè)試分選。 (1)芯片的測(cè)試分選 LED芯片分選難度很大,主要原因是LED芯片尺寸一般都很小,從9mil到14mil(0.22-0.
2017-10-26 17:14:44
21 照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前,實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種:一是對(duì)單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來說,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功
2017-11-10 14:50:45
1 LED封裝形態(tài)的每一次變化,都是因其應(yīng)用領(lǐng)域需求的不同而做出的。走向未來照明的LED光源將會(huì)是什么樣子的?現(xiàn)有的LED封裝能否走向照明?要回答這個(gè)問題,得弄清楚半導(dǎo)體照明對(duì)LED光源的需求。
2018-06-15 08:58:00
1383 
LED封裝制程中常常會(huì)遇到膠水方面的很多問題,什么原因造成的?如何應(yīng)對(duì)?
2018-03-05 08:48:58
11768 LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。本文主介紹了國內(nèi)十大led封裝企業(yè)排名狀況。
2018-03-15 09:36:28
138661 LED 的封裝技術(shù)實(shí)際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù),但LED 有其獨(dú)特之處,又不能完全按照微電子封裝去做。整個(gè)LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、封裝工藝的控制以及光學(xué)設(shè)計(jì)與散熱設(shè)計(jì),概括來講就是熱- 電- 機(jī)-光(T.E.M.O.),如圖1 所示,這是LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)。
2018-08-17 15:07:40
2006 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是顯示屏常用LED封裝識(shí)別的詳細(xì)方法資料免費(fèi)下載。
2018-08-24 16:38:01
13 近些年來,隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破,我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段,應(yīng)用市場(chǎng)迅速增長(zhǎng),這導(dǎo)致了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場(chǎng),催生出了成千上萬家LED封裝企業(yè),使我國成為
2018-12-19 09:40:00
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視頻簡(jiǎn)介:了解怎樣使用安森美半導(dǎo)體NSIC2050JBT3G恒流LED驅(qū)動(dòng)器來為LED燈調(diào)光且無閃爍。我們的應(yīng)用專家熱忱回答您有關(guān)LED照明設(shè)計(jì)的問題。理解LED照明調(diào)光的基本方法以及造成LED照明閃爍的原因。
2019-03-11 06:05:00
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白光LED屬于電壓敏感型的器件,在實(shí)際工作中是以20mA的電流為上限,但往往會(huì)由于在使用中的各種原因而造成電流增大,如果不采取保護(hù)措施,這種增大的電流超過一定的時(shí)間和幅度后LED就會(huì)損壞。 造成
2019-03-11 12:32:01
1274 本技術(shù)涉及LED燈封裝材料領(lǐng)域,具體涉及高導(dǎo)熱塑料的制備,尤其是涉及一種用于LED燈封裝材料的高導(dǎo)熱塑料及制備方法。 近年來,LED燈越來越受到人們關(guān)注,目前LED光源在上電后,大約百分之三十電能
2020-03-31 15:06:53
1273 本文在LED芯片非接觸檢測(cè)方法的基礎(chǔ)上[8-9],在LED引腳式封裝過程中,利用p-n結(jié)光生伏特效應(yīng),分析了封裝缺陷對(duì)光照射LED芯片在引線支架中產(chǎn)生的回路光電流的影響,采用電磁感應(yīng)定律測(cè)量該回路光電流,實(shí)現(xiàn)LED封裝過程中芯片質(zhì)量及封裝缺陷的檢測(cè)。
2019-10-04 17:01:00
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LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái),讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個(gè)主要考慮因素上,分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價(jià)比(Lm/$)。
2020-01-21 11:18:00
3730 普通的LED臺(tái)燈,一般包括電源開關(guān)、電源驅(qū)動(dòng)板、LED燈板等幾部分組成。這幾部分發(fā)生故障都有可能造成臺(tái)燈不亮,應(yīng)逐一排除。
2020-02-12 13:40:00
16524 在LED生產(chǎn)中很可能會(huì)產(chǎn)生的問題是芯片封裝時(shí),杯內(nèi)汽泡佔(zhàn)有很大的不良比重,但是產(chǎn)品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治,就會(huì)造成產(chǎn)品衰減加快的一個(gè)因素。
2020-05-14 11:00:37
2940 白光LED燈珠屬于電壓敏感型的器件,在實(shí)際工作中是以20mA的電流為上限,但往往會(huì)由于在使用中的各種原因而造成電流增大,如果不采取保護(hù)措施,這種增大的電流超過一定的時(shí)間和幅度后LED燈珠就會(huì)損壞。
2020-06-03 15:50:58
10967 根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前,LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:50
10976 led顯示屏中,cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護(hù)更強(qiáng)的,下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏,而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:04
3232 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對(duì)流的載體,其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,是未來功率型LED封裝發(fā)展
2020-11-06 09:41:34
5139 LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:35
13925 目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段,分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:41
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詳解汽車LED的應(yīng)用和封裝
2023-12-04 10:04:54
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LED器件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44
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LED燈閃爍的原因 LED燈閃爍故障解決方法 LED燈閃爍是指在正常使用過程中,LED燈的亮度或者頻率會(huì)不斷變化,從而產(chǎn)生閃爍的現(xiàn)象。閃爍問題可能會(huì)給人們的生活和工作帶來不便,并且也會(huì)對(duì)眼睛造成一定
2023-12-11 15:31:23
55125 LED封裝技術(shù)是將LED芯片與外部電路連接起來,以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的輸入和光信號(hào)的輸出的一種技術(shù)。隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展,LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。 一、LED封裝技術(shù)概述
2024-10-17 09:07:48
2372 1. 引言 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體器件在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。為了保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理損傷、化學(xué)腐蝕和環(huán)境影響,封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。LED封裝和半導(dǎo)體封裝是封裝技術(shù)中的兩個(gè)重要分支,它們
2024-10-17 09:09:05
3085 LED燈珠漏電有的是LED燈珠封裝完成后測(cè)試時(shí)產(chǎn)生的,有的是長(zhǎng)時(shí)間放置產(chǎn)生的,有的是老化之后產(chǎn)生的,有的是在焊接后產(chǎn)生的。那么哪些問題會(huì)使LED燈珠產(chǎn)生漏電呢? A、應(yīng)力造成的LED燈珠漏電
2025-06-20 09:41:41
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評(píng)論