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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

系統(tǒng)級封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiP 3.5k 0

半導(dǎo)體制造工藝科普

半導(dǎo)體元件制造涉及到一系列復(fù)雜的制作過程，將原材料轉(zhuǎn)化為成品元件，以應(yīng)用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應(yīng)用的需求。

2024-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 3.5k 0

芯片制造中的對準(zhǔn)技術(shù)詳解

三維集成電路制造中，對準(zhǔn)技術(shù)是確保多層芯片鍵合精度、實現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點正確互聯(lián)的核心技術(shù)，直接影響芯片性能與集成密度，其高精度可避免互連失效或錯...

2025-08-01 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 3.5k 0

晶圓的劃片工藝分析

晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。

2024-03-17 標(biāo)簽：晶圓 emc 保護芯片 3.5k 0

一文詳解扇出型晶圓級封裝技術(shù)

扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點的布線設(shè)計，提高I/O接點數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝 3.5k 0

集成電路制造中的劃片工藝介紹

本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。

2025-03-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓工藝 3.5k 0

晶圓制造和封裝之影響良率的主要工藝和材料因素（一）

晶圓制造和封裝是一個極其漫長和復(fù)雜的過程，涉及數(shù)百個要求嚴格的步驟。這些步驟從未每次都完美執(zhí)行，污染和材料變化結(jié)合在一起會導(dǎo)致晶圓在生產(chǎn)過程中的損失。

2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.5k 0

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。其中，刻蝕工藝是光刻(Photo)工藝的下一步...

2023-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻 3.5k 0

了解不同類型的半導(dǎo)體封裝

圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封...

2023-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.5k 0

芯片制程之常見的金屬化制程

氣態(tài)前驅(qū)體在晶圓上反應(yīng)，形成所需的薄膜沉積在晶圓表面。CVD可用于沉積多種金屬，如鎢、銅、鈦等。

2023-11-16 標(biāo)簽：電阻電容晶圓 3.5k 0

先進封裝技術(shù)匯總：晶圓級芯片封裝&倒裝芯片封裝

What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...

2023-07-15 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 3.4k 1

晶圓表面污染及其檢測方法

晶圓表面潔凈度會極大的影響后續(xù)半導(dǎo)體工藝及產(chǎn)品的合格率。在所有產(chǎn)額損失中，高達50%是源自于晶圓表面污染。能夠?qū)е缕骷姎庑阅芑蚱骷圃爝^程發(fā)生不受控...

2024-11-21 標(biāo)簽：晶圓檢測 3.4k 0

混合鍵合的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)

在本文中，我們將討論混合鍵合的趨勢、混合鍵合面臨的挑戰(zhàn)以及提供最佳解決方案的工具。

2023-07-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

關(guān)于基于視覺顯著性的LED晶圓自動提取系統(tǒng)

目前LED外延片生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)工藝本身原因，導(dǎo)致LED晶粒存在諸多缺陷，如缺角、劃痕、電極污染等，在測試中分選機無法通過電特性對晶粒進行剔除，只能...

2018-06-27 標(biāo)簽：led 晶圓 3.4k 0

基于大數(shù)據(jù)、人工智能和云計算的電源管理

隨著大規(guī)模芯片的內(nèi)核種類越來越多，核心電壓也不完全相同，因此需要各種各樣的電壓軌和輸入電流。

2021-05-24 標(biāo)簽：fpga 晶圓云計算 3.4k 0

晶圓級封裝之五大技術(shù)要素

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅...

2023-02-24 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3.4k 0

晶圓級MOSFET的直接漏極設(shè)計

本文主要講述什么是晶圓級芯粒封裝中的分立式功率器件。分立式功率器件作為電源管理系統(tǒng)的核心單元，涵蓋二極管、MOSFET、IGBT等關(guān)鍵產(chǎn)品，在個人計算...

2025-09-05 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓封裝 3.4k 0

芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 3.4k 0

常見的晶圓顯影方式

晶圓顯影過程是光刻工序中必不可少的步驟，顯影過程已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的創(chuàng)新和進步。那么常見的顯影方式有幾種？顯影液的種類有哪些？顯影的機理是什么？顯影主要的...

2023-09-11 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻膠 3.4k 0

LIDE激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù)在MEMS封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

良好的機械強度：玻璃是一種相對堅固且耐用的材料，可以保護MEMS器件免受機械應(yīng)力的影響。另外，不同于金屬或其他材料，玻璃材料不會產(chǎn)生疲勞效應(yīng)。適用于長...

2023-03-03 標(biāo)簽：mems 晶圓蝕刻技術(shù) 3.4k 0

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