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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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0.5mm層疊封裝應(yīng)用處理器的PCB設(shè)計(jì)指南,第一部分立即下載
2024-10-14 標(biāo)簽:pcb封裝應(yīng)用處理器 446 0
采用超小型封裝的單通道可調(diào)電壓監(jiān)視器TPS389x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-01 標(biāo)簽:封裝電壓監(jiān)視器 445 0
采用SOT563封裝的TPS563202S 4.3V至17V輸入、3A ECO模式同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-23 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 444 0
LGA中的4-A、6-A、2.5kVRMS隔離雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器UCC21225A數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-08 標(biāo)簽:封裝柵極驅(qū)動(dòng)器 444 0
1.6 MHz,3-V至6-V輸入,3-A同步降壓SWIFT?轉(zhuǎn)換器TPS54317數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝 443 0
SOT8041-1塑料熱增強(qiáng)超薄四方扁平封裝立即下載
2025-02-11 標(biāo)簽:封裝 440 0
薄型SOT 750 mA負(fù)載降壓DC-DC穩(wěn)壓器LM2736數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標(biāo)簽:封裝DCDC穩(wěn)壓器 439 0
1 x 1.5 USON封裝中的2 MHz和3 MHz超小型降壓轉(zhuǎn)換器TPS6223xx數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 438 0
50mA、24V、3.2μA 靜態(tài)電流、低壓降線性穩(wěn)壓器TPS715數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-05 標(biāo)簽:封裝線性穩(wěn)壓器靜態(tài)電流 438 0
采用3 x 3QFN 封裝的3V 至 17V、2A降壓轉(zhuǎn)換器TPS6214x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 438 0
采用 SOT 封裝的 2A 高效同步降壓轉(zhuǎn)換器TLV62569數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-29 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 437 0
CD4043B CD4044B Types 數(shù)據(jù)表立即下載
2024-05-11 標(biāo)簽:封裝 437 0
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