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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術

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2023-11-27 標簽：半導體 DRAM 晶圓 1.9k 0

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　要了解混合鍵合，需要了解先進封裝行業(yè)的簡要歷史。當電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式，在芯片之間提供...

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2023-11-22 標簽：AMD 英特爾晶圓 669 0

HBM的關鍵工藝—硅通孔的能與不能

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WLCSP封裝的流程介紹

半導體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在...

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芯片制程之常見的金屬化制程

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2023-11-16 標簽：電阻電容晶圓 3.4k 0

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在猶他州李海，德州儀器 (TI) 開始建設其 300 毫米半導體晶圓生產(chǎn)設施(或“晶圓廠”)。TI 總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 在州和地方民...

2023-11-14 標簽：嵌入式 ti 晶圓 1.6k 0

Vishay以1.77億美元收購Nexperia的晶圓廠

Vishay將以約1.77億美元的現(xiàn)金收購Nexperia位于英國南威爾士紐波特的晶圓廠和運營。這是兩家公司宣布的?？偛课挥谖餮艌D的ATREG， Inc...

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將銅互連擴展到2nm的研究

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晶圓級封裝的工藝流程詳解

晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶...

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ASML攜全景光刻解決方案亮相進博會

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淺談封裝原材料及輔助材料

封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構成封裝本身的一部分，直接影響著產(chǎn)品的質量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構成部分，它們僅在封裝過程中...

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光刻可制造性檢查如何檢測掩模版質量

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