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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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采用SOT563封裝的4.2V至17V輸入電壓、2A同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS56220x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-22 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 436 0
采用 SOT 封裝的 2A 高效同步降壓轉(zhuǎn)換器TLV62569數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-29 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 436 0
Clojure oj Clojure數(shù)據(jù)庫(kù)訪問(wèn)封裝立即下載
2022-06-13 標(biāo)簽:封裝通訊數(shù)據(jù)庫(kù) 436 0
50mA、24V、3.2μA 靜態(tài)電流、低壓降線性穩(wěn)壓器TPS715數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-05 標(biāo)簽:封裝線性穩(wěn)壓器靜態(tài)電流 435 0
17V、3A、1.4MHz 同步降壓穩(wěn)壓器TPS563240數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 433 0
2024-11-18 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器封裝評(píng)估模塊 433 0
2-A寬量程降壓SWIFT?轉(zhuǎn)換器TPS5420-EP 數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-22 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝 430 0
采用SOT-563封裝的3V至 17V 輸入、4A同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS56425x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-28 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器輸入電壓 430 0
改進(jìn)的變電站監(jiān)控系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)立即下載
2015-08-21 標(biāo)簽:變電站封裝監(jiān)控系統(tǒng) 429 0
用于微型8引腳WCSP封裝中的RF功率放大器的2 MHz 650 mA降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-02 標(biāo)簽:功率放大器封裝DC轉(zhuǎn)換器 429 0
具有死區(qū)控制的同步降壓MOSFET驅(qū)動(dòng)器TPS2834數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-09 標(biāo)簽:封裝MOSFET驅(qū)動(dòng)器 429 0
采用 SOT-23 封裝的 50mA 低噪聲低壓降穩(wěn)壓器LP2982數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-02 標(biāo)簽:封裝低壓降穩(wěn)壓器 429 0
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