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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

一臺(tái)專用人工智能計(jì)算機(jī)擊敗第69臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)

近日在世界超級(jí)計(jì)算大會(huì)S

2021-03-29 標(biāo)簽：晶圓超級(jí)計(jì)算機(jī)人工智能 1.8k 0

中芯國(guó)際發(fā)布了《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》

3月17號(hào)，中芯國(guó)際發(fā)布了《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》，中芯深圳廠將開(kāi)展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在...

2021-03-28 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際晶圓 2k 0

立昂微：6英寸硅片目前正在進(jìn)行第二輪價(jià)格上調(diào)

據(jù)介紹，6英寸硅片（包括拋光片和外延片）主要為內(nèi)循環(huán)，生產(chǎn)和銷售均以國(guó)內(nèi)為主，得益于國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的快速增長(zhǎng)，6英寸硅片供不應(yīng)求。8英寸硅片（包括拋光片和外延...

2021-03-28 標(biāo)簽：新能源汽車晶圓硅片 2.9k 0

MCU公司靈動(dòng)微電子宣布4月1日起漲價(jià)

受疫情和貿(mào)易戰(zhàn)的雙重影響，2021年芯片行業(yè)仍然面臨著前所未有的考驗(yàn)。昨日，國(guó)內(nèi)知名MCU廠商上海靈動(dòng)微電子股份有限公司針對(duì)2021年Q2發(fā)布了《關(guān)于價(jià)...

2021-04-03 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

融合了AI與大數(shù)據(jù)的光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)機(jī)運(yùn)行速度提升了3倍

在廠商將晶圓切割成芯片之前，要經(jīng)歷數(shù)百個(gè)生產(chǎn)步驟。這一過(guò)程中，一種建造成本高達(dá) 220 億美元的光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)機(jī)發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

2021-03-27 標(biāo)簽：晶圓人工智能大數(shù)據(jù) 3.2k 0

國(guó)產(chǎn)EDA元年即將來(lái)臨

實(shí)體產(chǎn)業(yè)是工業(yè)軟件的土壤。工業(yè)級(jí)軟件大都依附于某個(gè)細(xì)分的實(shí)體產(chǎn)業(yè)。實(shí)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大，才會(huì)給工業(yè)級(jí)軟件一個(gè)積極的正反饋，通過(guò)產(chǎn)業(yè)中繁雜的應(yīng)用問(wèn)題推動(dòng)工業(yè)軟件不...

2021-04-03 標(biāo)簽：芯片晶圓 eda 783 0

英特爾將把NAND快閃存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)出售給海力士

美光科技（Micron Technologies）宣布退出曾經(jīng)前景看好的3D Xpoint非易失性存儲(chǔ)器市場(chǎng)，隨著市場(chǎng)頻寬需求持續(xù)飆升，將資料中心應(yīng)用技...

2021-04-03 標(biāo)簽：英特爾存儲(chǔ)器晶圓 1.8k 0

半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置注意事項(xiàng)

半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置在長(zhǎng)時(shí)間的使用過(guò)程中，也需要對(duì)半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置進(jìn)行必要的檢查和維護(hù)保養(yǎng)，定期維護(hù)有利于半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置制冷效率，同時(shí)也有利于延長(zhǎng)壽命。

2021-04-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.7k 0

瑞薩茨城縣那珂工廠300毫米晶圓廠發(fā)生火災(zāi)

瑞薩目前是第三大汽車芯片制造商，根據(jù)彭博社供應(yīng)鏈分析，豐田汽車公司是其最大的客戶之一。瑞薩在日本本土有六個(gè)生產(chǎn)基地，N3大樓是其主要的300毫米晶圓生產(chǎn)基地之一

2021-03-26 標(biāo)簽：晶圓瑞薩電子汽車芯片 3k 0

賽微電子：MEMS代工產(chǎn)能提升30%，MEMS晶圓價(jià)格快速上漲

由于不同產(chǎn)品的高度差異化、定制化以及工藝復(fù)雜、代工難度較高，規(guī)模效應(yīng)的發(fā)揮需要一定的過(guò)程，MEMS芯片代工制造的產(chǎn)能利用率和良率一般低于傳統(tǒng)IC制造的水...

2021-03-26 標(biāo)簽：mems 晶圓賽微電子 4.6k 0

臺(tái)積電為什么不自己做芯片？

臺(tái)積電的2020年財(cái)報(bào)令人矚目，總營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺(tái)積電把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝，其中包括代生產(chǎn)了蘋(píng)果的A系列芯片，華為...

2021-04-02 標(biāo)簽：芯片 cpu 晶圓 9.3k 0

Redmi K40 Pro+今日首銷:售價(jià)3699元

不久前，Redmi推出牛年第一款智能手機(jī)Redmi K40系列，而超大杯的Redmi K40 Pro+則遲遲沒(méi)有上市。近日Redmi官方發(fā)布預(yù)告，Red...

2021-03-26 標(biāo)簽：智能手機(jī)晶圓操作系統(tǒng) 5.8k 0

“碳中和”第三代半導(dǎo)體未來(lái)可期

為應(yīng)對(duì)氣候變化，我國(guó)提出，二氧化碳排放力爭(zhēng)于2030年前達(dá)到峰值，努力爭(zhēng)取2060年前實(shí)現(xiàn)“碳中和”?？商嵘茉崔D(zhuǎn)換效率的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在開(kāi)啟發(fā)展加...

2021-03-25 標(biāo)簽：芯片晶圓碳化硅半導(dǎo)體 5.1k 0

國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)大盤(pán)點(diǎn)

伴隨中美對(duì)抗走入全新時(shí)局，半導(dǎo)體自給率將由主動(dòng)替換走向被動(dòng)替換。如果說(shuō)半導(dǎo)體是中美貿(mào)易戰(zhàn)中最被“卡脖子”的一個(gè)問(wèn)題，那EDA的孱弱則是這個(gè)“卡脖子”問(wèn)題...

2021-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 eda 2.0萬(wàn) 0

英特爾將投資200億美元新建兩座晶圓廠

據(jù)報(bào)道，英特爾將在美國(guó)亞利桑那州的Ocotillo園區(qū)投資約200億美元，新建兩座晶圓廠。新建工廠后，英特爾還將對(duì)代工業(yè)務(wù)做出重大調(diào)整。

2021-03-24 標(biāo)簽：芯片 cpu 晶圓 3.2k 0

瑞薩車用MCU產(chǎn)品供應(yīng)緊張問(wèn)題加劇

瑞薩（Renesas）位于日本茨城縣那珂（NaKa）12英寸晶圓廠因電鍍槽電流過(guò)大導(dǎo)致火災(zāi)，受災(zāi)面積占該廠一樓面積約5%，該產(chǎn)線主要負(fù)責(zé)車用、工業(yè)與物聯(lián)...

2021-04-03 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體晶圓 788 0

資本追逐競(jìng)投,中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)煥新顏

北京證監(jiān)局披露了北京華大九天科技股份有限公司（華大九天）的上市輔導(dǎo)信息，華大九天擬赴創(chuàng)業(yè)板IPO。這已經(jīng)是第四家宣布進(jìn)行IPO的EDA公司，之前三家都是...

2021-04-03 標(biāo)簽：集成電路晶圓 eda 1.3k 0

隔離器的壽命怎樣超過(guò)40年？

模擬芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商與國(guó)外巨頭相比，優(yōu)勢(shì)除了價(jià)格便宜和技術(shù)服務(wù)，更重要的是創(chuàng)新帶來(lái)的產(chǎn)品性能和價(jià)值提升。

2021-04-03 標(biāo)簽：cpu 晶圓隔離器 2.1k 0

Socionext有望在2021年交付5nm汽車芯片樣品

據(jù)報(bào)道，無(wú)晶圓廠制造商Socionext（索喜）計(jì)劃推出汽車應(yīng)用的5納米芯片，繼而成為第一家計(jì)劃開(kāi)發(fā)該制程的日本公司，同時(shí)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在該領(lǐng)域競(jìng)相前進(jìn)。

2021-03-22 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器晶圓 2.4k 0

中欣晶圓將12英寸擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃提上日程,力爭(zhēng)每月10萬(wàn)片的規(guī)模

近期除晶圓缺貨以外，存儲(chǔ)器件也面臨著嚴(yán)重的缺貨和不斷調(diào)高的出貨價(jià)，漲幅已經(jīng)接近15%。

2021-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 4.7k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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