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12寸晶圓產(chǎn)能全開 德儀類比IC低價搶市占

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在SEMICON China 2025展會期間,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼“688012.SH”)宣布其自主研發(fā)的12邊緣刻蝕設(shè)備Primo
2025-03-28 09:21:191191

高精度劃片機(jī)切割解決方案

通過獨(dú)立雙軸運(yùn)行,適配12,切割效率較單軸提升50%以上,定位精度達(dá)±1μm?。采用進(jìn)口直線電機(jī)與光柵尺閉環(huán)系統(tǒng),結(jié)合實(shí)時反饋算法,確保切割路徑的納米級重復(fù)精
2025-03-11 17:27:52797

芯片制造的畫布:的奧秘與使命

芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,(Wafer)扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想,見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。
2025-03-10 17:04:251542

【博捷芯12雙軸全自動劃片機(jī)】半導(dǎo)體切割高效解決方案 | 精準(zhǔn)穩(wěn)定,產(chǎn)能翻倍

切割場景設(shè)計,助企業(yè)突破生產(chǎn)瓶頸!博捷芯12雙軸全自動劃片機(jī)核心優(yōu)勢1.雙軸協(xié)同,效率倍增雙工位同步切割:12大尺寸適配,雙軸獨(dú)立運(yùn)行,切割效率較單軸提升
2025-03-07 15:25:46762

的標(biāo)準(zhǔn)清洗工藝流程

硅片,作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ),源自高純度的硅材料。這一過程中,多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子,隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細(xì)的研磨、拋光及切片步驟,這些硅棒被轉(zhuǎn)化為硅片,業(yè)界通常稱之為,其中8英12規(guī)格在國內(nèi)生產(chǎn)線中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2025-03-01 14:34:511239

日本Sumco宮崎工廠硅計劃停產(chǎn)

制造設(shè)備達(dá)到使用壽命時降低生產(chǎn)能力,預(yù)計150毫米及更小的需求將下降。因此Sumco將把宮崎工廠改造成專門生產(chǎn)單晶錠的工廠,并在2026年底前停止該廠的生產(chǎn)。 據(jù)Sumco稱,硅市場繼續(xù)面臨長期需求低迷尤其隨著電動汽車需求放緩,200毫米硅
2025-02-20 16:36:31815

三星平澤代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營,6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報道,韓國三星電子的代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),并計劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對市場波動、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163

尋求68打包發(fā)貨紙箱廠家

大家元宵節(jié)快樂! 半導(dǎo)體新人,想尋求一家紙箱供應(yīng)商。 用于我司成品發(fā)貨,主要是6和8。 我司成立尚短,采購供應(yīng)商庫里沒有合適的廠家,因此來求助發(fā)燒友們。 我們的需求是: 瓦楞紙箱(質(zhì)量
2025-02-12 18:04:36

切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從到獨(dú)立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元,Dicing 的精準(zhǔn)性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492943

詳解的劃片工藝流程

在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003048

特氟龍夾具的夾持方式,相比真空吸附方式,對測量 BOW 的影響

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,作為芯片的基礎(chǔ)母材,其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW(彎曲度)的精確測量。而在測量過程中,特氟龍夾具的夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520

到芯片:劃片機(jī)在 IC 領(lǐng)域的應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,IC芯片的生產(chǎn)是一個極其復(fù)雜且精密的過程,劃片機(jī)作為其中關(guān)鍵的一環(huán),發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看,在芯片制造的后端工序中,劃片機(jī)承擔(dān)著將切割成單個芯片的重任。圓經(jīng)
2025-01-14 19:02:251053

功率器件測試及封裝成品測試介紹

AP-200,中間為晶體管檢測IWATSU CS-10105C,右邊為控制用計算機(jī)。三部分組成了一個測試系統(tǒng)。 下圖所示為探針臺,主要對進(jìn)行電學(xué)檢測,分為載物臺、探卡、絕緣氣體供應(yīng)設(shè)備這幾部分,載物臺用于的放置,可以兼容4~8,上面有
2025-01-14 09:29:132358

全自動清洗機(jī)是如何工作的

都說清洗機(jī)是用于清洗的,既然說是全自動的。我們更加好奇的點(diǎn)一定是如何自動實(shí)現(xiàn)清洗呢?效果怎么樣呢?好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題,就是全自動清洗機(jī)的工作是如何實(shí)現(xiàn)
2025-01-10 10:09:191113

的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對于測量 BOW/WARP 的影響

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要,其中對 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于測量過程中,而的環(huán)吸方案因其獨(dú)特
2025-01-09 17:00:10639

制造及直拉法知識介紹

是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料,超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的上制造而成。的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力,直接關(guān)乎集成電路的整體性能和競爭力。今天我們將詳細(xì)介紹
2025-01-09 09:59:262099

8的清洗工藝有哪些

8的清洗工藝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它直接關(guān)系到芯片的良率和性能。那么直接揭曉關(guān)于8的清洗工藝介紹吧! 顆粒去除清洗 目的與方法:此步驟旨在去除表面的微小顆粒物,這些顆粒
2025-01-07 16:12:00813

8清洗槽尺寸是多少

如果你想知道8清洗槽尺寸,那么這個問題還是需要研究一下才能做出答案的。畢竟,我們知道一個慣例就是8清洗槽的尺寸取決于具體的設(shè)備型號和制造商的設(shè)計。 那么到底哪些因素會影響清洗槽的尺寸呢
2025-01-07 16:08:37569

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