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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝資訊

2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%

據(jù)DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場(chǎng)需求旺盛,預(yù)計(jì)到2025年,全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%...

2024-10-31 標(biāo)簽:晶圓封裝CoWoS 2k 0

兼用YX8184太陽(yáng)能草坪燈LED線性恒流驅(qū)動(dòng)器SOP8封裝

兼用YX8184太陽(yáng)能草坪燈LED線性恒流驅(qū)動(dòng)器SOP8封裝

概述: PC2035系列是一款可充電的草坪燈恒流驅(qū)動(dòng)器。只需要很少的外接元件,適用于鋰電池便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用。 PC2035電路采用了高性能、低功耗的參考...

2024-10-31 標(biāo)簽:led封裝恒流驅(qū)動(dòng)器 834 0

MBRF10150CT ITO-220AB封裝大功率10A150V參數(shù)詳情規(guī)格介紹

MBRF10150CT ITO-220AB封裝大功率10A150V參數(shù)詳情規(guī)格介紹

肖特基二極管(Schottky diode), 肖特基二極管的物理結(jié)構(gòu)基于金屬- N 型半導(dǎo)體結(jié),因而具有很低的正向壓降和極快的開關(guān)速度。以下是對(duì)肖特...

2024-10-29 標(biāo)簽:二極管大功率封裝 1.9k 0

MBR10100CT肖特基二極管TO-220AB封裝大功率10A100V規(guī)格參數(shù)簡(jiǎn)介

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MBR10100CT肖特基二極管, SUNMATE/森美特品牌 產(chǎn)品型號(hào):MBR10100CT 產(chǎn)品封裝:TO-220AB 峰值重復(fù)...

2024-10-29 標(biāo)簽:二極管封裝肖特基二極管 4k 0

Vishay推出1 Form A固態(tài)繼電器VORA1010M4

日前,全球領(lǐng)先的電子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出其業(yè)內(nèi)先進(jìn)的1 Form A固態(tài)繼電器——VO...

2024-10-28 標(biāo)簽:Vishay封裝固態(tài)繼電器 1.8k 0

京東方披露玻璃基板及先進(jìn)封裝技術(shù)新進(jìn)展

未來(lái)半導(dǎo)體于10月25日發(fā)布消息,在芯和半導(dǎo)體EDA用戶大會(huì)上,北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長(zhǎng)車春城透露了京東方(BOE)在先進(jìn)玻璃基板技術(shù)方...

2024-10-28 標(biāo)簽:京東方封裝玻璃基板 5.3k 0

盤古多芯片高密度板級(jí)扇出項(xiàng)目喜封金頂 年產(chǎn)板級(jí)封裝產(chǎn)品8.64萬(wàn)板

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來(lái)源:未來(lái)半導(dǎo)體 2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司多芯片高密度板級(jí)扇出先進(jìn)封裝項(xiàng)目喜封金頂,標(biāo)志著華天...

2024-10-28 標(biāo)簽:芯片封裝 1.2k 0

MBR1060CT肖特基二極管 TO-220AB封裝 3腳鐵封 規(guī)格詳情

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2024-10-26 標(biāo)簽:電源二極管封裝 1.6k 0

三星電容的封裝形式有哪些選擇?

三星電容提供多樣化的封裝形式,這些形式的選擇主要取決于電容的類型、物理尺寸以及其在特定應(yīng)用中的需求。為了滿足不同場(chǎng)景下的使用要求,三星電容采用了多種封裝...

2024-10-25 標(biāo)簽:封裝三星電容 1.3k 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):面臨關(guān)鍵時(shí)刻的抉擇

新一輪人工智能的蓬勃發(fā)展極大地推動(dòng)了AI芯片需求的激增,而先進(jìn)封裝技術(shù)作為“后摩爾時(shí)代”提升芯片性能的核心路徑,正逐步成為半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。中國(guó),作為世...

2024-10-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 1.5k 0

兩大巨頭合作,加速光纖準(zhǔn)直封裝商業(yè)化!

原創(chuàng): Evelyn 維科網(wǎng)光通訊 近日,全球領(lǐng)先的量子解決方案與信息開發(fā)公司Infleqtion宣布與光電和光子制造巨頭索雷博(Thorlabs)達(dá)成...

2024-10-25 標(biāo)簽:光纖封裝 942 0

九齊NY8A051H 八位單片機(jī) SOP8封裝 6個(gè)雙向I/O口 1組8位PWM輸出

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NY8A051H是以EPROM作為記憶體的8位單片機(jī),專為多I/O產(chǎn)品的應(yīng)用而設(shè)計(jì),采用CMOS制程。給客戶提供低成本、高性能等顯著優(yōu)勢(shì)。適合用來(lái)做遙控...

2024-10-24 標(biāo)簽:封裝PWM 2.4k 0

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑

隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限,越來(lái)越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù),將多個(gè)滿足特定功能的芯粒單元通過(guò)Die-to-Die...

2024-10-23 標(biāo)簽:處理器芯片封裝 2.4k 0

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一文看懂大功率電感感值相同封裝規(guī)格就相同嗎 編輯:谷景電子 在大部分電感器件中,大功率電感占據(jù)了一個(gè)比較高的地位。它們不僅應(yīng)用廣泛,而且在很多電子產(chǎn)品的...

2024-10-23 標(biāo)簽:大功率封裝電感 985 0

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據(jù)金融界網(wǎng)站近期消息:江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“緊湊型高功率半橋電路器件、PCB板及其制造方法”的專利。金融界消息稱,萬(wàn)年芯該項(xiàng)專利摘要顯示...

2024-10-22 標(biāo)簽:封裝高功率半橋電路 1k 0

Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372

Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372,具備Delta-Sigma ADC高分辨率效能,特別適合高精準(zhǔn)度測(cè)量類產(chǎn)...

2024-10-22 標(biāo)簽:mcuHoltek封裝 1.6k 0

低電流四鍵觸摸超強(qiáng)抗干擾觸控VK3604封裝SOP16/SSOP16

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具體參數(shù)請(qǐng)以最新PDF為準(zhǔn),型號(hào)眾多未能一一介紹,歡迎索取PDF/樣品。 ----128-36 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機(jī)電流7uA/3....

2024-10-21 標(biāo)簽:封裝觸摸屏低電流 1.2k 0

PY32C613單片機(jī) QFN20封裝 32位M0+內(nèi)核 一元不到 超高性價(jià)比

PY32FC613是一款基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核的高性能國(guó)產(chǎn)32位單片機(jī),QFN20封裝,適用于消費(fèi)類、工業(yè)類等多領(lǐng)域應(yīng)用開發(fā)。芯片嵌入高達(dá)...

2024-10-18 標(biāo)簽:單片機(jī)封裝 2k 0

西南石油大學(xué)Science:封裝穩(wěn)定鈣鈦礦太陽(yáng)能電池的氣相色譜-質(zhì)譜分析

西南石油大學(xué)Science:封裝穩(wěn)定鈣鈦礦太陽(yáng)能電池的氣相色譜-質(zhì)譜分析

鈣鈦礦太陽(yáng)能電池(PSCs)的能量轉(zhuǎn)換效率在從3.8%提高到25.2%甚至更高,但它們的商業(yè)化受到不穩(wěn)定性的限制。研究者們開發(fā)了一種低成本的聚合物/玻璃...

2024-10-18 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池封裝光電轉(zhuǎn)換 1.7k 0

一文看懂感值相同封裝不同的電感能不能替換使用

一文看懂感值相同封裝不同的電感能不能替換使用 gujing 編輯:谷景電子 電感作為電子電路中常用的一種被動(dòng)電子元器件,它的主要作用就是儲(chǔ)存能量于磁場(chǎng)中...

2024-10-17 標(biāo)簽:封裝電感 1.7k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    Nexperia
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    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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  • 光立方
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    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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