激光隱切工藝詳解及其應用舉例

在半導體芯片制造過程中，需要采用切割工藝對晶圓進行劃片，然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會對半導體材料造成較為嚴重的損傷，導致半導體晶圓碎裂、芯片性能下降...

2023-12-04 標簽：半導體晶圓芯片制造 1.2萬 0

半導體封測主流技術及發(fā)展方向分析

近幾年，中國半導體產業(yè)繼續(xù)維持高速增長態(tài)勢，增長率超過了20％；IC設計、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。 其中，封測行業(yè)在過去十多年中，因...

2019-01-01 標簽：半導體晶圓 1.2萬 0

什么是刻蝕的選擇性？刻蝕選擇比怎么計算？受哪些因素的影響呢？

刻蝕（或蝕刻）是從晶圓表面去除特定區(qū)域的材料以形成相應微結構。但是，在目標材料被刻蝕時，通常伴隨著其他層或掩膜的刻蝕。

2023-10-07 標簽：晶圓 1.2萬 0

一文詳解芯片的7nm工藝

芯片的7nm工藝我們經常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！

2023-12-07 標簽：芯片半導體晶圓 1.2萬 0

芯片的制作為什么要用半導體？Wafer晶圓半導體制造工藝

所謂“半導體”，是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質總稱。導體能導電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導體？

2023-05-15 標簽：晶圓半導體制造光刻膠 1.2萬 0

一文解析DARM工藝流程

DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）的工藝流程包括多個關鍵步驟。

2024-04-05 標簽：電容晶圓存儲單元 1.1萬 0

淺談晶圓代工廠制程節(jié)點和應用

當MCU需求激增時，8英寸晶圓往往會生產更多的MCU，而不是價格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定，因此晶圓代工廠商總是為PMI...

2022-06-08 標簽：mcu晶圓gpu 1.1萬 0

一文看懂晶圓測試(WAT)

隨著半導體技術的快速發(fā)展，晶圓接受測試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標是確保...

2025-01-23 標簽：測試晶圓晶圓測試 1.1萬 0

一文詳解CMP設備和材料

在前道加工領域：CMP 主要負責對晶圓表面實現平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械...

2023-07-10 標簽：晶圓CMP晶圓制造 1.1萬 0

混合鍵合工藝流程：詳細解讀D2W和W2W的流程

現在對 2 個晶圓進行處理，為粘合做好準備。它們經過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。

2024-03-06 標簽：晶圓蝕刻芯片封裝 1.1萬 0

干法刻蝕與濕法刻蝕各有什么利弊？

在半導體制造中，刻蝕工序是必不可少的環(huán)節(jié)。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕，這兩種技術各有優(yōu)勢，也各有一定的局限性，理解它們之間的差異是至關重要的。

2023-09-26 標簽：mems晶圓半導體制造 1.1萬 1

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進封裝的區(qū)別及優(yōu)勢

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯...

2023-09-26 標簽：芯片集成電路晶圓 1.0萬 0

一文解鎖TSV制程工藝及技術

TSV（Through-Silicon Via）是一種先進的三維集成電路封裝技術。它通過在芯片上穿孔并填充導電材料，實現芯片內、芯片間以及芯片與封裝之間...

2024-04-11 標簽：集成電路晶圓圖像傳感器 1.0萬 0