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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝資訊

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音芯片

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IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝是必...

2022-11-21 標(biāo)簽:封裝 7.3k 0

等離子清洗技術(shù)在點(diǎn)銀膠前、引線鍵合前、LED封裝前的優(yōu)勢(shì)

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在LED注入環(huán)氧樹脂膠的過程中,如果有污染物,發(fā)泡率會(huì)增加,也會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。經(jīng)過等離子清洗設(shè)備處理后,芯片與基板和膠黏劑的結(jié)合力會(huì)提高,氣...

2022-10-25 標(biāo)簽:封裝清洗技術(shù) 1.5k 0

半導(dǎo)體芯片封裝膠水的粘接原理

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關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的...

2022-10-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 1.1萬 0

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大家在畫板子時(shí)候,是不是經(jīng)常找不到合適的封裝,有時(shí)候又懶得畫。下面給大家分享3個(gè)封裝庫,基本上常用的封裝都能找得到,還帶3D模型的!3個(gè)文件加起來共10...

2022-07-18 標(biāo)簽:封裝 3.1k 0

SiP封裝技術(shù)將制霸“后摩爾時(shí)代”?利爾達(dá)首款SiP模組應(yīng)運(yùn)而生!

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“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸,業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級(jí)IC封裝(SiP,SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的...

2022-07-20 標(biāo)簽:SiP封裝 1.7k 0

DFN0603封裝,貼片時(shí)容易料袋粘料,雷卯教您如何解決

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點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們~DFN0603封裝簡稱0201封裝,貼片時(shí)容易料袋粘料,雷卯教您如何解決有客戶反應(yīng)在使用防靜電元器件ESD,超小封裝0201(DF...

2022-01-17 標(biāo)簽:封裝 3k 0

藍(lán)膜在封裝切割過程中的常見異常及處理辦法

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2021-12-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 5.5k 0

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2022-05-30 標(biāo)簽:封裝 2.2k 0

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2022-05-24 標(biāo)簽:IC封裝仿真 2.2k 0

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2022-03-08 標(biāo)簽:封裝 609 0

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AllegroPackageDesignerPlus工具在最新的SPB17.4版本中迎來了布線技術(shù)中的新變化——廣為人知的“過孔結(jié)構(gòu)”這一概念因?yàn)槠潇`活...

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來源:內(nèi)容來自前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人,謝謝。識(shí)“芯”觀察NewsWatch1、通富微電VS長電科技:集成電路封裝業(yè)務(wù)布局歷程目前,中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分別...

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★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體,沒有一個(gè)芯片可以不用封裝就能正常工作,封裝對(duì)芯片來說是必不可少的。隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步,封裝技術(shù)也在不...

2022-04-08 標(biāo)簽:封裝先進(jìn)封裝 2k 0

APEX微技術(shù)VRE310 +10V,低噪聲精密參考電壓

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到 2022 年,移動(dòng)和消費(fèi)者占整個(gè) AP 市場(chǎng)的 70%,預(yù)計(jì) 2022 年至 2028 年的復(fù)合年增長率為 7%,到 2028 年 占 AP 收入的...

2023-06-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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