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工藝

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工藝技術(shù)

半導(dǎo)體制造中的激光開槽工藝介紹

本文介紹了半導(dǎo)體后道工序中的激光開槽工藝。該技術(shù)通過激光預(yù)先燒蝕材料，為后續(xù)刀片切割掃清障礙，能有效提升芯片切割質(zhì)量和效率。

2026-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光工藝 288 0

一文詳解磁控濺射技術(shù)

磁控濺射（Magnetron Sputtering）是一種廣泛應(yīng)用的物理氣相沉積（PVD）工藝，是制造半導(dǎo)體、磁盤驅(qū)動器和光學(xué)膜層的主要薄膜沉積方法。其...

2026-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝磁控濺射系統(tǒng) 716 0

利用Solido Design Environment準(zhǔn)確預(yù)測SRAM晶圓良率

晶圓級 SRAM 實(shí)測數(shù)據(jù)表明：由存取干擾導(dǎo)致的位失效數(shù)量，與單純基于本征器件波動的預(yù)測結(jié)果存在顯著偏差。失效分析表明，SRAM 位單元 NFET 存在...

2026-02-02 標(biāo)簽：晶圓工藝 sram 368 0

集成電路制造中常用濕法清洗和腐蝕工藝介紹

集成電路濕法工藝是指在集成電路制造過程中，通過化學(xué)藥液對硅片表面進(jìn)行處理的一類關(guān)鍵技術(shù)，主要包括濕法清洗、化學(xué)機(jī)械拋光、無應(yīng)力拋光和電鍍四大類。這些工藝...

2026-01-23 標(biāo)簽：集成電路工藝濕法 1.9k 0

半導(dǎo)體封裝框架的外部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

封裝框架的外部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，核心包含聯(lián)筋（Dambar）與假腳（False leads）兩大關(guān)鍵部分，以下將針對各設(shè)計(jì)要素及技術(shù)要求展開詳細(xì)說明。

2025-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 637 0

化學(xué)氣相淀積工藝的核心特性和系統(tǒng)分類

化學(xué)氣相淀積（CVD）是借助混合氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在硅片表面沉積一層固體薄膜的核心工藝。在集成電路制造流程中，CVD 工藝除了可用于沉積金屬阻擋層、種子...

2025-11-11 標(biāo)簽：集成電路工藝硅片 1.8k 0

詳解半導(dǎo)體制造中的回流技術(shù)

玻璃回流（reflow）技術(shù)是通過升溫加熱雜氧化硅，使其產(chǎn)生流動特性的工藝，常見的回流處理對象包含硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate...

2025-11-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體工藝 1.8k 0

芯片制造過程中的布線技術(shù)

從鋁到銅，再到釕與銠，半導(dǎo)體布線技術(shù)的每一次革新，都是芯片性能躍升的關(guān)鍵引擎。隨著制程進(jìn)入2nm時代，傳統(tǒng)銅布線正面臨電阻與可靠性的極限挑戰(zhàn)，而鑲嵌（大...

2025-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片制造 835 0

晶圓制造過程中的摻雜技術(shù)

在超高純度晶圓制造過程中，盡管晶圓本身需達(dá)到11個9（99.999999999%）以上的純度標(biāo)準(zhǔn)以維持基礎(chǔ)半導(dǎo)體特性，但為實(shí)現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建，必須...

2025-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 912 0

芯片設(shè)計(jì)中Guard Ring的構(gòu)成和作用

在芯片設(shè)計(jì)中，Guard Ring（保護(hù)環(huán)）是一種環(huán)繞在敏感電路或器件（如模擬電路、高精度器件、存儲器單元、I/O驅(qū)動器等）周圍的版圖結(jié)構(gòu)，形成關(guān)鍵的...

2025-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

工藝帖子

CMOS工藝

標(biāo)簽：CMOS 工藝 2344 0

工藝審查難度越來越大，如何才能快刀斬亂麻？

標(biāo)簽：工藝 PCBA 12450 1

工藝資料下載

XR-2322AB-DZ-SMD（CEM-3+0.8+沉金工藝+雙面黑油阻焊+過孔塞油+字符白油)立即下載

類別：電子資料 2024-07-17 標(biāo)簽：SMD 工藝阻焊 307 0

PCB工藝加工能力范圍說明立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-08-18 標(biāo)簽：pcb 工藝 665 0

如何解決圓振篩軸承位修復(fù)問題立即下載

類別：工控技術(shù) 2023-02-09 標(biāo)簽：工藝軸承 500 0

研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-07-27 標(biāo)簽：pcb 工藝 600 0

鈑金模具成型及工藝講解立即下載

類別：課件下載 2022-07-13 標(biāo)簽：工藝制造沖壓模具 1.1k 0

過濾機(jī)轉(zhuǎn)鼓軸磨損修復(fù)工藝的選擇立即下載

類別：工控技術(shù) 2022-04-22 標(biāo)簽：工藝補(bǔ)焊 500 0

五個方面剖析SIP封裝工藝，看懂SIP封裝真正用途資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-29 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 3.1k 0

一文詳談波峰焊接工藝資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-29 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 1.3k 0

MEMS封裝的特點(diǎn)資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-29 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 1.5k 0

多圖，MLCC制作工藝流程資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-29 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 2.4k 0

工藝資訊

半導(dǎo)體制造中大馬士革工藝介紹

早期集成電路主要使用鋁作為互連材料，但隨著制程工藝邁入0.18微米時代，鋁互連的局限性日益凸顯。首先，鋁與硅在577℃下會發(fā)生共熔，可能破壞淺結(jié)導(dǎo)致短路...

2026-03-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體工藝 319 0

長晶科技推出新一代SGT 30V MOSFET

長晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺，與Gen1.0相比，F(xiàn)om值可降低50%，超同期歐美系水平12.5%；相比上一代，R...

2025-12-18 標(biāo)簽：MOSFET 工藝長晶科技 582 0

新思科技LPDDR6 IP已在臺積公司N2P工藝成功流片

新思科技近期宣布，其LPDDR6 IP已在臺積公司 N2P 工藝成功流片，并完成初步功能驗(yàn)證。這一成果不僅鞏固并強(qiáng)化了新思科技在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn) IP 領(lǐng)域...

2025-10-30 標(biāo)簽：工藝臺積新思科技 2.1k 0

上海立芯亮相IDAS 2025設(shè)計(jì)自動化產(chǎn)業(yè)峰會

9月15-16日，第三屆設(shè)計(jì)自動化產(chǎn)業(yè)峰會IDAS 2025在杭州國際博覽中心盛大舉行。

2025-09-18 標(biāo)簽：工藝芯片設(shè)計(jì)eda 1.2k 0

合科泰MOS管工藝選型指南

當(dāng)客戶問為什么產(chǎn)品效率難以突破，答案往往藏在工藝細(xì)節(jié)里。新能源汽車?yán)m(xù)航提升5%、65W快充體積縮小40%，這些突破的核心在于MOS管工藝選型。

2025-09-08 標(biāo)簽：工藝 MOS管合科泰 1.1k 0

金屬鉻在微機(jī)電系統(tǒng)中的應(yīng)用

在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）領(lǐng)域，金屬鉻（Cr）因其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)和工藝兼容性而被廣泛應(yīng)用。其物理化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)為：具有較高的熔點(diǎn)約1907°C，良好的機(jī)...

2025-08-25 標(biāo)簽：mems 工藝微機(jī)電系統(tǒng) 1.5k 0

新潔能推出增強(qiáng)型N溝道MOSFET系列產(chǎn)品

新潔能研發(fā)團(tuán)隊(duì)溝槽型工藝平臺推出耐壓30V 1mΩ級別增強(qiáng)型N溝道MOSFET 系列產(chǎn)品。

2025-08-22 標(biāo)簽：MOSFET 工藝新潔能 2.1k 0

新思科技與三星深化合作加速AI和Multi-Die設(shè)計(jì)

新思科技近日宣布，正與三星代工廠持續(xù)緊密合作，為先進(jìn)邊緣AI、HPC和AI應(yīng)用的下一代設(shè)計(jì)提供強(qiáng)大支持。雙方合作助力共同客戶實(shí)現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計(jì)的成功流片，并縮...

2025-07-18 標(biāo)簽：工藝 eda 新思科技 1k 0

Inphi借助Cadence技術(shù)完成7nm全芯片扁平化設(shè)計(jì)流片

Inphi 是高速數(shù)據(jù)移動互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于在全球范圍內(nèi)、數(shù)據(jù)中心之間以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部快速傳輸大數(shù)據(jù)。

2025-06-06 標(biāo)簽：cpu 工藝 Cadence 1.5k 0

創(chuàng)飛芯55nm BCD工藝OTP IP實(shí)現(xiàn)上架

近日，珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司宣布，其自主研發(fā)的 55BCD ( 55nm Bipolar-CMOS-DMOS Generic Process) 工藝 O...

2025-05-30 標(biāo)簽：集成電路工藝 IP 1.4k 0

工藝數(shù)據(jù)手冊

相關(guān)話題

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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