IC Insights:今年無晶圓廠公司的IC銷售額將增長22％

據(jù)知名行業(yè)分析機(jī)構(gòu)ICinsights報道，無晶圓廠IC供應(yīng)商和代工廠的年度市場增長之間存在相對密切的關(guān)系。但是，無晶圓廠IC公司與IDM（集成設(shè)備制造...

2020-12-29 標(biāo)簽：IC晶圓IDM 2.2k 0

臺積電美國晶圓廠落戶鳳凰城

11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，亞利桑那州鳳凰城將提供2.05億美元為芯片代工商臺積電計劃中的美國晶圓廠修建和改善配套道路、供水設(shè)施等基礎(chǔ)設(shè)施。 今年...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2.2k 0

三星會成為美國第一個擁有3nm工藝的企業(yè)?

三星晶圓代工廠已經(jīng)向亞利桑那州，紐約州和德克薩斯州的主管部門提交了文件，以尋求在美國南部建立先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠。該晶圓廠預(yù)計將耗資超過170億美元，并...

2021-02-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.2k 0

佰維存儲晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目落地東莞松山湖

近日，深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，簽約儀式在東莞市成功舉辦。佰維存儲董事長孫成思，總經(jīng)理何...

2023-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓佰維存儲 2.2k 0

木林森:預(yù)計3年投入30億元發(fā)展Mini-LED

據(jù)悉，今年年初聚飛光電完成可轉(zhuǎn)債募集，募集資金達(dá)7億，主要用于背光/車用/顯示LED產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)及Mini-LED等高端模組化研發(fā)投入。在Mini-LED方...

2020-09-17 標(biāo)簽：led芯片晶圓 2.2k 0

全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電晶圓下線

由于出色的性能，薄膜鈮酸鋰在諸如濾波器、光通訊、量子通信以及航空航天等多個領(lǐng)域都發(fā)揮了關(guān)鍵角色。然而，大尺寸鈮酸鋰晶體圓片制備過程中的難題，以及其微納加...

2024-03-04 標(biāo)簽：晶體晶圓量子通信 2.2k 0

盛合晶微J2B廠房交付 首批全國產(chǎn)設(shè)備助力多芯片集成封裝項(xiàng)目擴(kuò)張

2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡稱"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.2k 0

半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝要求是什么

既然說到了半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝，那么大家就知道這又是一個復(fù)雜的過程。那么涉及了什么工藝，都有哪些內(nèi)容呢？下面就來給大家接下一下！ 半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝要求是...

2025-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電鍍 2.2k 0

未來封測業(yè)將迎來新一輪的洗牌大戰(zhàn)

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo)：設(shè)計廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風(fēng)險，該如何自救？上游的產(chǎn)能緊缺和漲價對下游的代理...

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.2k 0

全球最大的圖像傳感器問世：82.4平方厘米、3.16億像素

為了捕捉這個 160,000 平方英尺、16K x 16K 顯示屏的內(nèi)容，Big Sky 攝像頭系統(tǒng)由 Sphere Studios 團(tuán)隊設(shè)計，Sphe...

2024-01-17 標(biāo)簽：led晶圓圖像傳感器 2.2k 0

環(huán)球晶圓將通過收購Siltronic提高制造能力

12月2日消息，據(jù)國外媒體報道，此前，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布擬以45億美元價格收購德國晶圓制造商Siltronic。行業(yè)觀...

2020-12-02 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓 2.2k 0

三星成為全球首家批量生產(chǎn)3納米芯片的廠家

　　與前幾代使用finfet的芯片不同，第一代3nm工藝使用GAA晶體管技術(shù)，突破了finfet的性能限制，大大提高了性能和效率。

2022-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓三星 2.2k 0

2020年已有逾2000億元資金進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

大家都知道，我們國內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中起步相對比較晚，盡管現(xiàn)在在半導(dǎo)體行業(yè)中我們也有了不錯的好成績，但是要和其他的一些國家比起來，我們還是有很大的發(fā)展空間。...

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 2.2k 0

臺積電3nm工藝技術(shù)研發(fā)超預(yù)期

近日，2021年國際固態(tài)電路會議正式召開。在會議上，臺積電董事長劉德音向外界公布了公司3nm工藝的研發(fā)進(jìn)度。

2021-02-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.2k 0

全球12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺積電第三

研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。

2016-12-19 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 2.2k 0

臺灣為保芯片生產(chǎn) 切斷農(nóng)田的灌溉系統(tǒng)

世界上超過90%的先進(jìn)芯片由臺灣省代工廠商制造，這些公司的產(chǎn)品在全球iPhone和其他電子產(chǎn)品中占有很大份額，對當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)也至關(guān)重要。在臺灣受到嚴(yán)重干旱的...

2021-04-13 標(biāo)簽：芯片iPhone晶圓 2.2k 0

兆易創(chuàng)新預(yù)定2018年底采購晶圓金額12億元

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈產(chǎn)能偏緊張，而需求增加明顯，市場出現(xiàn)供不應(yīng)求。兆易創(chuàng)新在適應(yīng)市場應(yīng)用需求的同時，也在優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，積極應(yīng)對緊張的產(chǎn)能，調(diào)配各供應(yīng)商...

2017-09-06 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片兆易創(chuàng)新 2.2k 0

恩智浦如何將自身技術(shù)與Basler嵌入式視覺技術(shù)相結(jié)合

工業(yè)4.0、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)或智能工廠——無論使用哪個術(shù)語，都指向相同的目標(biāo)：提高工廠車間的效率、可靠性和安全性。恩智浦不僅設(shè)計和生產(chǎn)下一代工業(yè)4.0應(yīng)用核心...

2021-05-18 標(biāo)簽：嵌入式晶圓 2.2k 0