封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

英特爾二季度酷睿 Ultra供應(yīng)受限，晶圓級(jí)封裝為瓶頸

然而，英特爾目前面臨的問(wèn)題在于，后端晶圓級(jí)封裝環(huán)節(jié)的供應(yīng)瓶頸。晶圓級(jí)封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進(jìn)行封裝的工藝，主要應(yīng)用于Meteor Lake以及未來(lái)...

2024-04-29 標(biāo)簽：處理器英特爾晶圓 916 0

集成電路封裝的守護(hù)神：高低溫測(cè)試，品質(zhì)保證

集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其性能和可靠性對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。在集成電路的生產(chǎn)和質(zhì)量控制過(guò)程中，封裝可靠性測(cè)試是不可或缺的一...

2024-04-29 標(biāo)簽：集成電路 IC 封裝 1.8k 0

風(fēng)華貼片電容的封裝尺寸和電容量有什么關(guān)系？

風(fēng)華高科貼片電容的封裝尺寸與電容量之間存在一定的關(guān)系，但這種關(guān)系并不是直接的線性關(guān)系。風(fēng)華高科貼片電容有多種封裝尺寸，常見(jiàn)的包括0201、0402、0...

2024-04-28 標(biāo)簽：封裝貼片電容 1.5k 0

聯(lián)電預(yù)期Q2受益于22/28nm需求，毛利率仍為30%，預(yù)計(jì)全年維持上半年水平

據(jù)消息，晶圓代工廠聯(lián)電于4月24日舉行了法說(shuō)會(huì)，公司總經(jīng)理王石透露，第二季度22/28nm需求有望提高，預(yù)計(jì)出貨量將增長(zhǎng)1-3%，而平均銷售價(jià)格（ASP...

2024-04-25 標(biāo)簽：聯(lián)電封裝晶圓代工 924 0

800G光模塊的兩種主流封裝

隨著信息時(shí)代的快速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)通信的數(shù)據(jù)傳輸速率也在不斷提升。800G光模塊作為當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的重要組件，其封裝類型對(duì)于模塊的性能和可靠性具有重要影響。...

2024-04-24 標(biāo)簽：封裝數(shù)據(jù)中心光通信 2k 0

鎧俠發(fā)布全新UFS 4.0閃存芯片，提供256GB至1TB多種容量選擇

據(jù)了解，日本存儲(chǔ)巨頭鎧俠于近日宣布推出全新第四代UFS 4.0閃存顆粒。該系列閃存包含256GB、512GB及1TB三種容量版本，主要面向高端智能手機(jī)等...

2024-04-23 標(biāo)簽：閃存封裝鎧俠 2.7k 0

常見(jiàn)的四種光纖光柵傳感器應(yīng)用

光纖光柵傳感器有著精度高、靈敏度高、體積小、可曲繞、能埋入的特點(diǎn)，在傳感領(lǐng)域迅速發(fā)展，已成為光纖傳感領(lǐng)域最具代表性的傳感器之一，各類利用光纖光柵制作的不...

2024-04-23 標(biāo)簽：光纖封裝光柵傳感器 5.2k 0

高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)與挑戰(zhàn)

隨著科技的不斷進(jìn)步，高端性能封裝技術(shù)在電子行業(yè)中扮演著越來(lái)越重要的角色。這種封裝技術(shù)不僅提高了電子產(chǎn)品的性能，還使得設(shè)備更加小型化、高效化。然而，高端性...

2024-04-20 標(biāo)簽：封裝電子元件 1.7k 0

探索半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域：哲訊TCC智能化管理系統(tǒng)的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。半導(dǎo)體封測(cè)包括封裝和測(cè)試...

2024-04-19 標(biāo)簽：封裝數(shù)字化半導(dǎo)體測(cè)試 1.3k 0

SK海力士與臺(tái)積電達(dá)成研發(fā)合作，推動(dòng)HBM4和下一代封裝技術(shù)發(fā)展?

據(jù)協(xié)議內(nèi)容，雙方首先致力于提升 HBM 封裝中的基礎(chǔ)裸片（Base Die）性能。HBM 由多個(gè) DRAM 裸片（Core Die）堆疊在基礎(chǔ)裸片之上，...

2024-04-19 標(biāo)簽：DRAM 封裝 gpu 1.3k 0

芯聞速遞 | 英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列；Ekkono簡(jiǎn)化AURIX?系列嵌入式AI過(guò)程

英飛凌科技近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET，以滿足工業(yè)和汽車功率應(yīng)用對(duì)更高能效和功率密度日益增長(zhǎng)的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級(jí)和...

2024-04-19 標(biāo)簽：英飛凌芯片封裝 894 0

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健發(fā)展 2023年四季度收入創(chuàng)歷史新高

2023第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn)：四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣92.3億元，環(huán)比三季度增長(zhǎng)11.8%，同比增長(zhǎng)約3%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣2...

2024-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝長(zhǎng)電科技 707 0

半導(dǎo)體研究公司宣布征集 2024 年研究

來(lái)源：Silicon Semiconductor 半導(dǎo)體研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季開(kāi)...

2024-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 844 0

江陰兩大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開(kāi)工，引領(lǐng)全球封裝技術(shù)創(chuàng)新

據(jù)江陰高新區(qū)公告，應(yīng)盛和晶微半導(dǎo)體（江陰）的要求，該區(qū)日前順利辦理了三維多芯片集成封裝和超高密度互連三維多芯片集成封裝項(xiàng)目的開(kāi)工驗(yàn)線手續(xù)，正式進(jìn)入施工階段。

2024-04-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.4k 0

全新碳化硅MOSFET封裝技術(shù)提升電力模塊性能

說(shuō)到減少碳化硅MOSFET開(kāi)關(guān)損耗，完全有可能，但讓電力模塊在運(yùn)行時(shí)保持高開(kāi)關(guān)速度，那可不是一件輕松的事。

2024-04-17 標(biāo)簽：封裝電力碳化硅MOSFET 1k 0

英飛凌推出新一代OptiMOS? MOSFET技術(shù)封裝

全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司宣布推出一款新型封裝——SSO10T TSC，該封裝基于其先進(jìn)的OptiMOS? MOSFET技術(shù)，專為滿足汽車...

2024-04-15 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET 封裝 1.7k 0

三星電機(jī)下半年量產(chǎn)AI服務(wù)器用倒裝芯片球，以擴(kuò)充其在人工智能市場(chǎng)的份額

據(jù)悉，三星電機(jī)近日已啟動(dòng)AI PC用半導(dǎo)體封裝基板批量生產(chǎn)，主要向北美半導(dǎo)體廠商供貨。據(jù)報(bào)道，公司已達(dá)成初始產(chǎn)量目標(biāo)，且產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可。

2024-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝三星電機(jī) 1.1k 0

村田貼片電容的引腳如何檢查？

村田貼片電容引腳封裝通常有以下12種型號(hào)： 0201.0402.0603.0805.1206.1210.1812.1825.2225. 3012、303...

2024-04-15 標(biāo)簽：封裝引腳貼片電容 1.3k 0

PCB封裝孔過(guò)大/過(guò)小，元器件無(wú)法插入怎么辦？

對(duì)于過(guò)大的封裝孔，可以使用導(dǎo)電或非導(dǎo)電的填充材料對(duì)孔進(jìn)行填充，以減小孔徑。填充材料的選擇應(yīng)根據(jù)電路板的實(shí)際需求來(lái)確定，確保填充后的孔能夠滿足元器件的插入需求；

2024-04-13 標(biāo)簽：pcb 電路板封裝 3.1k 0

臺(tái)積電攜手蘋(píng)果、英偉達(dá)、博通，推動(dòng)SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)

現(xiàn)階段，臺(tái)積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產(chǎn)能，還全力推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，AMD 作為首個(gè)采用 SoIC+Co...

2024-04-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.6k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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