臺積電赴亞利桑那州設(shè)廠計(jì)劃正式拍板定案

臺積電今年5月宣布有意在亞利桑那州興建且營運(yùn)一座5納米12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)2021年動工，2024年量產(chǎn)，月產(chǎn)能2萬片。臺積電董事會11月核準(zhǔn)在亞利桑那州...

2021-01-06 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 2.5k 0

中芯國際等將產(chǎn)能優(yōu)先供給本土企業(yè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）半導(dǎo)體芯片缺貨漲價(jià)的情勢已經(jīng)維持一年左右，不過至今為止，仍未看到有緩解的跡象。芯片的缺貨，主要由于上游晶圓廠的產(chǎn)能供應(yīng)不足...

2021-09-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓廠汽車芯片 2.5k 0

臺積電確定將在美國建設(shè)晶圓廠

美國為了重塑制造業(yè)，減少對東亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的依賴，美官方正在積極引進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)線，其中就包含全球半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的臺積電晶圓廠。

2020-05-16 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 2.5k 0

SEMI發(fā)布12吋晶圓廠設(shè)備支出報(bào)告,預(yù)計(jì)今年投資額將年增13%

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布了12吋晶圓廠設(shè)備支出報(bào)告，預(yù)計(jì)今年投資額將年增13%，超越2018年新高紀(jì)錄，且因疫情加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型，明年投資金額...

2020-11-05 標(biāo)簽：微處理器晶圓廠SEMI 2.5k 0

紫光高管證實(shí)前聯(lián)電CEO孫世偉任副總 傳負(fù)責(zé)成都12寸晶圓廠

紫光集團(tuán)傳成功延攬晶圓代工廠聯(lián)電前CEO孫世偉，擔(dān)任全球執(zhí)行副總裁一職，紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁高啟全證實(shí)這項(xiàng)傳言。

2017-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓廠紫光 2.5k 0

20/16nm將成主流 先進(jìn)工藝怎適應(yīng)？

017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對我們設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們怎么樣適應(yīng)全球先進(jìn)工藝。

2013-12-16 標(biāo)簽：晶圓廠TSV20nm 2.5k 0

臺積電赴美建晶圓廠成本為臺灣的3-5倍

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，臺積電5月中才宣布有意赴美建先進(jìn)12寸晶圓廠，5月底就召集供應(yīng)鏈廠商初步意見交流，展現(xiàn)高效率執(zhí)行力。業(yè)界指出，一般而言，建一座晶圓廠...

2020-06-15 標(biāo)簽：臺積電美國晶圓廠 2.5k 0

培風(fēng)圖南：手握3D TCAD利器，劍指虛擬晶圓廠

作為EDA領(lǐng)域的重要分支和核心底層，TCAD（Technology Computer Aided Design，半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件）在器件設(shè)計(jì)和工...

2024-04-18 標(biāo)簽：eda晶圓廠TCAD 2.5k 0

臺積電將于美國亞利桑那州鳳凰城興建晶圓廠

臺積電將投資35億美元于美國亞利桑那州鳳凰城設(shè)置一座12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)可在2024年上半年生產(chǎn)5納米制程產(chǎn)品，該項(xiàng)投資案已獲投審會通過。

2020-12-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠納米制程 2.5k 0

6英寸晶圓廠三季度的產(chǎn)能，目前已基本預(yù)訂完畢

6英寸晶圓廠目前的產(chǎn)能也比較緊張，是英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道的。這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士透露，6英寸晶圓廠三季度的產(chǎn)能，目前已基本預(yù)訂完畢。

2021-03-08 標(biāo)簽：電源管理晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈 2.5k 0

投資人施壓Intel剝離晶圓廠、去爭取為蘋果代工芯片

Intel是當(dāng)前為數(shù)不多同時(shí)保留芯片設(shè)計(jì)與晶圓工廠的企業(yè)，這樣的好處在于可以保證產(chǎn)能、縮短研發(fā)周期等，但缺點(diǎn)是投資花費(fèi)較高。 近些年，臺積電和三星在晶圓...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片蘋果intel 2.5k 0

新上聯(lián)半導(dǎo)體與臨港集團(tuán)下屬公司簽署租賃協(xié)議，推進(jìn)落地設(shè)備項(xiàng)目

根據(jù)協(xié)議，新上聯(lián)半導(dǎo)體將租賃臨江產(chǎn)業(yè)區(qū)的工廠建筑，推進(jìn)用于制造落地半導(dǎo)體的快速熱氧化/快速熱解熱/等離子氮化（issg rto/rta/dpn）設(shè)備項(xiàng)目...

2023-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠熱處理 2.5k 0

網(wǎng)傳臺積電將在美國擴(kuò)建六家晶圓廠？

外媒報(bào)導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭臺積電將擴(kuò)大在美國亞利桑那州的投資，大規(guī)模興建6座晶圓廠，對此，臺積電4日回應(yīng)，亞利桑那州投資建廠計(jì)劃仍依原訂計(jì)劃執(zhí)行，第一期...

2021-05-07 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓廠 2.4k 0

哪些特殊條件吸引了這些頂尖芯片制造商來美國建廠

近日，中國臺灣芯片代工廠商臺積電在美國亞利桑那州的5nm晶圓廠已經(jīng)開始建造，該廠將花費(fèi)120億美元，計(jì)劃于2024年投產(chǎn)。無獨(dú)有偶，美國芯片廠商英特爾也...

2021-06-23 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 2.4k 0

臺積電第一家日本工廠即將開張：預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺積電消費(fèi)電子晶圓廠 2.4k 0

Intel成功取得俄亥俄州土地，已經(jīng)開始建設(shè)20A工藝晶圓廠

近日，據(jù)外媒報(bào)道稱，芯片設(shè)計(jì)巨頭Intel位于美國俄亥俄州的晶圓廠已經(jīng)開始建設(shè)，并且該項(xiàng)目獲得了美國政府的補(bǔ)貼。 Intel公司于去年推出了IDM2.0...

2022-07-11 標(biāo)簽：intel晶圓廠2nm 2.4k 0

總投資330億元，北京將建12寸晶圓廠

近日，北京電控發(fā)布公告，宣布將在亦莊建設(shè)一座12寸晶圓廠，項(xiàng)目總投資330億元，規(guī)劃產(chǎn)能為每月5萬片。預(yù)計(jì)2025年第四季度完成廠房建設(shè)并啟動設(shè)備搬入，...

2024-12-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓廠 2.4k 0

聯(lián)電竹科廠現(xiàn)跳電意外,8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張

2021年1月9日下午，產(chǎn)能僅次于臺積電的晶圓代工“二哥”聯(lián)電科技（UMC）位于我國臺灣竹科市廠區(qū)傳出爆炸響聲。

2021-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓廠 2.4k 0