晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

維持及提高工藝和產(chǎn)品的良品率對半導(dǎo)體工藝至關(guān)重要。任何對半導(dǎo)體工業(yè)做過些許了解的人都會發(fā)現(xiàn)，整個工藝對其生產(chǎn)良品率極其關(guān)注。的確如此，半導(dǎo)體制造工藝的復(fù)...

2018-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

芯片設(shè)計(jì)階段如何對電路進(jìn)行測試

可測性設(shè)計(jì)是在滿足芯片正常功能的基礎(chǔ)上，通過有效地加入測試電路，來降低芯片的測試難度，降低測試成本。

2021-03-07 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)可測性設(shè)計(jì) 3.4k 0

位置反饋技術(shù)在現(xiàn)代光刻工藝中的應(yīng)用

2019-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體編碼器晶圓 3.4k 0

偉大的工程之芯片制造

縱觀整個制造業(yè)，芯片的制造流程可以說是最復(fù)雜的之一，這項(xiàng)點(diǎn)石成金術(shù)可分為八個大步驟，如下圖所示，這些步驟又可細(xì)分為上百道工序。

2022-11-11 標(biāo)簽：晶圓芯片制造刻蝕 3.4k 0

詳解WLCSP三維集成技術(shù)

晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）因其“裸片即封裝”的極致尺寸與成本優(yōu)勢，已成為移動、可穿戴及 IoT 終端中低 I/O（< 400 bump）、小...

2025-08-28 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3.4k 0

IGBT晶圓的應(yīng)用說明

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片...

2022-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 IGBT 3.4k 0

半導(dǎo)體晶圓的雙流體清洗技術(shù)

一直以來，對于粒子的洗滌效果，以去除率(PRE:Particle Removal Efficiency)為指標(biāo)進(jìn)行討論。通過使用由顆粒測量儀器測量的晶片...

2022-04-13 標(biāo)簽：晶圓清洗 3.4k 0

芯片有什么作用？芯片是如何制造的

芯片或集成電路在20世紀(jì)50年代末開始取代體積龐大的單個晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的，并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲數(shù)據(jù)、放大無線電信...

2023-09-07 標(biāo)簽：晶圓微處理器晶體管 3.3k 0

表面處理解決方案提高SiC晶圓效率和成本

半導(dǎo)體是電子電路中使用最廣泛的元件之一，它們保證了可靠性、高電阻和低成本。半導(dǎo)體器件的制造過程通常用于創(chuàng)建集成電路，包括一系列多個照相和化學(xué)處理步驟，在...

2022-08-03 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 3.3k 0

晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級封裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)已被廣泛應(yīng)...

2024-10-16 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)封裝工藝 3.3k 0

3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

為了應(yīng)對半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外...

2022-11-11 標(biāo)簽：3D 晶圓芯片封裝 3.3k 0

使用超臨界二氧化碳剝離碳化光刻膠的實(shí)驗(yàn)

關(guān)鍵詞:超臨界清洗，離子注入光刻膠，光刻膠剝離摘要本文提出了一種有效的、環(huán)保的干剝離方法，使用超臨界二氧化碳(SCCO2)系統(tǒng)，在40℃到100℃和...

2022-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓化學(xué) 3.3k 0

晶圓廠中Liqui-Cel膜接觸器的應(yīng)用

3M Liqui-Cel膜接觸器產(chǎn)品已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于各Fab廠超純水溶解氣體控制應(yīng)用，有超過40年成功應(yīng)用歷史，其穩(wěn)定的性能和超長的壽命贏得了業(yè)主和合作...

2023-10-10 標(biāo)簽：晶圓接觸器工藝流程 3.3k 0

銅材料的CVD工藝是怎么實(shí)現(xiàn)的

介紹了銅材料的CVD工藝是怎么實(shí)現(xiàn)的以及什么情況下會用到銅CVD工藝。

2024-01-07 標(biāo)簽：晶圓工藝 CVD 3.3k 0

臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線

臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計(jì)算和AI芯...

2025-11-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓 CoWoS 3.3k 0

超高去除速率研磨劑ER9212在Cu MEMS工藝中的應(yīng)用

高密度IC器件涉及互連的多層堆疊。化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面，已成為半導(dǎo)體制造中獲得高良率的關(guān)鍵工藝。

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.3k 0

一文了解芯片的制作過程

簡單來說，芯片之于電子設(shè)備的地位等同于發(fā)動機(jī)之于汽車，而制備芯片的原材料，就是最普通不過的石英砂。

2023-09-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 cpu 3.3k 0

分享一種將芯片裝配到PCB上的方法

結(jié)束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片（也可稱作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，再...

2023-02-17 標(biāo)簽：pcb 連接器晶圓 3.3k 0

半導(dǎo)體晶圓制造流程介紹

本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

2025-04-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.3k 0

光刻各環(huán)節(jié)對應(yīng)的不同模型種類

光學(xué)模型是基于霍普金斯（Hopkins）光學(xué)成像理論，預(yù)先計(jì)算出透射相交系數(shù)（TCCs），從而描述光刻機(jī)的光學(xué)成像。光學(xué)模型中，經(jīng)過優(yōu)化的光源，通過光刻...

2023-12-11 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī)器學(xué)習(xí) 3.3k 0

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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晶圓

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