鴻海將與ST合作建晶圓廠？

鴻海曾試圖與印度億萬富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立合作關(guān)系，然而一年來進度甚微，最終破局。此次透過與意...

2023-09-08 標簽：鴻海晶圓廠制程技術(shù) 2k 0

8英寸產(chǎn)能的舊患又添新愁

隨著晶圓代工產(chǎn)業(yè)的不斷向前發(fā)展，12英寸已經(jīng)逐漸成為了主流尺寸，因為其具有更高的生產(chǎn)效率和更低的單位耗材。因此，全球范圍內(nèi)幾乎不再有新的8英寸純晶圓代工...

2020-12-04 標簽：華為晶圓代工晶圓廠 2k 0

格芯CEO Tom Caulfield警告稱公司的產(chǎn)能已全部被預(yù)定

與此同時，芯片短缺凸顯了晶圓制造廠的作用，格芯等廠商正在投資數(shù)十億美元用于新生產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備升級，以緩解供應(yīng)緊張的情況。Caulfield透露格芯今年計...

2021-04-06 標簽：芯片晶圓廠晶圓制造 2k 0

荷蘭半導體設(shè)備制造商ASM上調(diào)2025年營收目標

asm預(yù)計兩年內(nèi)銷售額將從28億至34億歐元增加到30億至36億歐元。asm還重申了2023至2025年的總利潤率為46%至50%，營業(yè)利潤率為26至3...

2023-09-27 標簽：晶圓廠ASM半導體設(shè)備 2k 0

高通已與芯片代工商聯(lián)電達成一項長期協(xié)議

據(jù)聯(lián)電與 8 家客戶簽訂的協(xié)議，雙方新合作模式是客戶以議定價格先預(yù)付訂金，確保取得聯(lián)電 P6 長期產(chǎn)能，估計整體產(chǎn)能擴建計劃總投資金額將達到新臺幣 1,...

2021-05-27 標簽：聯(lián)電晶圓廠芯片代工 1.9k 0

格芯率先響應(yīng)歐盟籌組的半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

小編得到消息，近日，據(jù)經(jīng)濟日報報道，歐盟正積極籌組半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，擬邀請意法半導體、恩智浦、英飛凌、ASML等企業(yè)，以減少對外國制造商的依賴。 報道稱，...

2021-05-06 標簽：半導體晶圓廠晶片 1.9k 0

臺積電在美國搞的第一家晶圓廠，失敗了？

WaferTech 專注于嵌入式閃存工藝技術(shù)，同時支持線寬從 0.35 微米到 0.16 微米的廣泛 TSMC 技術(shù)組合。據(jù)透露，臺積電這家公司專注于幫...

2023-09-26 標簽：半導體臺積電晶圓廠 1.9k 0

全球晶圓廠加緊FinFET布局 制勝14/16nm市場利器

全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)...

2012-12-20 標簽：臺積電聯(lián)電晶圓廠 1.9k 0

日本補貼4760億日元，臺積電只需為熊本縣工廠出資60%

日前，日本政府宣布，根據(jù)國內(nèi)半導體工廠的建設(shè)相關(guān)法規(guī)，通過了臺積電等企業(yè)日本熊本縣的晶圓廠建設(shè)項目的申請，并且依據(jù)相關(guān)政策，日本政府最多將給予上限為47...

2022-06-20 標簽：臺積電晶圓廠 1.9k 0

從三個維度剖析國內(nèi)新建晶圓廠勢頭

根據(jù)2014年制定的一項宏偉計劃，政府將向公共和私營基金投入1000億至 1500億美元。此舉的目標是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，包括各類芯片...

2016-12-16 標簽：IC設(shè)計晶圓廠半導體芯片 1.9k 1

IGBT持續(xù)缺貨的三個原因

盡管IGBT客戶和訂單規(guī)模在增長，但到下游晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)節(jié)仍需要時間，晶圓代工廠的產(chǎn)能主要集中在訂單規(guī)模大且穩(wěn)定的消費電子產(chǎn)品上。短期內(nèi)，IGBT的...

2023-05-29 標簽：IGBT晶圓廠碳化硅 1.9k 0

超越高通和英偉達，這家韓國初創(chuàng)芯片公司要逆天？

Rebellions 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官 (CTO) Oh Jin-wook 表示：“通過與 IBM 的合作，我們希望更好地支持我們的生成式 AI ...

2023-09-26 標簽：晶圓廠英偉達人工智能芯片 1.9k 0

德州儀器將在中國成都建立下一個封裝測試基地

6月7日消息，德州儀器公布了位于中國成都制造基地的長期戰(zhàn)略，包括對一個新的封裝測試項目及晶圓廠擴建計劃。未來15年，TI將在以上項目上投資16.9億美元...

2013-06-08 標簽：德州儀器晶圓廠 1.9k 0

臺積電有信心在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計劃

劉德音表示，國外直接投資能夠強化經(jīng)濟競爭力，創(chuàng)造在地就業(yè)機會，提升個人收入，進一步拓展經(jīng)濟的發(fā)展，有助帶動當?shù)毓境砷L并支持創(chuàng)新。臺積有信心在亞利桑那州...

2021-04-18 標簽：臺積電晶圓代工晶圓廠 1.9k 0

安世半導體以1.77億美元出售英國代工廠

威世和安世半導體已達成協(xié)議，威世將以1.77億美元現(xiàn)金收購安世半導體位于英國南威爾士紐波特的晶圓制造設(shè)施和業(yè)務(wù)。

2023-11-13 標簽：半導體晶圓廠安世半導體 1.9k 0

英政府設(shè)限Siliconix和Vishay收購英國最大半導體廠

NWF晶圓廠占地面積達28英畝，提供車規(guī)級200mm晶圓加工服務(wù)，主要客戶為汽車行業(yè)，也是英國最大的半導體制造基地之一。2021年，來自中國的聞泰集團旗...

2024-03-04 標簽：晶圓廠半導體制造安世半導體 1.9k 0

為企業(yè)先進制造工藝,中國臺灣新建兩座12英寸晶圓廠

隨著中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計劃（TCIIP）步入第二年，當局正加速推進兩項重大舉措，旨在通過翻新并升級兩座關(guān)鍵的12英寸半導體晶圓廠，為本土小型集成電路（...

2024-09-20 標簽：芯片半導體晶圓廠 1.9k 0