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工藝資訊

本次在補(bǔ)救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學(xué)腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個(gè)實(shí)驗(yàn)的結(jié)果。確定了可能影響粘附力的幾個(gè)因素，并使用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(D...

2022-05-10 標(biāo)簽：工藝蝕刻 GaAs 1.1k 0

一種用于蝕刻的現(xiàn)象學(xué)結(jié)構(gòu)區(qū)域模型

在本文中，結(jié)合了現(xiàn)有的經(jīng)驗(yàn)和觀察到的多晶氧化鋅腐蝕模型，該模型可以定性地描述濺射條件、材料特性和蝕刻條件的影響。幾項(xiàng)研究調(diào)查了濺射參數(shù)和蝕刻行為之間的關(guān)...

2022-05-09 標(biāo)簽：工藝蝕刻模型 842 0

BOE濕蝕對三維集成中銅模式直接鍵界面特性的影響

在本文中，使用緩沖氧化物蝕刻(BOE)溶液進(jìn)行濕法蝕刻以直接鍵合Cu-Cu圖案之后，根據(jù)Cu圖案密度變量在400℃的結(jié)溫下進(jìn)行Cu-Cu鍵合，具有良好的...

2022-05-05 標(biāo)簽：工藝蝕刻硅晶片 1.4k 0

硅晶片的化學(xué)蝕刻工藝研究

拋光的硅片是通過各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先，通過切片將單晶硅錠切成圓盤(晶片)，然后進(jìn)行稱為研磨的平整過程，該過程包括使用研磨漿擦洗晶片。在先前的...

2022-04-28 標(biāo)簽：工藝蝕刻硅晶片 1.4k 0

介質(zhì)流體工藝狀況對質(zhì)量流量計(jì)的影響

通過對質(zhì)量流量計(jì)使用過程中出現(xiàn)的故障進(jìn)行處理、分析和總結(jié)后，發(fā)現(xiàn)質(zhì)量流量計(jì)不能正常工作的原因大部分是受安裝不規(guī)范和介質(zhì)流體工藝狀況的影響，日常檢定拆卸回...

2022-04-20 標(biāo)簽：傳感器工藝質(zhì)量流量計(jì) 1.1k 0

半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后的感光膜去除方法

通過使半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢，可以簡化后處理序列，從而縮短前工藝處理時(shí)間，上述感光膜去除方法是:在工藝室內(nèi)晶片被抬起的情況下，用...

2022-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝蝕刻 1.7k 0

濕法和顆粒去除工藝詳解

本文考慮了范德華相互作用的2個(gè)數(shù)量級范圍，以考慮了實(shí)際粒子的形狀和材料，將這些相互作用與靜電電荷、阻力、表面張力、沖擊波、高加速度和氣溶膠粒子所產(chǎn)生的排...

2022-04-11 標(biāo)簽：工藝顆粒 1.5k 0

通孔插裝元件（THC）再流焊工藝介紹

通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于表面貼裝元器件（SMC/SMD）與通孔元件的混裝工藝中，用2次或3次...

2022-04-10 標(biāo)簽：機(jī)器人工藝流焊 1.2萬 0

無壓和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。

2022-04-09 標(biāo)簽：工藝 6.7k 0

基于噴射條件的蝕刻特性和霧化特性研究

本研究根據(jù)蝕刻條件的變化，對蝕刻特性——蝕刻率和蝕刻系數(shù)進(jìn)行了球面分析，并使用速度、液滴大小、沖擊力(PDA)系統(tǒng)分析了噴嘴、噴射壓力、線短距離、工質(zhì)物...

2022-04-07 標(biāo)簽：工藝特性蝕刻 965 0

鋁合金壓鑄工藝的產(chǎn)業(yè)特征及發(fā)展趨勢

目前市場上采用鋁合金壓鑄工藝可以生產(chǎn)鋁、鋅、鎂等合金件。基于鋁合金壓鑄工藝的特點(diǎn)，由于目前尚缺乏理想的耐高溫模具材料，黑色金屬的鋁合金壓鑄還處于研究試驗(yàn)...

2022-04-07 標(biāo)簽：工藝材料 4.3k 0

用于硅片減薄的濕法蝕刻工藝控制

薄晶片已成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。需要更薄的模具來適應(yīng)更薄的包裝。使用最后的濕蝕刻工藝在背面變薄的晶圓與標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械背面磨削相比，應(yīng)力更小。 ...

2022-04-07 標(biāo)簽：工藝蝕刻硅片 1.4k 0

含有機(jī)HF清洗液中銅薄膜的腐蝕行為

隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展，多層處理變得越來越復(fù)雜，清洗溶液和蝕刻化學(xué)物質(zhì)在提高收率和減少缺陷方面的作用變得越來越重要。本文證明了具有銅和鎢相容性的成功配方，...

2022-04-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝蝕刻 1.8k 0

電子組裝中的清洗工藝設(shè)計(jì)

近年來隨著成本原因以及環(huán)境保護(hù)和清潔生產(chǎn)的要求，越來越多的電子廠商在PCBA生產(chǎn)制程中采用免清洗或簡單清洗工藝，也就是在焊接過程中采用免清洗助焊劑。對于...

2022-04-06 標(biāo)簽：工藝電子組裝 PCBA 6.1k 0

蝕刻技術(shù)基礎(chǔ)知識介紹

關(guān)于在進(jìn)行這種濕法或干法蝕刻過程中重要的表面反應(yīng)機(jī)制，以Si為例，以基礎(chǔ)現(xiàn)象為中心進(jìn)行解說。蝕刻不僅是在基板上形成的薄膜材料的微細(xì)加工、厚膜材料的三維加...

2022-04-06 標(biāo)簽：工藝蝕刻加工 6.1k 0

利用PVA刷觀察表面附近的接觸清洗現(xiàn)象

為了LSI的小型·高性能化，為了實(shí)現(xiàn)高精度的基板表面粗糙度，在制造工序中推進(jìn)了微細(xì)且多層布線化。要求使用粒徑100 nm以下的納米粒子的CMP(Che...

2022-04-06 標(biāo)簽：工藝 PVA 清洗 1.1k 0

通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透

本文研究了通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透。后者能夠非?？焖俚仨憫?yīng)選擇濕蝕刻劑/聚合物的兼容性，以保護(hù)下面的膜不被降解。如今，大多數(shù)材料圖案化是用等離子蝕刻...

2022-04-06 標(biāo)簽：工藝蝕刻滲透 1.3k 0

鑄造零件的工藝結(jié)構(gòu)

在鑄件毛坯各表面的相交處，都有鑄造圓角（下圖），這樣既能方便起模，又能防止?jié)茶T鐵水時(shí)將砂型轉(zhuǎn)角處沖壞，還可以避免鑄件在冷卻時(shí)產(chǎn)生裂縫或縮孔。鑄造圓角在圖...

2022-04-06 標(biāo)簽：工藝結(jié)構(gòu)零件 7.2k 0

帶你看看華秋8層以上PCB的工藝能力和服務(wù)案例

目前華秋 PCB 工藝基本可以滿足各行各業(yè)的產(chǎn)品需求，包括電源領(lǐng)域、航空航天、軍工領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域和焊接設(shè)備制造商等。深圳 PCB 快板廠產(chǎn)能達(dá) 2萬平方...

2022-04-01 標(biāo)簽：pcb 工藝制造技術(shù) 7.4k 0

光刻膠剝離和光掩模清潔的工藝順序

本文一般涉及處理光掩模的領(lǐng)域，具體涉及用于從光掩模上剝離光致抗蝕劑和/或清洗集成電路制造中使用的光掩模的設(shè)備和方法。

2022-04-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體工藝 1.1k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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