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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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采用SOT-23和WSON封裝的TPS6104x低功耗直流/直流升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-26 標簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 421 0
如何在采用 SOT563 封裝的 TPS56x242-7 上實現(xiàn)更良好的熱性能立即下載
2024-09-12 標簽:封裝 419 0
3-A寬量程降壓SWIFT?轉(zhuǎn)換器TPS5430數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-22 標簽:轉(zhuǎn)換器封裝 419 0
芯片級封裝中的500mA/3MHz同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS623xx數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-10 標簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 418 0
TPS56X242/7優(yōu)化SOT663封裝引腳輸出應(yīng)用說明立即下載
2024-09-11 標簽:封裝 418 0
CMOS四路2輸入NAND門CD4011UB數(shù)據(jù)表立即下載
2024-05-16 標簽:封裝 417 0
采用芯片級封裝并具有2.3A電流限制的TPS61256A 3.5MHz高效升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器電池供電 417 0
SOD80C玻璃、全密封玻璃表面貼裝封裝規(guī)格書立即下載
2025-02-13 標簽:封裝 417 0
芯片級封裝中的1000mA、6MHz高效降壓轉(zhuǎn)換器TPS62660數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-26 標簽:負載電流封裝降壓轉(zhuǎn)換器 416 0
采用小型可濕性側(cè)面WSON封裝且具有電源正常狀態(tài)指示功能的汽車類500mA LDO TPS745-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-04 標簽:電源封裝低壓降穩(wěn)壓器 416 0
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