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薄晶片已經(jīng)成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。其中包括用于射頻識別系統(tǒng)的功率器件、分立半導體、光電元件和集成電路。除了向堆疊管芯組件的轉(zhuǎn)移之外,垂直系統(tǒng)集...
晶圓薄化是實現(xiàn)集成電路小型化的主要工藝步驟,硅片背面磨至70微米的厚度被認為是非常關(guān)鍵的,因為它很脆弱。本文將討論關(guān)鍵設(shè)備檢查項目的定義和設(shè)置險。 所涉...
摻雜定義:就是用人為的方法,將所需的雜質(zhì)(如磷、硼等),以一定的方式摻入到半導體基片規(guī)定的區(qū)域內(nèi),并達到規(guī)定的數(shù)量和符合要求的分布,以達到改變材料電學性...
深圳市斯特科技有限公司是專業(yè)從事自動化裝配、焊接、檢測設(shè)備和生產(chǎn)流水線的研制企業(yè),主要應(yīng)用于家電五金、汽車制造、鈑金、3C電子行業(yè)等??筛鶕?jù)客戶需求,研...
利用異丙醇(IPA)和氮載氣開發(fā)了一種創(chuàng)新的晶片干燥系統(tǒng),取代了傳統(tǒng)的非環(huán)保晶片干燥系統(tǒng)。研究了IPA濃度是運行該系統(tǒng)的最重要因素,為了防止IPA和熱量...
在半導體制造過程中的每個過程之前和之后執(zhí)行的清潔過程是最重要的過程之一,約占總過程的30%,基于RCA清洗的濕式清洗工藝對于有效地沖洗清洗化學物質(zhì)以使它...
近年來,由于以移動性為中心的生活方式,將其處理的大數(shù)據(jù)作為云,物聯(lián)網(wǎng)、機器人領(lǐng)域開始顯示出活躍的面貌。這種新的技術(shù)創(chuàng)新也對半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)產(chǎn)生了巨大的影響...
鋁合金壓鑄是常用的一種金屬成形方式。常用的壓力為數(shù)十兆帕,填充速度(內(nèi)澆口速度)約為16~80米/秒,金屬液填充模具型腔的時間極短,約為0.01~0.2秒。
LED數(shù)顯驅(qū)動芯片VK1640B概述及特性說明
VK1640B 是一款 LED(發(fā)光二極管顯示器)驅(qū)動控制專用電路,內(nèi)部集成有 MCU 數(shù)字接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 高壓驅(qū)動。本產(chǎn)品采用 CMOS 工...
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