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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>淺談芯片制程工序中片內&片間均勻性的定義和計算

淺談芯片制程工序中片內&片間均勻性的定義和計算

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工藝介紹及選型指南

作為芯片與管殼實現(xiàn)連接和固定的關鍵工序,達成了封裝對于芯片的固定功能,以及芯片背面電連接功能。在行業(yè)里,這一工序常被叫做粘。由于其核心作用是固定芯片,因而也被稱作固晶工藝或貼片工藝,英文表述為“Die Bonding”或“Die Attach”。
2025-04-09 10:37:091573

半導體封裝的裝工藝介紹

(Die Bond)作為半導體封裝關鍵工序,指通過導電或絕緣連接方式,將裸芯片精準固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機械固定與電氣互聯(lián)雙重功能,需在確保芯片定位精度的同時,為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
2025-04-18 11:25:573086

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