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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

我國最后一座12英寸爛尾晶圓廠被接盤！

2月24日，經(jīng)過長達四年的停滯與債務(wù)困擾，江蘇省淮安市的時代芯存晶圓廠終于迎來了轉(zhuǎn)機。近日，淮安市淮陰區(qū)人民法院裁定，時代芯存將進行重組。令人振奮的是，...

2024-02-26 標簽：集成電路半導(dǎo)體存儲器 2.3k 0

今年全球晶圓代工將增加42億美元臺積電成最大受益者

中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，占據(jù)了全球1/3的半導(dǎo)體芯片銷售額，未來還將繼續(xù)增長，2020年大概能占全球半導(dǎo)體市場半壁江山了。

2018-09-28 標簽：臺積電晶圓 2.3k 0

解析中國芯片設(shè)計廠商的轉(zhuǎn)變

從2019年下半年開始，由于市場對5G相關(guān)芯片和TWS藍牙芯片需求的不斷增加，使得晶圓廠的產(chǎn)能出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。

2021-01-20 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

14nm晶圓廠中芯國際生產(chǎn)不受影響

最近由于疫情的影響，很多公司節(jié)后的復(fù)工生產(chǎn)面臨著困難，不過對重要的半導(dǎo)體企業(yè)來說，這個假期及疫情危機都沒有影響他們的正常生產(chǎn)，中芯國際日前表示產(chǎn)能利用率...

2020-02-23 標簽：中芯國際晶圓 2.3k 0

關(guān)于集成光子應(yīng)用的綜述文章

SiC在集成光量子芯片上研究也取得了重要進展。SiC中的固態(tài)自旋色心光源具有優(yōu)異的自旋性質(zhì)，近期，中國科學技術(shù)大學許金時團隊利用離子注入制備的PL6色心...

2022-08-12 標簽：集成電路晶圓碳化硅 2.3k 0

友思特應(yīng)用硅片上的光影貼合：UV-LED曝光系統(tǒng)在晶圓邊緣曝光中的高效應(yīng)用

晶圓邊緣曝光是幫助減少晶圓涂布過程中多余的光刻膠對電子器件影響的重要步驟。友思特 ALE/1 和 ALE/3 UV-LED 高性能點光源，作為唯一可用...

2024-07-25 標簽：晶圓光刻 UV-LED 2.3k 0

芯片漲價潮層層傳遞，半導(dǎo)體企業(yè)擴產(chǎn)恐收效甚微

隨著芯片制造商產(chǎn)能持續(xù)緊張，半導(dǎo)體行業(yè)漲價地震仍在繼續(xù)。繼上周臺積電、聯(lián)華電子、瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體、東芝等芯片制造商紛紛宣布調(diào)高芯片供應(yīng)價格，...

2021-02-04 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

中芯國際與阿斯麥上海簽訂了經(jīng)修訂和重述的阿斯麥批量采購協(xié)議

公告顯示，中芯國際根據(jù)批量采購協(xié)議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團簽訂購買單。

2021-03-08 標簽：中芯國際晶圓 ASML 2.3k 0

據(jù)Counterpoint：全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020年成長超乎預(yù)期

根據(jù)日前Counterpoint所公布最新研究報告，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020 年成長超乎預(yù)期，營收規(guī)模達820 億美元，較前一年大幅成長23%。而且，...

2021-03-10 標簽：芯片臺積電晶圓 2.3k 0

凌華科技PCIe-833x運動控制卡在晶圓AOI檢測中有何應(yīng)用？

晶圓AOI檢測設(shè)備，使用線掃描相機，沿X方向?qū)A上的每個晶粒進行掃描，同時在掃描到每個晶粒時，相機會在Z方向做上下的微調(diào)整，用于準確地對焦。

2023-10-23 標簽：傳感器晶圓運動控制器 2.3k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或迎來新一波的機遇期?

最近半年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都生存在產(chǎn)能緊缺的情況之下，汽車“斷炊”，車企被迫停工，手機“缺糧”，消費者遲遲預(yù)約不到新款手機，產(chǎn)業(yè)上下游在這個產(chǎn)能緊缺時代，...

2021-03-05 標簽：芯片 mcu 半導(dǎo)體 2.3k 0

立昂微表示：6英寸硅片產(chǎn)品價格已經(jīng)實施漲價

2月1日，立昂微在互動平臺針對“晶圓產(chǎn)品是否漲價”表示，截至目前，6英寸硅片產(chǎn)品價格已經(jīng)實施漲價。后續(xù)產(chǎn)品定價計劃公司會根據(jù)成本、市場行情等因素綜合確定...

2021-02-02 標簽：晶圓硅片 2.3k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下一步競爭關(guān)鍵在哪里?

2021年初，從臺灣半導(dǎo)體上中下游包括IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試，甚至到了代理通路端，「缺貨」聲浪不絕于耳。芯片設(shè)計業(yè)者訂單滿手，積極確保晶圓產(chǎn)能已經(jīng)...

2021-01-21 標簽：芯片半導(dǎo)體 IC 2.3k 0

季豐電子全自動晶圓級可靠性測試服務(wù)幫助客戶提高實驗驗證測試效率

季豐電子最新引進晶圓接受度WAT（Wafer Accept Test）測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)由是德科技Keysight 4082F測試機和Accretech ...

2024-06-04 標簽：晶圓脈沖發(fā)生器季豐電子 2.3k 0

臺灣地震后，芯片缺漲是否會加劇？

12月10日晚21點19分，臺灣發(fā)生5.8級地震，震中位于宜蘭縣海域，距臺灣島15公里，距臺北市57公里。今年以來，臺灣共發(fā)生四級以上地震45次，其中4...

2020-12-18 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

國內(nèi)存儲廠商開始嶄露頭角

來自深圳的存儲系統(tǒng)廠商時創(chuàng)意董事長倪黃忠提到一個案例：用長江存儲的wafer（晶圓）做封裝，封裝良率居然達到了99.98%。

2020-11-17 標簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 2.3k 0

RCA關(guān)鍵清洗流程

硅集成電路(IC)的制造需要500-600個工藝步驟，具體取決于器件的具體類型。在將整個晶圓切割成單獨的芯片之前，大部分步驟都是作為單元過程進行的。大約...

2023-10-27 標簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 2.3k 0

環(huán)球晶并購世創(chuàng)將為行業(yè)帶來怎樣的巨變?

近日，中國臺灣硅晶圓大廠環(huán)球晶（GlobalWafers）宣布以37.5億歐元（約合298億人民幣）收購德國硅晶圓制造商Siltronic（世創(chuàng)），并與...

2020-12-11 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

IDM要反擊了嗎

近幾年，特別是2020年疫情爆發(fā)以來，晶圓代工廠（Foundry）的行業(yè)地位明顯提升，主要原因就是芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求，使得全球晶圓代工廠風光無限，相比之下...

2022-11-12 標簽：晶圓 IC設(shè)計 IDM 2.3k 0

一種晶粒、晶圓及晶圓上晶粒位置的標識方法

在對不良品(或失效芯片)進行失效分析過程中，數(shù)據(jù)排查往往是最先要完成的一環(huán)，如分析芯片制造各環(huán)節(jié)(wafer測試、芯片封裝、芯片測試)的加工和測試數(shù)據(jù)，...

2022-12-14 標簽：芯片集成電路寄存器 2.3k 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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