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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>中國的封裝產(chǎn)能約占全世界封裝產(chǎn)能的60%,增加比例還在逐年上升

中國的封裝產(chǎn)能約占全世界封裝產(chǎn)能的60%,增加比例還在逐年上升

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尋找芯片封裝廠家

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2019-07-31 15:36:543940

中國OLED企業(yè)發(fā)展迅速,產(chǎn)能增加促進國內(nèi)OLED產(chǎn)業(yè)鏈成熟

在2018年至2023年期間,中國顯示器制造商將斥資297億美元(約合2043億元人民幣)增加移動OLED顯示屏制造產(chǎn)能,占全球制造商增加產(chǎn)能的88%。
2019-08-15 18:23:583342

中國封裝市場競爭日趨白熱化

中國大陸承接了全球絕大部分LED封裝產(chǎn)能,成為全球最大的封裝基地,但這也直接導(dǎo)致中國封裝市場競爭日趨白熱化。
2019-11-18 08:52:534016

大港股份投資1.3億元,擴建CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能

大港股份發(fā)布公告稱,公司子公司蘇州科陽擬使用自籌資金在原有產(chǎn)線上增加設(shè)備的方式擴充8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能,預(yù)計總投資1.3億元,產(chǎn)能擴充分兩期實施,其中首期新增產(chǎn)能3000片/月。
2019-12-12 14:07:137275

存儲芯片市場產(chǎn)能擴充,明年晶圓產(chǎn)能大幅增加

近日,IC Insights發(fā)布了2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報告。
2019-12-25 11:25:153566

安靠封裝測試上海守住供應(yīng)量,產(chǎn)能恢復(fù)至100%

據(jù)浦東發(fā)布消息,面對疫情,安靠封裝測試(上海)有限公司一直沒有停產(chǎn),目前產(chǎn)能已經(jīng)恢復(fù)到100%。
2020-02-29 14:48:394523

國內(nèi)有機硅單體出現(xiàn)產(chǎn)能過剩,政策推動過剩產(chǎn)能逐步消化

隨著過剩產(chǎn)能的逐步消化、行業(yè)技術(shù)進步以及企業(yè)工藝管理水平的提升,行業(yè)產(chǎn)能利用率整體上呈現(xiàn)上升趨勢。以SAGSI統(tǒng)計的聚硅氧烷的產(chǎn)量和產(chǎn)能進行計算,2010-2019年中國聚硅氧烷產(chǎn)能利用率整體上呈現(xiàn)波動上升的趨勢,2019年聚硅氧烷產(chǎn)能利用率達到82.92%。
2020-09-07 17:08:435915

8寸晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴大 聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體50%以上

在8寸晶圓產(chǎn)能方面,臺廠聯(lián)電、臺積電、世界先進是8寸晶圓產(chǎn)能的主力,其中,聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。
2021-01-11 11:53:262024

廠商正加快向RGB封裝市場的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和擴張

隨著通用照明市場逐漸觸及行業(yè)天花板,中游封裝大廠們開始加快向RGB封裝市場的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和擴張。
2020-10-29 15:04:422555

MCU產(chǎn)能錯配疊加低庫存和產(chǎn)能緊張價格上漲

上漲10%至20%。公司表示投片廠、封裝產(chǎn)能緊張,原材料價格上漲,客戶訂單大幅度增加。 華創(chuàng)證券指出,MCU漲價主要由于產(chǎn)能錯配以及低庫存所致。在國外MCU持續(xù)缺貨的背景下,許多終端制造廠紛紛選擇使用國產(chǎn)MCU替代,給國內(nèi)廠商帶來了機遇。
2020-11-20 10:56:491005

美出口管制影響中芯國際擴產(chǎn),臺積電等在大陸增加產(chǎn)能

在美國出口管制影響中芯國際增加產(chǎn)能的背景下,臺積電、聯(lián)電等芯片代工大廠不約而同地瞄準中國大陸龐大的內(nèi)需市場,準備在大陸擴產(chǎn)以增加份額。據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》11月23日報道,全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺在美國
2020-11-23 16:26:092141

中國元件大約占比4.6%,蘋果降低中國生產(chǎn)iPhone比例

日本拆解機構(gòu)對iPhone12進行拆解后,發(fā)現(xiàn)來自中國的元件大約占比4.6%,相比起兩年前的iPhoneX明顯下降,似乎顯示出蘋果在悄悄擺脫中國制造。 據(jù)拆解機構(gòu)給出的分析顯示,iPhone12來自
2020-11-27 11:40:033152

芯片代工商正尋求增加汽車芯片的代工產(chǎn)能

1月29日消息,據(jù)國外媒體報道,目前全球汽車芯片供應(yīng)緊張,大眾、豐田、福特、日產(chǎn)、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商都受到了影響,產(chǎn)能緊張的芯片代工商,也在尋求增加汽車芯片的代工產(chǎn)能。
2021-01-29 10:40:452380

聯(lián)華電子:目前工廠已滿負荷運行,產(chǎn)能短期難以增加

代工商的產(chǎn)能支持,也已有芯片代工商表示,在產(chǎn)能增加之后,將優(yōu)先用于生產(chǎn)汽車芯片。 但從目前的情況來看,在芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張的情況下,汽車芯片的產(chǎn)能在短期內(nèi)可能難以增加,已有芯片代工商表示他們的工廠目前已滿負荷運行,
2021-01-29 18:19:512862

超微:封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題

超微也證實,封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題。外界分析,這意謂仍有大量芯片裸晶還在等待封裝,顯示臺積電產(chǎn)能不是影響超微芯片供貨能力的唯一因素。
2021-01-30 10:02:272693

如何增加半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率?

為了滿足當(dāng)前全球芯片短缺期間不斷增長的需求,半導(dǎo)體行業(yè)正在大幅提高其晶圓廠產(chǎn)能利用率,該術(shù)語是指在任何給定時間使用的總可用制造能力的百分比。但是,提高半導(dǎo)體容量利用率需要時間。這并不像“翻轉(zhuǎn)開關(guān)”并在一夜之間增加芯片輸出那樣容易。
2021-03-01 15:07:563895

目前汽車芯片短缺對產(chǎn)能的影響還在初期階段

節(jié)點來看,可能汽車芯片短缺對產(chǎn)能的影響還在初期階段,到了4-6月份產(chǎn)能受限可能是所有國內(nèi)生產(chǎn)車企都面臨的問題。? 01 車企短缺的情況 ? 1)車企的短缺程度 最先爆出來的主要是大眾,然后美國和日本的車企都接連受到芯片短缺的
2021-03-11 11:15:492863

MCU封裝產(chǎn)能吃緊訂單量超5倍,本季MCU封測漲幅達15%

IC設(shè)計業(yè)者透露,目前以控制器(MCU)封裝產(chǎn)能最為吃緊,“最小下單量從年初到近期,足足翻了五倍”,使得本季MCU封裝漲幅達15%。存儲器封裝需求也旺,不僅取消對客戶的折讓,也動態(tài)調(diào)整價格,帶旺日月
2021-07-14 15:20:00618

看好今年芯片出貨量增長 全球晶圓產(chǎn)能增加8.7%

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)研調(diào)機構(gòu) IC Insights 預(yù)測,今年全球晶圓產(chǎn)能增加 8.7%,產(chǎn)能利用率有望繼續(xù)維持在 93% 高水位。
2022-04-24 11:39:471756

中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能全球份額,2025年將增加至23%

中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能的全球份額,預(yù)計將從2021的19%增加到2025年的23%,達到230萬wpm。同時,中國的300mm Fab廠產(chǎn)能將接近全球領(lǐng)先的韓國,預(yù)計明年將超過目前排名第二的中國臺灣地區(qū)。
2022-10-14 10:01:242938

GGII:2022年中國電解液產(chǎn)能投擴產(chǎn)分析

從擴產(chǎn)產(chǎn)品類型來看,一體化發(fā)展已成趨勢,新型電解質(zhì)規(guī)劃產(chǎn)能加速提升。2022年電解液一體化項目新增規(guī)劃產(chǎn)能約占規(guī)劃總產(chǎn)能的三分之二,行業(yè)呈現(xiàn)明顯的一體化發(fā)展趨勢。
2023-02-13 15:09:391572

AI需求爆發(fā)將驅(qū)動先進封裝產(chǎn)能增長

集邦觀察,在強勁需求的帶動下,臺積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達到12k。僅英偉達的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加,下半年cowos的生產(chǎn)能力將更加緊迫。
2023-06-27 09:41:011068

消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單,2024年月產(chǎn)能擬拉升120%

據(jù)報道,臺積電為了應(yīng)對上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進封裝產(chǎn)能力的擴充,預(yù)計明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標(biāo)約增加20%,達到3.5萬個。
2023-11-13 14:50:191249

2025年英特爾的先進芯片封裝產(chǎn)能將擴大四倍

英特爾公司的目標(biāo)是到2025年將最先進芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍,這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國最大的芯片制造商,英特爾正在一步一步地奪回半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。
2023-11-21 15:34:331508

2024年中國碳化硅晶圓產(chǎn)能,或超全球總產(chǎn)能的50%

天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能,目前這些中國企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放,預(yù)計2024年月產(chǎn)能將達到12萬片,年產(chǎn)能150萬。
2023-11-24 15:59:233723

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場需求

日月光表示,本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測,先進封裝業(yè)務(wù)未來發(fā)展?jié)摿薮?,包括AI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域,預(yù)計明年相關(guān)產(chǎn)品營收將翻番。鑒于先進封裝業(yè)務(wù)利潤率遠超公司均值,有助于改善整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高利潤率。
2023-12-26 10:47:181713

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設(shè)備制造商稱,臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺積電努力加快設(shè)備改造,但到2023年底,CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:101720

臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因為AI芯片需求的大爆發(fā),臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:081466

臺積電加速推進先進封裝計劃,上調(diào)產(chǎn)能目標(biāo)

臺積電近期宣布加速其先進封裝計劃,并上調(diào)了產(chǎn)能目標(biāo)。這是因為英偉達和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長。
2024-01-24 15:58:491061

中國芯片產(chǎn)能將在未來5年翻倍

在最新的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,隨著國內(nèi)產(chǎn)能增加,2023年中國集成電路(IC)的進口量下降后,他們發(fā)表了上述評論。
2024-01-31 11:17:502082

英偉達采用英特爾封裝技術(shù)提升產(chǎn)能

臺積電仍將堅守主打地位,為英偉達供應(yīng)高達90%的尖端封裝產(chǎn)能。但推測中提到,自2024年第二季度起,英偉達有意將英特爾的產(chǎn)能納入多款產(chǎn)品的制作周期內(nèi)。
2024-02-01 15:27:231231

日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出,擴大先進封裝產(chǎn)能

日月光財務(wù)主管董宏思表示,預(yù)計今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領(lǐng)域,特別是先進封裝項目。目前,封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上,電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:351295

日月光加大資本支出,擴充先進封裝產(chǎn)能

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術(shù)的重視,并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:231355

臺積電積極擴大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達AI芯片需求

自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電(TSMC)在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),臺積電正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:146631

SEMI:中國大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告稱,隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開出,以及半導(dǎo)體市場的回暖,今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長1.2%,預(yù)計二季度將繼續(xù)增長1.4%。其中,中國大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)。
2024-05-23 09:38:591478

臺積電計劃提高兩種先進封裝產(chǎn)能應(yīng)對AI和HPC需求

臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長率,預(yù)計2026年底該封裝產(chǎn)能將達到2023年底的近四倍。
2024-05-23 16:35:491121

晶圓廠產(chǎn)能恢復(fù),行業(yè)逐步走出低谷

據(jù)報道,全球晶圓廠行業(yè)正在逐步擺脫去年的低迷態(tài)勢,產(chǎn)能利用率持續(xù)上升。
2024-05-31 14:23:201111

中國碳化硅襯底行業(yè)產(chǎn)能激增,市場或?qū)⒂瓉韮r格戰(zhàn)

,多家廠商的產(chǎn)能增長速度顯著超過市場預(yù)期。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,中國2023年的6英寸碳化硅襯底產(chǎn)能已占據(jù)全球產(chǎn)能的42%,預(yù)計到2026年,這一比例將提升至50%左右
2024-06-03 14:18:171096

臺積電加速先進封裝產(chǎn)能建設(shè)應(yīng)對AI芯片需求

隨著英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產(chǎn)能成為市場緊俏資源。據(jù)悉,臺積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段,并開始采購設(shè)備,以加快先進封裝產(chǎn)能的建置。
2024-06-13 09:38:361065

日月光斥巨資購日本土地,擴充先進封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應(yīng)對未來市場需求,積極擴充先進封裝產(chǎn)能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110

臺積電收購群創(chuàng)光電廠房:加速布局并擴大先進封裝產(chǎn)能

8月19日消息,據(jù)媒體報道,隨著人工智能等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展,高性能計算資源的需求急劇上升,導(dǎo)致英偉達數(shù)據(jù)中心GPU供應(yīng)出現(xiàn)緊張態(tài)勢。這一現(xiàn)狀不僅凸顯了市場需求的強勁,也使先進封裝技術(shù)受到廣泛關(guān)注
2024-08-19 14:59:321286

臺積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進

據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進制程,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點。特別是臺積電(TSMC)的CoWoS封裝技術(shù)
2024-08-21 16:31:331500

臺積電先進封裝產(chǎn)能加速擴張

臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴張步伐,以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,臺積電在2nm及3nm先進制程以及CoWoS先進封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升,這進一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。
2024-09-27 16:45:251247

2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%

據(jù)DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場需求旺盛,預(yù)計到2025年,全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%。   為了應(yīng)對這一需求增長,主要供應(yīng)商
2024-10-31 13:54:551822

黃仁勛:英偉達CoWoS產(chǎn)能將大幅增加

近日,英偉達公司CEO黃仁勛親臨硅品精密臺中潭子新廠,并發(fā)表了一系列重要言論。 黃仁勛表示,英偉達Blackwell平臺的CoWoS-L產(chǎn)能正在持續(xù)增加,因此不存在CoWoS產(chǎn)能減少的問題。他預(yù)計
2025-01-17 10:33:58932

黃仁勛:對CoWoS 產(chǎn)能需求仍增加但轉(zhuǎn)移為CoWoS-L

英偉達(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮,贊嘆臺灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強調(diào),并沒有縮減對CoWoS產(chǎn)能需求的問題,而是增加產(chǎn)能,并轉(zhuǎn)換為有多一些對于
2025-01-21 13:09:51680

日月光擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能

近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207

CoWoS產(chǎn)能狂飆下的隱憂:當(dāng)封裝“量變”遭遇檢測“質(zhì)控”瓶頸

先進封裝競賽中,CoWoS 產(chǎn)能與封測低毛利的反差,凸顯檢測測試的關(guān)鍵地位。2.5D/3D 技術(shù)帶來三維缺陷風(fēng)險,傳統(tǒng)檢測失效,面臨光學(xué)透視量化、電性隔離定位及效率成本博弈三大挑戰(zhàn)。解決方案在于構(gòu)建
2025-12-18 11:34:40198

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