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晶圓廠

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晶圓廠資訊

Design House與Fab的關(guān)系

本文介紹了Design House和Fab的關(guān)系,以及Design House所負(fù)責(zé)的工作內(nèi)容與面臨的挑戰(zhàn)。 Design House(設(shè)計(jì)公司),通常...

2025-01-07 標(biāo)簽:集成電路晶圓廠FAB 2.1k 0

合晶科技豪擲173億新臺(tái)幣建設(shè)12英寸晶圓廠

合晶科技,作為全球領(lǐng)先的硅晶圓供應(yīng)商之一,近日宣布將投資高達(dá)173億新臺(tái)幣,在中國(guó)臺(tái)灣中科二林園區(qū)興建一座全新的12英寸晶圓廠。此次投資不僅彰顯了合晶科...

2024-03-07 標(biāo)簽:晶圓廠硅晶圓 2.1k 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)一路飆升至13077億美元的背后

半導(dǎo)體市場(chǎng)一路飆升至13077億美元的背后

在經(jīng)過(guò)低迷的2022和2023年后,人們都希望半導(dǎo)體行業(yè)能在2024年恢復(fù)往日輝煌,并持久發(fā)展下去。希望是需要實(shí)實(shí)在在的應(yīng)用需求和技術(shù)支撐的,那么,如何...

2024-01-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 2.1k 0

晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍在進(jìn)行,出海選址成為關(guān)鍵

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))當(dāng)下的半導(dǎo)體市場(chǎng)不再像去年一樣,短缺的情況基本已經(jīng)解決。在持續(xù)低迷的產(chǎn)能利用率下,不少晶圓廠都推遲或取消了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,然而還...

2023-06-20 標(biāo)簽:晶圓廠 2.1k 0

三星美國(guó)晶圓廠擴(kuò)建!

三星與當(dāng)?shù)卣炗嗛_(kāi)發(fā)協(xié)議,要求政府指定資源,并建立與場(chǎng)地開(kāi)發(fā)和建筑施工活動(dòng)審查、批準(zhǔn)和檢查快速流程。三星暫時(shí)未公布新建計(jì)劃,有人猜測(cè)可能只是存儲(chǔ)材料庫(kù)...

2023-11-25 標(biāo)簽:晶圓廠EUV三星 2.1k 0

三星派工程師重啟晶圓廠:損失可達(dá)9000萬(wàn)美元

最近兩周美國(guó)得州遭遇了冬季寒潮,暴風(fēng)雪不僅嚴(yán)重影響了當(dāng)?shù)鼐用竦纳睿沧尞?dāng)?shù)仉娋W(wǎng)系統(tǒng)超負(fù)荷,數(shù)百萬(wàn)家庭停電。 不僅如此,當(dāng)?shù)氐墓S生產(chǎn)活動(dòng)也被迫關(guān)閉,三...

2021-02-22 標(biāo)簽:三星電子晶圓廠內(nèi)部損失 2.1k 0

三星欲斥資100億美元在德克薩斯州建設(shè)芯片制造廠

1月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在目前的代工市場(chǎng)上,臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先于三星。為了提高在代工市場(chǎng)的地位,并縮小與臺(tái)積電在代工市場(chǎng)上的差距,三星正在擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)。

2021-01-26 標(biāo)簽:三星電子晶圓廠芯片制造 2.1k 0

臺(tái)積電正在劃清界限,更多是追求商業(yè)利益和自保

結(jié)果正如張忠謀所料,美國(guó)為了給國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行無(wú)端的打壓和限制,其多次修改規(guī)則限制臺(tái)積電自由出貨,結(jié)果導(dǎo)致華為海思芯片面臨暫時(shí)無(wú)法生產(chǎn)制造的問(wèn)題。

2021-04-15 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓廠 2.1k 0

三星電子已決定將其LCD業(yè)務(wù)的計(jì)劃推遲到2021年3月

延遲關(guān)閉LCD業(yè)務(wù)的原因是,至少要在接下來(lái)的三個(gè)月內(nèi)繼續(xù)在Asan工廠的L8晶圓廠繼續(xù)生產(chǎn)。根據(jù)AndroidHeadlines的報(bào)告,關(guān)閉延遲的主要原...

2020-11-27 標(biāo)簽:lcd三星電子晶圓廠 2.1k 0

2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)13%

2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)13%

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告」(WWSEMS),2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售金額總計(jì)412.4億美元,較前一年成長(zhǎng)...

2017-03-15 標(biāo)簽:晶圓廠半導(dǎo)體封測(cè) 2.1k 0

車(chē)載將成CMOS圖像傳感器市場(chǎng)分水嶺,產(chǎn)業(yè)界準(zhǔn)備好了么?

2020年和2021年,隨著消費(fèi)電子的需求激增,CMOS圖像傳感器市場(chǎng)獲得了爆發(fā)式增長(zhǎng)??稍?022年,多個(gè)主營(yíng)領(lǐng)域受到了沖擊,使得CMOS圖像傳感器不...

2023-04-03 標(biāo)簽:CMOS圖像傳感器晶圓廠 2k 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)格局與演變趨勢(shì)

全球半導(dǎo)體行業(yè)格局與演變趨勢(shì)

在廣泛的討論中,他們涵蓋了市場(chǎng)及其增長(zhǎng)前景,以及全球生態(tài)系統(tǒng)以及企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)。重點(diǎn)介紹了對(duì)該行業(yè)最新投資和領(lǐng)先行業(yè)參與者的戰(zhàn)略的分析,以及討論半導(dǎo)體...

2023-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠半導(dǎo)體制造 2k 0

英國(guó)最大的晶圓廠裁員100人,當(dāng)事人:都怪政府

時(shí)間快進(jìn)到本周,Nexperia 提議裁員 100 名員工,發(fā)言人告訴The Reg 公司不得不取消投資?!斑@是一項(xiàng)并非草率做出的商業(yè)決定,而是我們?yōu)榱?..

2023-09-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠安世半導(dǎo)體 2k 0

臺(tái)積電2024年新建七座工廠,3nm產(chǎn)能翻倍

在近日舉行的2024年臺(tái)積電技術(shù)論壇新竹場(chǎng),臺(tái)積電高管黃遠(yuǎn)國(guó)透露了公司宏偉的擴(kuò)張計(jì)劃。他宣布,臺(tái)積電將在今年新建七座工廠,其中包括五座晶圓廠和兩座先進(jìn)封...

2024-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 2k 0

MEMS開(kāi)關(guān)領(lǐng)先廠商Menlo Micro將在紐約建設(shè)晶圓廠

MEMS開(kāi)關(guān)領(lǐng)先廠商Menlo Micro將在紐約建設(shè)晶圓廠

Menlo Micro是一家從通用電氣(General Electric)獨(dú)立出來(lái)的創(chuàng)新公司,該公司將其開(kāi)發(fā)的微型MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)命名為“Ideal S...

2023-07-19 標(biāo)簽:mems晶圓廠半導(dǎo)體制造 2k 0

士蘭集宏擬投建8英寸SiC晶圓廠,總產(chǎn)能6萬(wàn)片/月

近日,功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)士蘭微發(fā)布公告,宣布與廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司達(dá)成合作,計(jì)劃共同向子公司廈門(mén)士蘭集宏半導(dǎo)體有限...

2024-05-29 標(biāo)簽:晶圓廠SiC功率半導(dǎo)體 2k 0

至純科技:下半年訂單飆升,濕法設(shè)備市場(chǎng)領(lǐng)跑

至純科技旗下的至微科技是國(guó)內(nèi)濕法設(shè)備市場(chǎng)主流供應(yīng)商之一,在28納米節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了全覆蓋,全工藝機(jī)臺(tái)亦均有訂單。在更為尖端的制程中,至微科技已有部分工藝獲得訂單。

2024-01-12 標(biāo)簽:濕法晶圓廠先進(jìn)制程 2k 0

投資30億新幣,德國(guó)晶圓制造商世創(chuàng)電子新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開(kāi)幕

投資30億新幣,德國(guó)晶圓制造商世創(chuàng)電子新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開(kāi)幕

來(lái)源:星嘉坡眼 ? 距離恩智浦半導(dǎo)體和臺(tái)積電(TSMC)持股公司宣布,即將在新加坡半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)投資高達(dá)78億美元(約11億新幣,566億人民幣)不到一...

2024-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠 2k 0

烏克蘭也想建一個(gè)晶圓廠

身兼副***和總統(tǒng)弗拉基米爾·澤倫斯基 (Volodymyr Zelenskiy) 盟友的費(fèi)多羅夫誓言要改變政策以推動(dòng)科技發(fā)展,并列舉了 20 多項(xiàng)修改...

2023-12-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠人工智能 2k 0

如何在自動(dòng)駕駛汽車(chē)產(chǎn)業(yè)贏得全球性的勝利

英特爾子公司Mobileye在全數(shù)位美國(guó)消費(fèi)性電腦展(CES 2021)預(yù)覽了促進(jìn)自動(dòng)駕駛汽車(chē)(AV)在全球?qū)崿F(xiàn)其挽救生命承諾的策略和技術(shù)。在CES 2...

2021-01-14 標(biāo)簽:英特爾晶圓廠自動(dòng)駕駛 2k 0

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  • 自動(dòng)駕駛
    自動(dòng)駕駛
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    自動(dòng)駕駛汽車(chē)(Autonomous vehicles;Self-piloting automobile )又稱(chēng)無(wú)人駕駛汽車(chē)、電腦駕駛汽車(chē)、或輪式移動(dòng)機(jī)器人,是一種通過(guò)電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的智能汽車(chē)。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史,于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì),比如,谷歌自動(dòng)駕駛汽車(chē)于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車(chē)輛許可證,預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷(xiāo)售。
  • 智能手表
    智能手表
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    智能手表,是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能,能同步手機(jī)中的電話(huà)、短信、郵件、照片、音樂(lè)等。
  • 大疆
    大疆
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    深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年,如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間,大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無(wú)人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系,在無(wú)人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
  • LiFi
    LiFi
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    LiFi是可見(jiàn)光無(wú)線(xiàn)通信又稱(chēng)“光保真技術(shù)”,是一種利用可見(jiàn)光波譜(如燈泡發(fā)出的光)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市,LiFi技術(shù)原理,lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
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    3D打印機(jī)
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      3D打?。?DP)即快速成型技術(shù)的一種,又稱(chēng)增材制造,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期,實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。   1986年,美國(guó)科學(xué)家Charles Hull開(kāi)發(fā)了第一臺(tái)商業(yè)3D印刷機(jī)。
  • 可穿戴技術(shù)
    可穿戴技術(shù)
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    可穿戴技術(shù)主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進(jìn)用戶(hù)的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)。
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    無(wú)人駕駛汽車(chē)
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    一加手機(jī)
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    一加手機(jī)(OnePlus)是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬(wàn)普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌,堅(jiān)持“不將就”的產(chǎn)品理念,堅(jiān)持“讓好產(chǎn)品說(shuō)話(huà)”,采用線(xiàn)上銷(xiāo)售模式。
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    可穿戴設(shè)備即直接穿在身上,或是整合到用戶(hù)的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備??纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備,更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能,可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。
  • 協(xié)作機(jī)器人
    協(xié)作機(jī)器人
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  • DARPA
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    美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局簡(jiǎn)稱(chēng)DARPA,是美國(guó)國(guó)防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu),負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年,當(dāng)時(shí)的名稱(chēng)是“高等研究計(jì)劃局”(Advanced Research Projects Agency,簡(jiǎn)稱(chēng)ARPA),1972年3月改名為DARPA,但在1993年2月改回原名ARPA,至1996年3月再次改名為DARPA。
  • myRIO
    myRIO
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  • 智慧交通
    智慧交通
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  • 紅米
    紅米
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    紅米手機(jī)是小米款入門(mén)型手機(jī),也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品,紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
  • TTI
    TTI
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  • 航空母艦
    航空母艦
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    航空母艦,簡(jiǎn)稱(chēng)“航母”,是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇,可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島,艦島大多坐落于右舷。
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    電動(dòng)牙刷
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    馬斯克
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    熱成像
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    熱成像是通過(guò)非接觸探測(cè)紅外能量(熱量),并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào),進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值,并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測(cè)設(shè)備。
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    可見(jiàn)光通信
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    可見(jiàn)光通信技術(shù),是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來(lái)傳輸信息的,將高速因特網(wǎng)的電線(xiàn)裝置連接在照明裝置上,插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍,電腦不需要電線(xiàn)連接,因而具有廣泛的開(kāi)發(fā)前景。
  • 紅米手機(jī)
    紅米手機(jī)
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    紅米手機(jī)是小米款入門(mén)型手機(jī),也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品,紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
  • 量子芯片
    量子芯片
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    所謂量子芯片就是將量子線(xiàn)路集成在基片上,進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程,量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后,要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí),需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng),都想走芯片化的道路。
  • Lightning
    Lightning
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  • 國(guó)外電子
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    軍事電子
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  • iPad Pro
    iPad Pro
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    iPad Pro,是蘋(píng)果公司推出的一款平板電腦,北京時(shí)間2021年4月21日凌晨,iPad Pro在2021蘋(píng)果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G,官方稱(chēng)理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps;在美國(guó)支持毫米波,下載速度可達(dá)4Gbps。
  • 器官芯片
    器官芯片
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  • EDLC
    EDLC
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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