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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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具有40V內(nèi)部FET開關(guān)且采用SOT-23封裝的LM2733 0.6MHz和1.6MHz升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 415 0
半磚式DC-DC轉(zhuǎn)換器VI-J00 MiniMod系列數(shù)據(jù)手冊立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝DC轉(zhuǎn)換器 415 0
采用 WCSP封裝的 28V 輸出電壓升壓轉(zhuǎn)換器TPS61046數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 415 0
采用WSON封裝的LMR10520 5.5V 輸入電壓、2A 降壓穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-19 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 414 0
芯片級(jí)封裝中的3.5MHz高效升壓轉(zhuǎn)換器TPS6125x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 414 0
雙路2-A,500 kHz寬輸入范圍降壓調(diào)節(jié)器LM26400Y數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-22 標(biāo)簽:封裝降壓調(diào)節(jié)器 413 0
采用小型封裝、具有±15kV IEC ESD保護(hù)的TRS3221E 3V至5.5V 單通道 RS-232 線路驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-06-25 標(biāo)簽:封裝線路驅(qū)動(dòng)器 411 0
4.5伏至20伏輸入,3伏輸出同步PWM開關(guān)TPS54352-EP TPS54353-EP TPS54354-EP TPS54355-EP TPS54356-EP TPS54357-EP數(shù)據(jù)表立即下載
采用8引腳SOT-23封裝的4.5V 至 17V 輸入、2A/3A 同步降壓穩(wěn)壓器TPS56x219A數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 408 0
FH155C6A30電子開關(guān)芯片中文手冊立即下載
2025-05-30 標(biāo)簽:芯片封裝電子開關(guān) 407 0
采用SOT583封裝的2.7V至6V、1A/2A/3A汽車類降壓轉(zhuǎn)換器TPS62850x-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-26 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 407 0
采用2.0mmx2.5mm VQFN封裝的TPS61089x 12.6V、7A完全集成的同步升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-10 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 407 0
采用SOT-23封裝的LMR12010 3V 至 20V、1A降壓直流/直流開關(guān)穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-26 標(biāo)簽:封裝開關(guān)穩(wěn)壓器 406 0
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