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德州儀器

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德州儀器資訊

德州儀器推出具有集成時(shí)鐘抖動(dòng)清除器的高靈活性四通道SerDe

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可實(shí)現(xiàn)速度達(dá) 30 Gbps 雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸速率的四通道串行器／解串器 (SerDes) 集成電路。該器件具備...

2008-09-08 標(biāo)簽：德州儀器 969 0

12寸晶圓產(chǎn)能全開(kāi)　德儀類比IC低價(jià)搶市占

德州儀器(TI)類比IC的低價(jià)攻勢(shì)全面啟動(dòng)。看好2012年電視與行動(dòng)裝置市場(chǎng)對(duì)類比IC的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，德州儀器正積極藉由擴(kuò)產(chǎn)類比IC進(jìn)行搶攻;目前位于...

2011-12-26 標(biāo)簽：德州儀器晶圓 969 0

德州儀器第一季度業(yè)績(jī)展望不佳

近期，美國(guó)半導(dǎo)體巨頭德州儀器(Texas Instruments)發(fā)布了令人失望的第一季度業(yè)績(jī)展望。數(shù)據(jù)顯示，該公司正面臨芯片需求持續(xù)低迷以及工廠擴(kuò)建相...

2025-01-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體德州儀器 968 0

德州儀器公布季度業(yè)績(jī)展望不佳，電子元件需求下滑

TI證實(shí)，預(yù)計(jì)2024年第一季銷售額約在34.5-37.5億美元之間。據(jù)悉，分析師平均預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)達(dá)40.9億美元。至于每股收益，預(yù)期為振蕩在0.96美元到...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器芯片制造 967 0

德州儀器與中國(guó)電力科學(xué)研究院聯(lián)合簽署智能電網(wǎng)戰(zhàn)略合作備忘錄

德州儀器 (TI) 宣布與中國(guó)電力科學(xué)研究院通信與用電技術(shù)分公司（“電科院通信用電分公司”）聯(lián)合簽署《智能電網(wǎng)戰(zhàn)略合作備忘錄》，旨在支持電科院通信用電分...

2011-02-15 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)德州儀器 965 0

通過(guò)高壓創(chuàng)新重新定義電源管理

如今，為了給新系統(tǒng)供電，我們對(duì)電能的需求越來(lái)越大，新系統(tǒng)很多是移動(dòng)的，它們提高了我們的生活水平。與此同時(shí)，環(huán)保問(wèn)題要求我們更加高效地使用能源。雖然這些挑...

2017-04-18 標(biāo)簽：高壓德州儀器 964 0

德州儀器 (TI) 出席中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇2021

除了電池管理系統(tǒng)的創(chuàng)新，面對(duì)汽車動(dòng)力系統(tǒng)不斷升級(jí)的要求，TI持續(xù)從以下五個(gè)方面引領(lǐng)促進(jìn)汽車電氣化創(chuàng)新。

2021-01-18 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車德州儀器 adas 964 0

德州儀器(TI)的破損玻璃檢測(cè)器解決方案

破損玻璃檢測(cè)器是為 3 種實(shí)施類型而設(shè)計(jì)的：獨(dú)立式、無(wú)線連接以及固定/有線連接。前 2 種實(shí)施需要電池供電

2012-09-27 標(biāo)簽：德州儀器 TI 破損檢測(cè)器 959 0

德州儀器以O(shè)MAP平臺(tái)為基礎(chǔ)與metaio合作

日前，德州儀器 (TI) 宣布加強(qiáng)與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略合作，為 TI 市場(chǎng)領(lǐng)先的 OMAP 處理器帶來(lái)增強(qiáng)實(shí)境 ...

2012-01-16 標(biāo)簽：德州儀器 OMAP metaio 958 0

快訊：德州儀器為降成本裁員1700名花費(fèi)3.25億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，由于退出生產(chǎn)智能手機(jī)應(yīng)用芯片業(yè)務(wù)，該公司將在無(wú)線芯片業(yè)務(wù)部門裁減1700名員工，以降低成本。德州儀器稱，該公司...

2012-11-15 標(biāo)簽：德州儀器裁員 950 0

德州儀器推出業(yè)界最高效 4A開(kāi)關(guān)升降壓轉(zhuǎn)換器可銳減板級(jí)空間

德州儀器推出業(yè)界最高效 4 A 開(kāi)關(guān)升降壓轉(zhuǎn)換器可銳減板級(jí)空間達(dá)60% 單端輸入 DC/DC 轉(zhuǎn)換器有助延長(zhǎng)便攜式電子產(chǎn)品電池使用壽命，

2010-04-16 標(biāo)簽：德州儀器 947 0

HMI設(shè)計(jì)軟件Candera CGI Studio適配TI AM62P芯片

近期， Candera 宣布，其屢獲殊榮的 HMI 設(shè)計(jì)軟件 Candera CGI Studio 現(xiàn)已正式支持德州儀器（TI）全新的汽車級(jí)系統(tǒng)級(jí)芯片（...

2025-10-23 標(biāo)簽：德州儀器 HMI Studio 945 0

全新處理器系列帶來(lái)更高的性能和實(shí)時(shí)處理能力

日前，德州儀器（TI）宣布推出全新的Sitara? AM437x處理器系列。該產(chǎn)品系列集成了針對(duì)自動(dòng)化和工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的工業(yè)協(xié)議支持，并具有雙攝像頭等新特性...

2014-07-02 標(biāo)簽：處理器德州儀器 TI 944 0

德州儀器計(jì)劃2030年前內(nèi)部采購(gòu)超95%晶圓

德州儀器近日表示，盡管當(dāng)前市場(chǎng)面臨波音從罷工中恢復(fù)所帶來(lái)的商業(yè)原始設(shè)備制造商生產(chǎn)速度的不確定性，以及供應(yīng)鏈的持續(xù)影響，但出貨量已開(kāi)始呈現(xiàn)向上趨勢(shì)。

2025-02-06 標(biāo)簽：德州儀器晶圓 944 0

高通無(wú)懼對(duì)手移動(dòng)圖形處理器挑戰(zhàn)(二):熱效率及形成因素

　　由于現(xiàn)在的智能手機(jī)日益承載著越來(lái)越強(qiáng)大的計(jì)算能力，所以專門有一個(gè)稱之為“超級(jí)微架構(gòu)”在提高電源效率的同時(shí)來(lái)進(jìn)行有效散熱。

2012-03-25 標(biāo)簽：高通德州儀器 Nvidia 943 0

德州儀器推出最小型高速USB保護(hù)器件

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款在單一封裝內(nèi)集成 4 種類型 USB 2.0 芯片保護(hù)功能的器件。該 TPD4S014 支持靜電放電 (ESD...

2011-09-23 標(biāo)簽：德州儀器 USB 942 0

德州儀器（TI）日前宣布推出其可擴(kuò)展SimpleLink? Bluetooth低功耗無(wú)線微控制器（MCU）系列下的兩款全新器件，以提供更多的可用內(nèi)存、支...

2017-02-09 標(biāo)簽：mcu 德州儀器藍(lán)牙 935 0

玩轉(zhuǎn)CES 50載！老司機(jī)TI分享CES 2017前瞻

自主駕駛汽車、下一代顯示屏以及無(wú)處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來(lái)的愿景之中。德州儀器(TI)一直在努力將這些夢(mèng)想變成現(xiàn)實(shí)。

2017-01-04 標(biāo)簽：德州儀器消費(fèi)電子 adas 932 0

為什么TI DLP技術(shù)的彩虹效應(yīng)正在逐漸消失

得益于尖端技術(shù)的進(jìn)步，彩虹效應(yīng)已幾乎不復(fù)存在?，F(xiàn)代單芯片 DLP 投影儀擁有時(shí)尚的全新設(shè)計(jì)、高刷新率，以及 LED 和 RGB 激光等新型照明技術(shù)。這些...

2025-12-22 標(biāo)簽：德州儀器投影儀 dlp 931 0

德州儀器首次公開(kāi)演示東芝平板電腦Win RT平臺(tái)

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：德州儀器公司首次在東芝平板電腦基于Windows RT操作系統(tǒng)平臺(tái)，利用Omap處理器（OMAP是一款面向多操作系統(tǒng)（包括PalmO...

2012-06-15 標(biāo)簽：德州儀器平板電腦 Win RT 927 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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