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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

高頻探針卡的定義、原理、種類、適用范圍以及使用注意事項

高頻探針卡是芯片、晶圓測試中的重要工具，它可以將高頻信號從芯片中提取出來并進(jìn)行分析，是芯片、晶圓測試世界中的神器。

2023-03-27 標(biāo)簽：晶圓探針探針卡 4.1k 0

科普：CPU為什么不是圓形而是正方形？

對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形約是一塊正方形的金屬厚片。當(dāng)然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點或針腳。雖然我們默認(rèn)...

2020-09-27 標(biāo)簽：CPU 晶圓針腳 4.1k 0

如何計算晶圓中芯片數(shù)量

在之前文章如何計算芯片(Die)尺寸?中，討論了Die尺寸的計算方法，在本文中，將討論如何預(yù)估一個晶圓中有多少Die，也就是DPW(Die per Wa...

2025-04-02 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 4k 0

半導(dǎo)體芯片封裝測試工藝流程封裝工藝的主要流程是什么

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test）幾個步驟。

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓遙控器 4k 0

一文詳解干法刻蝕工藝

干法刻蝕技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的核心工藝模塊，通過等離子體與材料表面的相互作用實現(xiàn)精準(zhǔn)刻蝕，其技術(shù)特性與工藝優(yōu)勢深刻影響著先進(jìn)制程的演進(jìn)方向。

2025-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕工藝 4k 0

表面微加工的應(yīng)用開發(fā)

在多晶硅的基礎(chǔ)上形成結(jié)構(gòu)，并采用SiO2犧牲氧化層鑄模。使用標(biāo)準(zhǔn)集成電路光刻技術(shù)存放SiO2圖案層，然后是結(jié)構(gòu)化多晶硅圖案層。在此之后，對結(jié)構(gòu)進(jìn)行...

2018-09-25 標(biāo)簽：傳感器芯片晶圓 4k 0

晶圓鍵合中使用的主要技術(shù)

晶片鍵合是指通過一系列物理過程將兩個或多個基板或晶片相互連接和化學(xué)過程。晶片鍵合用于各種技術(shù)，如MEMS器件制造，其中傳感器組件封裝在應(yīng)用程序中。其他應(yīng)...

2022-07-21 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)晶片鍵合 4k 0

適用于超小尺寸半導(dǎo)體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些？

近年來，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。

2024-01-23 標(biāo)簽：傳感器晶圓芯片制造 4k 0

Salicide工藝的制造流程

Salicide 工藝是指在沒有氧化物覆蓋的襯底硅和多晶硅上形成金屬硅化物，從而得到低阻的有源區(qū)和多晶硅。

2024-11-11 標(biāo)簽：晶圓工藝刻蝕 4k 0

淺談QFN成熟封裝技術(shù)

長電科技針對QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來，而以陣列式排布的封裝...

2023-03-12 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)qfn 4k 0

半導(dǎo)體WAT測試的常見結(jié)構(gòu)

WAT（Wafer Acceptance Test）測試，也叫PCM（Process Control Monitoring），對Wafer 劃片槽（Sc...

2025-06-28 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體晶圓 4k 0

從制造端來聊聊——芯片是如何誕生的

光刻膠層透過掩模被曝光在紫外線之下，變得可溶，掩模上印著預(yù)先設(shè)計好得電路圖案，紫外線透過它照在光刻膠層上，就會形成每一層電路圖形。這個原理和老式膠片曝光類似。

2023-04-20 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻 4k 0

IC載板制造面臨的挑戰(zhàn)及其重要性

半導(dǎo)體封裝載板（ICS或IC載板）是整體晶圓封裝的基礎(chǔ)，在半導(dǎo)體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微米世界之間，建立了強(qiáng)大的連接。IC載板包含多層板，而...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體印刷電路板晶圓 4k 0

高度集成的非隔離雙路輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案

近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計算的快速發(fā)展，通信基站及數(shù)據(jù)中心的需求呈幾何式增長。為適配通信設(shè)備和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，DC-DC電源管理芯片在提供穩(wěn)定電源輸出...

2023-09-26 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器晶圓 DC-DC 4k 0

探秘半導(dǎo)體制造全流程：從晶圓加工到封裝測試

前一個步驟完成后，需要用金剛石鋸切掉鑄錠的兩端，再將其切割成一定厚度的薄片。錠薄片直徑?jīng)Q定了晶圓的尺寸，更大更薄的晶圓能被分割成更多的可用單元，有助于降...

2023-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 4k 0

如何進(jìn)行晶圓檢測

在關(guān)鍵尺寸的在線量測環(huán)節(jié)，所運用的設(shè)備主要涵蓋 CD-SEM 以及 OCD（optical critical dimention，光學(xué)關(guān)鍵尺寸）量測設(shè)備。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路晶圓硅片 3.9k 0

濕法刻蝕液的種類與用途有哪些呢？濕法刻蝕用在哪些芯片制程中？

濕法刻蝕由于成本低、操作簡單和一些特殊應(yīng)用，所以它依舊普遍。

2023-11-27 標(biāo)簽：晶圓微處理器光電器件 3.9k 0

芯片制造和測試數(shù)據(jù)分析在半導(dǎo)體行業(yè)的重要性

芯片制造和測試過程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是巨大的，壓倒性的，以至于變得毫無用處，除非有一種有效的方法來收集和分析它。與其他數(shù)據(jù)密集型流程一樣，需要適當(dāng)?shù)拇髷?shù)據(jù)分析...

2023-05-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

LED芯片技術(shù)及國內(nèi)外差異分析

芯片，是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、...

2016-12-09 標(biāo)簽：晶圓 LED芯片 3.9k 1

晶圓/晶粒/芯片之間的區(qū)別和聯(lián)系

本文主要介紹??????晶圓（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? 晶圓（Wafer）——原材料和生產(chǎn)平臺?? 晶...

2024-11-26 標(biāo)簽：芯片晶圓晶粒 3.9k 0

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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