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晶圓廠

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晶圓廠資訊

全球芯片制造商乘風(fēng)破浪，晶合集成市占率穩(wěn)步提升

觀察2023年全球前十大晶圓廠各季度營(yíng)收情況可以看出，總營(yíng)收在第二季度觸底后開(kāi)始回暖。如下圖所示，以第一季度為基準(zhǔn)，2023年前10名中只有3家公司營(yíng)收...

2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓廠芯片制造半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.9k 0

電子芯聞早報(bào)：未來(lái)四年中國(guó)新建晶圓廠數(shù)量超美國(guó) 華為mate9pro國(guó)內(nèi)首銷

未來(lái)四年中國(guó)新建晶圓廠數(shù)量將超美國(guó) 獨(dú)占鰲頭；iPhone7銷售疲軟臺(tái)灣供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)?nèi)B跌；2017 年整體DRAM供給位成長(zhǎng)將小于 20%；2020年...

2016-12-15 標(biāo)簽：晶圓廠 HoloLens 藍(lán)牙5 1.9k 0

EUV光刻的無(wú)名英雄

晶圓廠通常使用光刻膠來(lái)圖案化抗蝕刻硬掩模，然后依靠硬掩模來(lái)保護(hù)晶圓。但是，如果光刻膠太薄，它可能會(huì)在第一個(gè)轉(zhuǎn)移步驟完成之前被侵蝕掉。隨著光刻膠厚度的減小...

2023-04-27 標(biāo)簽：晶圓廠光刻 EUV 1.9k 0

ASML：中國(guó)已有近1400臺(tái)ASML***

據(jù)asml的最新季度報(bào)告，明后年世界半導(dǎo)體行業(yè)將趨于穩(wěn)定。預(yù)計(jì)到2025年，現(xiàn)有晶圓廠的生產(chǎn)能力將會(huì)增加，新的fab將會(huì)啟動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的需求將會(huì)劇增。

2023-11-03 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè)ASML 1.9k 0

三星泰勒市新晶圓廠量產(chǎn)推遲至2025年

早在2022年5月，三星就表達(dá)了在美國(guó)得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿，初始投資設(shè)定為170億美元，后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機(jī)，瞄...

2023-12-26 標(biāo)簽：晶圓廠 5nm 三星 1.9k 0

臺(tái)積電高雄與寶山晶圓廠擴(kuò)建，1.4nm（A14）工藝制造增添兩階段

該項(xiàng)目初期曾規(guī)劃建設(shè)用于2nm工藝的三個(gè)設(shè)施（P1、P2和P3裝置），而不僅如此，臺(tái)積電還針對(duì)更先進(jìn)的工藝技術(shù)專門籌劃了P4與P5車間。

2024-03-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 2nm 1.9k 0

臺(tái)積電2025年將全球建十座廠，資本支出創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在半導(dǎo)體業(yè)界的擴(kuò)張步伐再次加速。2025年，包含在建與新建廠案，臺(tái)積電海內(nèi)外建廠總數(shù)將達(dá)到10個(gè)，這一數(shù)字不僅創(chuàng)下了該公司歷史新高，更...

2024-11-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.9k 0

鴻海對(duì)于晶圓廠覬覦已久

供應(yīng)鏈人士表示，DNeX與北京盛世投資組成的團(tuán)隊(duì)在今年2月以2.73億令吉（6,600萬(wàn)美元）從馬國(guó)主權(quán)基金國(guó)庫(kù)控股手中標(biāo)的SilTerra。但是DNe...

2021-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康晶圓廠 1.9k 0

2012年全球Top20芯片廠商營(yíng)收排行預(yù)估

在2012年?duì)I收成長(zhǎng)率最高的前五家晶片供應(yīng)商中，晶圓代??工業(yè)者將占據(jù)兩席，分別是Globalfoundries與臺(tái)積電;其余三家則為無(wú)晶圓廠晶片設(shè)計(jì)業(yè)...

2012-11-14 標(biāo)簽：高通 IC設(shè)計(jì)晶圓廠 1.8k 0

臺(tái)積電熊本二廠建設(shè)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2027年底投產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，臺(tái)積電再次展現(xiàn)其強(qiáng)大的市場(chǎng)布局能力。近日，據(jù)日本共同通信社報(bào)道，臺(tái)積電位于日本熊本縣的第二座晶圓廠（熊本二廠）已啟...

2024-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.8k 0

SHELLBACK 獲得美國(guó)主要 300mm 芯片制造商復(fù)購(gòu)訂單

該制造商為SHELLBACK 300毫米生產(chǎn)線訂購(gòu)的eaglei 300 caster檢查系統(tǒng)，為驗(yàn)證300毫米foup及fosb的重要大小，在清潔前和...

2023-09-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線 1.8k 0

Entegris的野心進(jìn)軍中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)

作為業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，Entegris今天發(fā)布了2018年中國(guó)戰(zhàn)略，致力于將當(dāng)今全球一流制造商所使用的高端材料解決方案引進(jìn)...

2018-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠 1.8k 0

1nm后的芯片，靠什么？

據(jù)了解，臺(tái)積電建廠小組在嘉義科學(xué)園區(qū)去年八月編定納入南科管理局管轄的科學(xué)園區(qū)前，即派人前往進(jìn)行廠勘，這也是在進(jìn)駐桃園龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)第三期擴(kuò)建遭激烈抗?fàn)幒螅?..

2024-01-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠光電二極管 1.8k 0

環(huán)球晶意大利子公司獲研發(fā)補(bǔ)助，加速12英寸晶圓廠建設(shè)

近日，環(huán)球晶公司宣布，其位于意大利的子公司MEMC Electronic Materials SpA（簡(jiǎn)稱MEMC SpA）在獲得歐盟執(zhí)委會(huì)旗下競(jìng)爭(zhēng)總司...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠微電子 1.8k 0

臺(tái)積電全球化的隱憂

一個(gè)不可避免的矛盾擺在臺(tái)積電全球化進(jìn)程面前。臺(tái)積電能夠在代工競(jìng)賽中獲勝，除了掌握最尖端的代工技術(shù)，還有一個(gè)重要的競(jìng)爭(zhēng)力就是價(jià)格優(yōu)勢(shì)。作為中國(guó)臺(tái)灣最重要的...

2023-12-10 標(biāo)簽：英飛凌臺(tái)積電晶圓廠 1.8k 0

3nm備戰(zhàn)進(jìn)入倒計(jì)時(shí) 一觸即發(fā)

上周，業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的新聞，非三星計(jì)劃在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個(gè)價(jià)值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認(rèn)為是其追趕臺(tái)積電發(fā)展步伐的又一舉措。實(shí)際上，三星...

2021-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠 3nm 1.8k 0

SEMI報(bào)告：預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 870億美元，2024年復(fù)蘇

包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)2023年將下降18.8%，至764億美元，高于在2022年底預(yù)測(cè)中預(yù)測(cè)的16.8...

2023-07-13 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0

國(guó)內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目刷新進(jìn)度，涉及華虹/格科微/思瑞浦等

格科微晶圓廠位于臨港新片區(qū)，項(xiàng)目于2020年3月簽約，同年11月正式開(kāi)工，2021年8月廠房主結(jié)構(gòu)封頂，2022年9月投片成功，首個(gè)晶圓工程批取得超過(guò)9...

2023-12-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓廠 1.8k 0

各大廠商紛紛搶占先進(jìn)封裝市場(chǎng)

在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，摩爾定律是集成電路發(fā)展的指明燈。但當(dāng)先進(jìn)制程進(jìn)入到了10nm時(shí)代后，摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸，攻克下一代先進(jìn)工藝的成本成為了很多企...

2020-12-07 標(biāo)簽：英特爾三星電子封裝 1.8k 0

消息人士：臺(tái)積電將產(chǎn)能擴(kuò)張重點(diǎn)放在3nm產(chǎn)能和在美晶圓廠

據(jù)Digitimes報(bào)道，據(jù)晶圓廠工具制造商的消息人士透露，臺(tái)積電已將產(chǎn)能擴(kuò)張的重點(diǎn)放在3nm工藝制造和該代工廠在美國(guó)的先進(jìn)晶圓廠。消息人士稱，臺(tái)積電...

2022-11-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 3nm 1.8k 0

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自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無(wú)人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過(guò)電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷售。
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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂(lè)等。
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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無(wú)人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無(wú)人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
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LiFi是可見(jiàn)光無(wú)線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見(jiàn)光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o(wú)線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
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　　3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國(guó)科學(xué)家Charles Hull開(kāi)發(fā)了第一臺(tái)商業(yè)3D印刷機(jī)。
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無(wú)人駕駛汽車是智能汽車的一種，也稱為輪式移動(dòng)機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的目標(biāo)。
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可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。
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美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局簡(jiǎn)稱DARPA，是美國(guó)國(guó)防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡(jiǎn)稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
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航空母艦，簡(jiǎn)稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
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可見(jiàn)光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來(lái)傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開(kāi)發(fā)前景。
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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
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iPad Pro，是蘋(píng)果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋(píng)果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國(guó)支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
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