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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

離子注入工藝之退火處理

高溫爐廣泛用于進(jìn)行注入后的熱退火。高溫爐的退火處理是一個(gè)批量過程，在850攝氏度至1000攝氏度情況下，通常約30min能處理100片晶圓。

2023-05-22 標(biāo)簽：晶圓 RTP 7.6k 0

一文詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程

封裝工序（Packaging）：是指生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界...

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路電路圖晶圓 7.5k 0

淺談碳化硅陶瓷的各種燒結(jié)技術(shù)

碳化硅作為一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，憑借其優(yōu)異的高溫力學(xué)強(qiáng)度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導(dǎo)熱性、耐腐蝕性等性能，不僅應(yīng)用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓燒結(jié) 7.4k 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測(cè)試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級(jí)封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試芯片制造 7.4k 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測(cè)試環(huán)境...

2023-05-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試探針卡 7.4k 0

半導(dǎo)體知識(shí)百科：不可不知的50大專業(yè)名詞

在半導(dǎo)體行業(yè)中，掌握專業(yè)名詞對(duì)于從業(yè)者來說至關(guān)重要。這些名詞不僅是行業(yè)交流的基礎(chǔ)，更是理解和掌握相關(guān)技術(shù)、工藝及產(chǎn)品的關(guān)鍵。以下是半導(dǎo)體人必須知道的50...

2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 7.4k 0

引線鍵合(WB)—將芯片裝配到PCB上的方法

結(jié)束前工序的每一個(gè)晶圓上，都連接著500~1200個(gè)芯片(也可稱作Die)。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，...

2023-03-13 標(biāo)簽：芯片 pcb 晶圓 7.4k 0

把晶圓當(dāng)做夾饃，來好好聊聊良率那些事兒！

我們知道，每一片晶圓上，都同時(shí)制造數(shù)量很多的芯片。例如下面這張圖，但是，不同的芯片有不同的大小。大的Soc芯片，有可能一片晶圓上只有幾百個(gè)甚至幾十個(gè)芯片...

2019-04-16 標(biāo)簽：芯片晶圓良率 7.4k 0

芯片劃片工藝流程及劃片工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

晶圓切割時(shí)，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對(duì)準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。

2023-03-23 標(biāo)簽：芯片晶圓劃片機(jī) 7.3k 0

晶圓劃片工藝的重要質(zhì)量缺陷的描述

在一個(gè)晶圓上，通常有幾百個(gè)至數(shù)千個(gè)芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙，此間隙被稱之為劃片街區(qū)（Saw Street）。

2023-07-17 標(biāo)簽：激光器晶圓芯片設(shè)計(jì) 7.3k 0

掩膜版用在哪里？怎樣制作掩膜版？

光掩膜版基本上是 IC 設(shè)計(jì)的“主模板”。掩模版有不同的尺寸。常見尺寸為 6 x 6 英寸一般的掩膜版由石英或玻璃基板組成。光掩膜版涂有不透明薄膜。更復(fù)...

2023-09-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 7.3k 0

淺談半導(dǎo)體制造中的光刻工藝

在之前的文章里，我們介紹了晶圓制造、氧化過程和集成電路的部分發(fā)展史。現(xiàn)在，讓我們繼續(xù)了解光刻工藝，通過該過程將電子電路圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。光刻過程與使用膠...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 7.2k 0

晶圓切片簡(jiǎn)述與關(guān)鍵工藝參數(shù)

先進(jìn)封裝(advanced packaging)的后端工藝(back-end)之一，將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。

2022-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝切片 7.2k 0

異丙醇(IPA)的解吸特性和IPA蒸汽干燥硅晶片中的水分

引言為了評(píng)估用各種程序清洗和干燥的晶圓表面的清潔度，我們通過高靈敏度的大氣壓電離質(zhì)譜(APIMS)成功地分析了這些晶圓表面的排氣量。特別是，通過將晶片...

2021-12-30 標(biāo)簽：晶圓晶片光譜 7.2k 0

SSD閃存顆粒三種名詞解析

單而言，擁有生產(chǎn)晶圓的廠商生產(chǎn)出一個(gè)完整的晶圓，晶圓由純硅（Si）構(gòu)成，一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于晶圓生產(chǎn)出來的。

2018-05-10 標(biāo)簽：閃存晶圓 SSD 7.2k 0

為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

2024-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 7.2k 0

半導(dǎo)體硅材料的特性解析

硅元素在自然界中主要以氧化物形式為主的化合物狀態(tài)存在。這些化合物在常溫下的化學(xué)性質(zhì)十分穩(wěn)定。而在高溫下，硅幾乎可以所有物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

2024-03-15 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料蝕刻 7.1k 0

技術(shù)前沿：凸塊制造技術(shù)——顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)核心量產(chǎn)工藝

顯示驅(qū)動(dòng)芯片是顯示面板成像系統(tǒng)的重要組成部分之一，目前常見的顯示驅(qū)動(dòng)芯片包括LCD驅(qū)動(dòng)芯片和OLED驅(qū)動(dòng)芯片。LCD驅(qū)動(dòng)芯片通過接收控制芯片輸出的指令，...

2023-06-19 標(biāo)簽：晶圓驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè) 7.1k 0

芯片制造工藝：光學(xué)光刻-掩膜、光刻膠

制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(jí)（空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500）潔凈室，在光刻區(qū)域，潔凈室要求10級(jí)或更高。

2024-03-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 7k 0

3D晶圓鍵合裝備的工藝過程及研發(fā)現(xiàn)狀

設(shè)備由MEMS領(lǐng)域應(yīng)用轉(zhuǎn)化到3D集成技術(shù)領(lǐng)域，表現(xiàn)出高對(duì)準(zhǔn)精度特點(diǎn)。大多數(shù)對(duì)準(zhǔn)、鍵合工藝都源于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造技術(shù)，但應(yīng)用于3D集成的對(duì)準(zhǔn)精度...

2023-04-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓光刻 7k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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