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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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2018—2020年國產(chǎn)集成電路設備年均增長率將超過15%
太陽能電池設備將增長30%左右。2017年中國光伏行業(yè)在領跑者和分布式光伏迅速崛起的推動下,電池片產(chǎn)量達到68GW,同比增長33.3%。太陽能電池生產(chǎn)線...
8英寸SiC襯底陣容加速發(fā)展 全球8英寸SiC晶圓廠將達11座
近年來,隨著碳化硅(SiC)襯底需求的持續(xù)激增,降低SiC成本的呼聲日益強烈,最終產(chǎn)品價格仍然是消費者的關鍵決定因素。SiC襯底的成本在整個成本結構中占...
英特爾以54億美元收購高塔 捷捷微電獲21年最具成長性公司稱號
加利福尼亞州圣克拉拉和以色列 MIGDAL HAEMEK,近日英特爾公司(納斯達克代碼:INTC)和領先的模擬半導體解決方案代工廠 Tower Semi...
中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化宜興項目新進展:主體已封頂,預計今年9月竣工
于2023年2月29日,中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化(宜興)項目首電成功送出。此項目一期投資高達59億元人民幣,預期建成并達產(chǎn)后每年能產(chǎn)出72萬片8英寸中低...
車規(guī)級SiC供應商桑德斯與世強硬創(chuàng)平臺達成協(xié)議
桑德斯微電子器件(南京)有限公司與世強硬創(chuàng)平臺達成協(xié)議,授權世強代理旗下碳化硅(SiC)、二級管等產(chǎn)品代理。
中芯國際任命趙海軍、梁孟松為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事
中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際近日宣布,正式任命趙海軍、梁孟松為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)重量級人物、原臺積電高管梁孟松的加盟,...
深圳捷揚微電子發(fā)布一款業(yè)界領先的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級芯片
? 2024年2月23日,深圳捷揚微電子有限公司 (“捷揚微”) 發(fā)布一款業(yè)界領先的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級芯片(SoC),型號是GT1500,用于...
美出口管制影響中芯國際擴產(chǎn),臺積電等在大陸增加產(chǎn)能
在美國出口管制影響中芯國際增加產(chǎn)能的背景下,臺積電、聯(lián)電等芯片代工大廠不約而同地瞄準中國大陸龐大的內需市場,準備在大陸擴產(chǎn)以增加份額。據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》...
日本知名半導體制造設備制造商Disco近日宣布,將在日本廣島縣新建一座工廠,專注于生產(chǎn)用于晶圓生產(chǎn)的關鍵零部件。此舉旨在抓住客戶需求的增長,進一步加快生...
臺積電規(guī)劃明年二月動工,2023 年正式裝機試產(chǎn) 5nm、2024 年量產(chǎn)。臺積電敲定中科廠十五 A 廠長林廷皇及技術處資深處長吳怡璜二大將,負責建廠及運營。
廣和通LTE模組FM101取得CE/FCC認證 Decawave被Qorvo收購
廣和通FM101系列模組已于2021年8月進入工程送樣階段。本次FM101率先通過兩項重大法規(guī)級認證,是廣和通產(chǎn)品邁向全球市場的重要成果。
2022-03-18 標簽:晶圓物聯(lián)網(wǎng)無線通信 2.3k 0
基本半導體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊
BMF240R12E2G3是基本半導體為更好滿足工業(yè)客戶對高效和高功率密度需求而開發(fā)的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊,
硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)上市以來首次扭虧為盈
1月27日,國產(chǎn)半導體原材料龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)發(fā)布2020年業(yè)績預增公告,實現(xiàn)了上市以來首次扭虧為盈,這也是今年來A股首家公布業(yè)績預增的原材料...
據(jù)臺積電官網(wǎng)消息,晶圓代工大廠臺積電今日宣布,公司憑借其在7納米(7nm)半導體制程技術方面的領先地位而榮獲2021年IEEE企業(yè)創(chuàng)新獎。
12月15日14時,正是上海一天中氣溫的最高值——6℃,而在距離中芯國際總部步行約2公里處的上海長榮桂冠酒店,一場氛圍稍顯涼意的臨時股東大會正在召開。
據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,臺積電南科P14廠受今天停電影響,預測有3萬片晶片撞擊,損失金額在10億新臺幣以內。南科業(yè)者指出,臺積電P14廠受到今天停電的影響,...
近年來,因為全球智能手機、PC等消費電子市場需求低迷,國內外不少芯片廠商正面臨庫存壓力,此前也傳出不少芯片產(chǎn)品降價的消息,在這樣的背景下,為何ADI、英...
昨晚中國臺灣宜蘭海域發(fā)生了6.7級地震(之前說是5.9級),而且全島都有震感,目前還沒人員傷亡報告。不過受地震影響,臺積電已經(jīng)緊急疏散了部分工廠員工。
2020年因為全球經(jīng)濟的問題,本來電子行業(yè)會下滑,但是晶圓代工場合不降反升,臺積電Q1季度營收大漲了30%,牢牢坐穩(wěn)了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、...
預測:2021年全球晶圓代工產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產(chǎn)業(yè)受惠于疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態(tài),下半年則...
2020-12-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科半導體 2.3k 0
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